TSD05C
- IEC 61000-4-2 ESD 保護(hù):
- ±30kV 接觸放電
- ±30kV 空氣間隙放電
- IEC 61000-4-5 浪涌保護(hù):
- 6.5-30A (8/20μs)
- 低 IO 電容 < 7pF(典型值)
- 超低漏電流:10nA(最大值)
- 工業(yè)溫度范圍:-55°C 至 +150°C
- 業(yè)界通用 SOD-323 引線式封裝 (2.65mm × 1.3mm)
TSDxxC 是雙向 TVS 保護(hù)二極管系列,專為鉗制 ESD 和浪涌等有害瞬變而設(shè)計(jì)。TSDxxC 器件的額定 ESD 沖擊消散值高達(dá) ±30kV(接觸放電和空氣間隙放電),這超過了 IEC 61000-4-2 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定的最高級(jí)別(4 級(jí))。
TSDxxC 結(jié)合了這些器件的強(qiáng)大鉗位性能和低電容,是出色的 TVS 二極管,可在許多不同應(yīng)用中保護(hù)數(shù)據(jù)線路和電源線路。
TSDxxC 系列采用業(yè)界通用的引線式 SOD-323 封裝,可輕松焊接。
技術(shù)文檔
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|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TSDxxC 采用 SOD-323 封裝的雙向 TVS 二極管 數(shù)據(jù)表 (Rev. C) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2024年 10月 31日 |
| 應(yīng)用手冊(cè) | 用于 USB 接口的 ESD 和浪涌保護(hù) (Rev. B) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2024年 1月 23日 | |
| 應(yīng)用手冊(cè) | ESD 包裝和布局指南 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 9月 14日 | |
| 應(yīng)用手冊(cè) | ISO 10605 道路車輛靜電放電所產(chǎn)生電氣干擾的測(cè)試方法 (Rev. B) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 9月 14日 | |
| 應(yīng)用簡(jiǎn)報(bào) | 保護(hù) I/O 模塊免受浪涌事件的影響 | PDF | HTML | 英語版 | 2021年 5月 5日 | ||
| 白皮書 | Demystifying surge protection | 2018年 11月 6日 | ||||
| 應(yīng)用手冊(cè) | How to select a Surge Diode | 2018年 8月 29日 |
設(shè)計(jì)和開發(fā)
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評(píng)估板
ESDEVM — 適用于 ESD 二極管封裝(包括 0402、0201 等)的通用評(píng)估模塊
靜電敏感器件 (ESD) 評(píng)估模塊 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 產(chǎn)品系列的開發(fā)平臺(tái)。為了測(cè)試任何型號(hào)的器件,該電路板支持所有傳統(tǒng)的 ESD 封裝結(jié)構(gòu)。器件可以焊接到相應(yīng)封裝結(jié)構(gòu),然后進(jìn)行測(cè)試。如果是典型的高速 ESD 二極管,則應(yīng)采用阻抗受控布局來獲取 S 參數(shù)并剝離電路板引線。如果是非高速 ESD 二極管,則應(yīng)采用有布線連接到測(cè)試點(diǎn)的封裝結(jié)構(gòu),以便輕松運(yùn)行直流測(cè)試,例如擊穿電壓、保持電壓、漏電流等。該電路板布局布線還可以通過將信號(hào)引腳短接至信號(hào)所在的位置,輕松地將任何器件引腳連接到電源 (VCC) 或地。
參考設(shè)計(jì)
TIDA-010271 — 面向儲(chǔ)能系統(tǒng)的可堆疊電池管理單元參考設(shè)計(jì)
該參考設(shè)計(jì)是一種全面的電芯溫度檢測(cè)和高電芯電壓精度鋰離子 (Li-ion)、磷酸鐵鋰 (LiFePO4) 電池包(32 芯)。該設(shè)計(jì)可監(jiān)控每個(gè)電芯的電壓和電芯溫度,并保護(hù)電池包以確保安全使用。該設(shè)計(jì)使用板載和非板載菊花鏈通信接口,以實(shí)現(xiàn)具有成本效益的堆疊式總線連接。得益于這些特性,該參考設(shè)計(jì)適用于高容量電池包應(yīng)用。
設(shè)計(jì)指南: PDF
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT (DYF) | 2 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。