TSD18C
- IEC 61000-4-2 ESD 保護(hù)：
- ±30kV 接觸放電
- ±30kV 空氣間隙放電
- IEC 61000-4-5 浪涌保護(hù)：
- 6.5-30A (8/20μs)
- 低 IO 電容 < 7pF（典型值）
- 超低漏電流：10nA（最大值）
- 工業(yè)溫度范圍：-55°C 至 +150°C
- 業(yè)界通用 SOD-323 引線式封裝 (2.65mm × 1.3mm)
TSDxxC 是雙向 TVS 保護(hù)二極管系列，專為鉗制 ESD 和浪涌等有害瞬變而設(shè)計(jì)。TSDxxC 器件的額定 ESD 沖擊消散值高達(dá) ±30kV（接觸放電和空氣間隙放電），這超過(guò)了 IEC 61000-4-2 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定的最高級(jí)別（4 級(jí)）。
TSDxxC 結(jié)合了這些器件的強(qiáng)大鉗位性能和低電容，是出色的 TVS 二極管，可在許多不同應(yīng)用中保護(hù)數(shù)據(jù)線路和電源線路。
TSDxxC 系列采用業(yè)界通用的引線式 SOD-323 封裝，可輕松焊接。
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| * | 數(shù)據(jù)表 | TSDxxC 采用 SOD-323 封裝的雙向 TVS 二極管 數(shù)據(jù)表 (Rev. C) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2024年 10月 31日 |
設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)
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評(píng)估板
ESDEVM — 適用于 ESD 二極管封裝（包括 0402、0201 等）的通用評(píng)估模塊
靜電敏感器件 (ESD) 評(píng)估模塊 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 產(chǎn)品系列的開(kāi)發(fā)平臺(tái)。為了測(cè)試任何型號(hào)的器件，該電路板支持所有傳統(tǒng)的 ESD 封裝結(jié)構(gòu)。器件可以焊接到相應(yīng)封裝結(jié)構(gòu)，然后進(jìn)行測(cè)試。如果是典型的高速 ESD 二極管，則應(yīng)采用阻抗受控布局來(lái)獲取 S 參數(shù)并剝離電路板引線。如果是非高速 ESD 二極管，則應(yīng)采用有布線連接到測(cè)試點(diǎn)的封裝結(jié)構(gòu)，以便輕松運(yùn)行直流測(cè)試，例如擊穿電壓、保持電壓、漏電流等。該電路板布局布線還可以通過(guò)將信號(hào)引腳短接至信號(hào)所在的位置，輕松地將任何器件引腳連接到電源 (VCC) 或地。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT (DYF) | 2 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。