TSM24B
- 強(qiáng)大的浪涌保護(hù)：
- IEC61000-4-5 (8/20μs)：20A
- 對(duì)于持續(xù) 8/20μs 的 20 A 浪涌電流，鉗位電壓低至 33 V（典型值），可保護(hù)下游元件
- 單向極性，可優(yōu)化單端數(shù)據(jù)線(xiàn)路和電源軌上的鉗位性能
- 工作電壓為 24V，用于保護(hù) 12V 系統(tǒng)中的信號(hào)
- 75nA 低漏電流（最大值）
- 24pF 的低 I/O 電容（典型值）
- 集成 IEC 61000-4-2 ESD 保護(hù)
- ±30kV 接觸放電
- ±30kV 氣隙放電
- 小型 SOT-23 引線(xiàn)式封裝，可更大限度地減小布板空間并實(shí)現(xiàn)自動(dòng)光學(xué)檢查 (AOI)
TSM24B 是 TI 浪涌保護(hù)器件系列的一款產(chǎn)品。 TSM24B 可將高達(dá) 20 A 的 IEC 61000-4-5 故障電流可靠分流，從而保護(hù)系統(tǒng)免受高功率瞬態(tài)沖擊或雷擊。 TSM24B 旨在耗散超過(guò) IEC 61000-4-2 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定最高水平（±30kV 接觸放電，±30kV 氣隙放電）的 ESD 沖擊。 TSM24B 在浪涌事件期間進(jìn)行鉗制，確保系統(tǒng)在 I PP = 20 A 時(shí)承受低于 33 V 的電壓。
此外， TSM24B 采用小型引線(xiàn)式 SOT-23 (DBZ) 封裝，尺寸大概比業(yè)界通用 SMA 封裝小 50%。該器件具有極低的器件泄露，旨在盡可能地降低對(duì)受保護(hù)線(xiàn)路的影響。
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|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TSM24B 采用 SOT-23 封裝的單向浪涌保護(hù)器件 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語(yǔ)版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2023年 11月 1日 |
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評(píng)估板
ESDEVM — 適用于 ESD 二極管封裝（包括 0402、0201 等）的通用評(píng)估模塊
靜電敏感器件 (ESD) 評(píng)估模塊 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 產(chǎn)品系列的開(kāi)發(fā)平臺(tái)。為了測(cè)試任何型號(hào)的器件，該電路板支持所有傳統(tǒng)的 ESD 封裝結(jié)構(gòu)。器件可以焊接到相應(yīng)封裝結(jié)構(gòu)，然后進(jìn)行測(cè)試。如果是典型的高速 ESD 二極管，則應(yīng)采用阻抗受控布局來(lái)獲取 S 參數(shù)并剝離電路板引線(xiàn)。如果是非高速 ESD 二極管，則應(yīng)采用有布線(xiàn)連接到測(cè)試點(diǎn)的封裝結(jié)構(gòu)，以便輕松運(yùn)行直流測(cè)試，例如擊穿電壓、保持電壓、漏電流等。該電路板布局布線(xiàn)還可以通過(guò)將信號(hào)引腳短接至信號(hào)所在的位置，輕松地將任何器件引腳連接到電源 (VCC) 或地。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBZ) | 3 | Ultra Librarian |
訂購(gòu)和質(zhì)量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
- 制造廠(chǎng)地點(diǎn)
- 封裝廠(chǎng)地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。