產品詳情

Vrwm (V) 36 Bi-/uni-directional Uni-Directional Package name SOT-23-3 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 2000 IEC 61000-4-5 (A) 41 Breakdown voltage (min) (V) 37.8 Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 50 Clamping voltage (V) 57
Vrwm (V) 36 Bi-/uni-directional Uni-Directional Package name SOT-23-3 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 2000 IEC 61000-4-5 (A) 41 Breakdown voltage (min) (V) 37.8 Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 50 Clamping voltage (V) 57
SOT-23 (DBZ) 3 6.9204 mm2 2.92 x 2.37
  • 針對工業(yè)信號線的 1.7kV 42Ω IEC 61000-4-5 浪涌測試提供單向浪涌保護
  • 強大的浪涌保護:
    • IEC61000-4-5 (8/20μs):41 A
  • 對于持續(xù) 8/20μs 的 25A 浪涌電流,鉗位電壓低至 50 V,可保護下游元件
  • 工作電壓為 36V,用于保護 24V 系統(tǒng)中的信號
  • 1μA 低漏電流
  • 0.5Ω 低動態(tài)電阻
  • 集成 4 級 IEC 61000-4-2 ESD 保護
  • 30kV ESD 保護 (IEC 61000-4-2)
  • SOT-23 (DBZ) 小型、標準、通用封裝
  • 引線式封裝,用于自動光學檢測 (AOI)
  • 針對工業(yè)信號線的 1.7kV 42Ω IEC 61000-4-5 浪涌測試提供單向浪涌保護
  • 強大的浪涌保護:
    • IEC61000-4-5 (8/20μs):41 A
  • 對于持續(xù) 8/20μs 的 25A 浪涌電流,鉗位電壓低至 50 V,可保護下游元件
  • 工作電壓為 36V,用于保護 24V 系統(tǒng)中的信號
  • 1μA 低漏電流
  • 0.5Ω 低動態(tài)電阻
  • 集成 4 級 IEC 61000-4-2 ESD 保護
  • 30kV ESD 保護 (IEC 61000-4-2)
  • SOT-23 (DBZ) 小型、標準、通用封裝
  • 引線式封裝,用于自動光學檢測 (AOI)

TSM36A 是 TI 浪涌保護器件系列的一款產品。 TSM36A 可將高達 41A 的 IEC 61000-4-5 故障電流可靠分流,從而保護系統(tǒng)免受高功率瞬態(tài)沖擊或雷擊。該器件為滿足常見的工業(yè)信號線路 EMC 要求提供了解決方案,可通過 42Ω 電阻進行耦合的方式承受最高 1.7 kV IEC 61000-4-5 開路電壓。 TSM36A 在浪涌事件期間進行鉗制,確保系統(tǒng)在 I PP = 25A 時承受低于 50 V 的電壓。

此外, TSM36A 采用小型引線式 SOT-23 (DBZ) 封裝,尺寸大概比業(yè)界通用 SMA 封裝小 50%。器件的漏電流和電容都非常低,可有效減少保護線路所受影響。

更多有關浪涌系列其他器件的信息,請參閱該 鏈接中的產品。

TSM36A 是 TI 浪涌保護器件系列的一款產品。 TSM36A 可將高達 41A 的 IEC 61000-4-5 故障電流可靠分流,從而保護系統(tǒng)免受高功率瞬態(tài)沖擊或雷擊。該器件為滿足常見的工業(yè)信號線路 EMC 要求提供了解決方案,可通過 42Ω 電阻進行耦合的方式承受最高 1.7 kV IEC 61000-4-5 開路電壓。 TSM36A 在浪涌事件期間進行鉗制,確保系統(tǒng)在 I PP = 25A 時承受低于 50 V 的電壓。

此外, TSM36A 采用小型引線式 SOT-23 (DBZ) 封裝,尺寸大概比業(yè)界通用 SMA 封裝小 50%。器件的漏電流和電容都非常低,可有效減少保護線路所受影響。

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技術文檔

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類型 標題 下載最新的英語版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 TSM36A 采用 SOT-23 封裝的浪涌保護器件 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2022年 11月 1日
應用手冊 ESD 包裝和布局指南 (Rev. B) PDF | HTML 英語版 (Rev.B) PDF | HTML 2022年 9月 14日
模擬設計期刊 系統(tǒng)級 ESD 電路保護的設計注意事項 英語版 2012年 12月 6日

設計和開發(fā)

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評估板

ESDEVM — 適用于 ESD 二極管封裝(包括 0402、0201 等)的通用評估模塊

靜電敏感器件 (ESD) 評估模塊 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 產品系列的開發(fā)平臺。為了測試任何型號的器件,該電路板支持所有傳統(tǒng)的 ESD 封裝結構。器件可以焊接到相應封裝結構,然后進行測試。如果是典型的高速 ESD 二極管,則應采用阻抗受控布局來獲取 S 參數(shù)并剝離電路板引線。如果是非高速 ESD 二極管,則應采用有布線連接到測試點的封裝結構,以便輕松運行直流測試,例如擊穿電壓、保持電壓、漏電流等。該電路板布局布線還可以通過將信號引腳短接至信號所在的位置,輕松地將任何器件引腳連接到電源 (VCC) 或地。
用戶指南: PDF | HTML
TI.com 上無現(xiàn)貨
仿真模型

TSM36A PSpice Transient Model

SLVMEA5.ZIP (167 KB) - PSpice Model
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOT-23 (DBZ) 3 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

推薦產品可能包含與 TI 此產品相關的參數(shù)、評估模塊或參考設計。

支持和培訓

視頻