產品詳情

Protocols Analog Audio, UART, USB 2.0 Configuration 3:1 Number of channels 2 USB speed (Mbps) 480 Bandwidth (MHz) 830 Supply voltage (max) (V) 6.7 Supply voltage (min) (V) 2.8 Ron (typ) (mΩ) 4500 Input/output voltage (min) (V) -1.5 Input/output voltage (max) (V) 6 ESD HBM (typ) (kV) 1.5 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Off isolation (typ) (dB) -75 Ron (max) (mΩ) 8800 Rating Catalog
Protocols Analog Audio, UART, USB 2.0 Configuration 3:1 Number of channels 2 USB speed (Mbps) 480 Bandwidth (MHz) 830 Supply voltage (max) (V) 6.7 Supply voltage (min) (V) 2.8 Ron (typ) (mΩ) 4500 Input/output voltage (min) (V) -1.5 Input/output voltage (max) (V) 6 ESD HBM (typ) (kV) 1.5 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Off isolation (typ) (dB) -75 Ron (max) (mΩ) 8800 Rating Catalog
DSBGA (YZP) 20 6.1875 mm2 2.25 x 2.75
  • 兼容附件
    • USB 數(shù)據(jù)線纜
    • UART 線纜
    • 充電設備(專用充電設備或者主機/充電設備)
    • 有麥克風的立體聲耳機
  • 用于VREF和麥克偏置電壓的集成低壓線性穩(wěn)壓器(LDOs)
  • USB 和UART路徑支持 USB 2.0高速接口
  • 音頻通道提供負軌道支持和
  • 支持工廠測試模式
  • 1.8-V 兼容 I2C 接口
  • 控制輸入符合 1.8 V 邏輯要求
    • 1500-V 人體模型
      (A114-B, Class II)
    • 1000 V 充電器件模型（C101）
  • 兼容附件
    • USB 數(shù)據(jù)線纜
    • UART 線纜
    • 充電設備(專用充電設備或者主機/充電設備)
    • 有麥克風的立體聲耳機
  • 用于VREF和麥克偏置電壓的集成低壓線性穩(wěn)壓器(LDOs)
  • USB 和UART路徑支持 USB 2.0高速接口
  • 音頻通道提供負軌道支持和
  • 支持工廠測試模式
  • 1.8-V 兼容 I2C 接口
  • 控制輸入符合 1.8 V 邏輯要求
    • 1500-V 人體模型
      (A114-B, Class II)
    • 1000 V 充電器件模型（C101）

TSU5611被設計成能夠與手機UART,USB和通過微型USB連接器與外部設備連接的音頻芯片進行連接。 這個開關特有阻抗檢測功能用以識別通過微型USB端口的DP和DM連接的多種配件。 當一個配件插入到微型USB端口時, 這個開關使用偵測機制以識別這個配件(詳細信息請參考State Machine期刊). 然后它將切換到合適的頻道—數(shù)據(jù), 音頻, 或者UART。

TSU5611有一個 I2C接口用于與手機基帶或者應用設備處理器進行通信。 當微型USB接口偵測到任何插入設時，一個中斷會產生。 當設備拔出時，產生另外一個中斷。

TSU5611被設計成能夠與手機UART,USB和通過微型USB連接器與外部設備連接的音頻芯片進行連接。 這個開關特有阻抗檢測功能用以識別通過微型USB端口的DP和DM連接的多種配件。 當一個配件插入到微型USB端口時, 這個開關使用偵測機制以識別這個配件(詳細信息請參考State Machine期刊). 然后它將切換到合適的頻道—數(shù)據(jù), 音頻, 或者UART。

TSU5611有一個 I2C接口用于與手機基帶或者應用設備處理器進行通信。 當微型USB接口偵測到任何插入設時，一個中斷會產生。 當設備拔出時，產生另外一個中斷。

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* 數(shù)據(jù)表 具有阻抗檢測功能的 SP3T 開關。 數(shù)據(jù)表 最新英語版本 (Rev.A) PDF | HTML 2011年 10月 10日
應用手冊 高速接口布局指南 (Rev. J) PDF | HTML 英語版 (Rev.J) PDF | HTML 2023年 3月 23日

設計與開發(fā)

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仿真模型

TSU5611 HSpice Model (Linux)

SCDM139.ZIP (570 KB) - HSpice Model
下載
仿真模型

TSU5611 HSpice Model (Win)

SCDM138.ZIP (570 KB) - HSpice Model
下載
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
DSBGA (YZP) 20 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

支持和培訓

視頻