數(shù)據(jù)表
TWL1200-Q1
- 符合汽車應(yīng)用要求
- 具有下列結(jié)果的 AEC-Q100 測試指南:
- 器件溫度 3 級: –40℃ 至 +85℃ 的環(huán)境運行溫度范圍
- 器件人體模型 (HBM) 靜電放電 (ESD) 分類等級 H1C
- 器件充電器件模型 (CDM) ESD 分類等級 C3B
- 電平轉(zhuǎn)換器
- 1.1 V 至 3.6 V 的 VCCA 和 VCCB 范圍
- 2.6-V 處理器和 TI 的 Wi 連接 (WL1271 和 WL1273) 間的無縫橋接 1.8-V/2.6-V 數(shù)字開關(guān)兼容性差異
- 根據(jù) JESD 78 II 類標(biāo)準(zhǔn),閂鎖性能超出 100 mA
TWL1200-Q1 是一款 19-位電壓轉(zhuǎn)換器,此轉(zhuǎn)換器專門設(shè)計用于 2.6-V 基帶和 TI Wi-Link-6 (WL1271/3) 間 1.8-V/2.6-V 數(shù)字開關(guān)兼容性差異的無縫橋接。 此器件針對 SDIO,UART,和音頻功能進行了優(yōu)化。 TWL1200-Q1 有兩個電源電壓引腳,即 VCCA 和 VCCB,這些引腳可在 1.1 V 至 3.6 V 的全電壓范圍內(nèi)運行。TWL1200-Q1 能夠使系統(tǒng)設(shè)計人員輕松實現(xiàn)從應(yīng)用處理器或者數(shù)字基帶到運行在不同 I/O 電壓電平上的外設(shè)的接口連接,例如到 TI Wi-Link-6 (WL1271/3) 或者其它 SDIO / 內(nèi)存卡的連接。
TWL1200-Q1 采用薄型四方扁平 [TQFP (PFB)] 封裝。 低靜態(tài)功耗以及小封裝尺寸使 TWL1200-Q1 成為移動電話應(yīng)用的理想選擇。
技術(shù)文檔
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查看全部 6 | 頂層文檔 | 類型 | 標(biāo)題 | 格式選項 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | 串行數(shù)據(jù)輸入輸出 (SDIO)、通用異步收發(fā)器 (UART) 和音頻電壓轉(zhuǎn)換收發(fā)器, TWL1200-Q1 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2012年 5月 2日 | |
| 應(yīng)用手冊 | 原理圖檢查清單 - 使用自動雙向轉(zhuǎn)換器進行設(shè)計的指南 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2024年 12月 3日 | |
| 應(yīng)用手冊 | Understanding Transient Drive Strength vs. DC Drive Strength in Level-Shifters (Rev. A) | PDF | HTML | 2024年 7月 3日 | |||
| 應(yīng)用手冊 | 了解 CMOS 輸出緩沖器中的瞬態(tài)驅(qū)動強度與直流驅(qū)動強度 | PDF | HTML | 最新英語版本 (Rev.A) | PDF | HTML | 2024年 5月 15日 | |
| 選擇指南 | Voltage Translation Buying Guide (Rev. A) | 2021年 4月 15日 | ||||
| 更多文獻資料 | 汽車邏輯器件 | 英語版 | 2014年 2月 5日 |
設(shè)計與開發(fā)
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| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| TQFP (PFB) | 48 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點