TX7332

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具有集成傳輸波束形成器的 32 通道三級(jí)變送器

產(chǎn)品詳情

Device type Transmitter Number of input channels 32 Active supply current (typ) (mA) 10 Supply voltage (max) (V) 5.5 Operating temperature range (°C) 0 to 70 Interface type Serial Rating Catalog
Device type Transmitter Number of input channels 32 Active supply current (typ) (mA) 10 Supply voltage (max) (V) 5.5 Operating temperature range (°C) 0 to 70 Interface type Serial Rating Catalog
NFBGA (ZBX) 260 187 mm2 17 x 11
  • TX7332 支持:
    • 32 通道三級(jí)脈沖發(fā)生器和有源發(fā)送/接收 (T/R) 開關(guān)
    • 超低功耗片上波束形成模式:
      • 在僅接收模式下:0.45mW/通道
      • 在發(fā)送/接收模式下:16.4mW/通道
      • 在 CW 模式下:160mW/通道
      • 在全局?jǐn)嚯娔J较拢?.1mW/通道
  • 三級(jí)脈沖發(fā)生器:
    • 最大輸出電壓:±100V
    • 最小輸出電壓:±1V
    • 最大輸出電流:1.2A 至 0.3A
    • 最大鉗位電流:0.5A 至 0.12A
    • 第二諧波:5MHz 頻率下為 –45dBc
    • CW 模式抖動(dòng):頻率為 100Hz 至 20kHz 時(shí)測(cè)量的值為 100fs
    • CW 模式近端相位噪聲: 在相對(duì)于 5MHz 信號(hào)的 1kHz 偏移下為 -154dBc/Hz
    • –3dB 帶寬,2kΩ || 120pF 負(fù)載
      • 20MHz(針對(duì) ±100V 電源)
      • 25MHz(針對(duì) ±70V 電源)
  • 有源 T/R 開關(guān),具有:
    • 開/關(guān)控制信號(hào)
    • 帶寬:50MHz
    • HD2:–50dBc
    • 導(dǎo)通電阻:24Ω
    • 導(dǎo)通時(shí)間:0.5μs
    • 關(guān)斷時(shí)間:1.75μs
    • 瞬態(tài)干擾:50mVPP
  • 片外波束形成器,具有:
    • 使用同步功能實(shí)現(xiàn)抖動(dòng)消除
    • 最高同步時(shí)鐘頻率:200MHz
  • 片上波束形成器,具有:
    • 延遲分辨率:一個(gè)波束形成器時(shí)鐘周期
    • 最大延遲:213 個(gè)波束形成器時(shí)鐘周期
    • 最高波束形成器時(shí)鐘速度:200MHz
    • 用于存儲(chǔ)的片上 RAM
      • 16 個(gè)延遲分布
      • 32 個(gè)圖形分布
  • 高速(最高 100MHz)1.8V 和 2.5V CMOS 串行編程接口
  • 自動(dòng)熱關(guān)斷
  • 無需特定電源排序
  • 小型封裝:260 引腳 NFBGA (17mm × 11mm),間距為 0.8mm
  • TX7332 支持:
    • 32 通道三級(jí)脈沖發(fā)生器和有源發(fā)送/接收 (T/R) 開關(guān)
    • 超低功耗片上波束形成模式:
      • 在僅接收模式下:0.45mW/通道
      • 在發(fā)送/接收模式下:16.4mW/通道
      • 在 CW 模式下:160mW/通道
      • 在全局?jǐn)嚯娔J较拢?.1mW/通道
  • 三級(jí)脈沖發(fā)生器:
    • 最大輸出電壓:±100V
    • 最小輸出電壓:±1V
    • 最大輸出電流:1.2A 至 0.3A
    • 最大鉗位電流:0.5A 至 0.12A
    • 第二諧波:5MHz 頻率下為 –45dBc
    • CW 模式抖動(dòng):頻率為 100Hz 至 20kHz 時(shí)測(cè)量的值為 100fs
    • CW 模式近端相位噪聲: 在相對(duì)于 5MHz 信號(hào)的 1kHz 偏移下為 -154dBc/Hz
    • –3dB 帶寬,2kΩ || 120pF 負(fù)載
      • 20MHz(針對(duì) ±100V 電源)
      • 25MHz(針對(duì) ±70V 電源)
  • 有源 T/R 開關(guān),具有:
    • 開/關(guān)控制信號(hào)
    • 帶寬:50MHz
    • HD2:–50dBc
    • 導(dǎo)通電阻:24Ω
    • 導(dǎo)通時(shí)間:0.5μs
    • 關(guān)斷時(shí)間:1.75μs
    • 瞬態(tài)干擾:50mVPP
  • 片外波束形成器,具有:
    • 使用同步功能實(shí)現(xiàn)抖動(dòng)消除
    • 最高同步時(shí)鐘頻率:200MHz
  • 片上波束形成器,具有:
    • 延遲分辨率:一個(gè)波束形成器時(shí)鐘周期
    • 最大延遲:213 個(gè)波束形成器時(shí)鐘周期
    • 最高波束形成器時(shí)鐘速度:200MHz
    • 用于存儲(chǔ)的片上 RAM
      • 16 個(gè)延遲分布
      • 32 個(gè)圖形分布
  • 高速(最高 100MHz)1.8V 和 2.5V CMOS 串行編程接口
  • 自動(dòng)熱關(guān)斷
  • 無需特定電源排序
  • 小型封裝:260 引腳 NFBGA (17mm × 11mm),間距為 0.8mm

TX7332(在此數(shù)據(jù)表中被稱為器件)是一款適用于超聲波成像系統(tǒng)的高度集成、高性能發(fā)送器解決方案。該器件共設(shè)有 32 個(gè)脈沖發(fā)生器電路 (PULS) 和 32 個(gè)發(fā)送/接收 (T/R) 開關(guān),支持片上和片外波束形成器 (TxBF)。該器件還集成片上浮動(dòng)電源,可減少所需高壓電源的數(shù)量。

TX7332(在此數(shù)據(jù)表中被稱為器件)是一款適用于超聲波成像系統(tǒng)的高度集成、高性能發(fā)送器解決方案。該器件共設(shè)有 32 個(gè)脈沖發(fā)生器電路 (PULS) 和 32 個(gè)發(fā)送/接收 (T/R) 開關(guān),支持片上和片外波束形成器 (TxBF)。該器件還集成片上浮動(dòng)電源,可減少所需高壓電源的數(shù)量。

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* 數(shù)據(jù)表 帶有 1.2A 脈沖發(fā)生器的 TX7332 三級(jí) 32 通道發(fā)送器 數(shù)據(jù)表 英語版 PDF | HTML 2019年 3月 19日
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產(chǎn)品概述 優(yōu)化手持式超聲波前端電路設(shè)計(jì)的尺寸 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2023年 12月 18日
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設(shè)計(jì)與開發(fā)

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評(píng)估板

TX7332EVM — TX7332 具有集成傳輸波束形成器的 32 通道三級(jí)變送器評(píng)估模塊

TX7332 評(píng)估模塊 (EVM) 可評(píng)估 TX7332 器件及其功能。

驅(qū)動(dòng)程序或庫

TX7332-DESIGN TX7332 design files

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支持的產(chǎn)品和硬件

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模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評(píng)估模擬電路功能的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計(jì)和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費(fèi)使用,包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫之一,涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫,您可對(duì)復(fù)雜的混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案,然后再進(jìn)行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開發(fā)成本。?

在?PSpice for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
NFBGA (ZBX) 260 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

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