數(shù)據(jù)表
TX7332
- TX7332 支持:
- 32 通道三級(jí)脈沖發(fā)生器和有源發(fā)送/接收 (T/R) 開關(guān)
- 超低功耗片上波束形成模式:
- 在僅接收模式下:0.45mW/通道
- 在發(fā)送/接收模式下:16.4mW/通道
- 在 CW 模式下:160mW/通道
- 在全局?jǐn)嚯娔J较拢?.1mW/通道
- 三級(jí)脈沖發(fā)生器:
- 最大輸出電壓:±100V
- 最小輸出電壓:±1V
- 最大輸出電流:1.2A 至 0.3A
- 最大鉗位電流:0.5A 至 0.12A
- 第二諧波:5MHz 頻率下為 –45dBc
- CW 模式抖動(dòng):頻率為 100Hz 至 20kHz 時(shí)測(cè)量的值為 100fs
- CW 模式近端相位噪聲: 在相對(duì)于 5MHz 信號(hào)的 1kHz 偏移下為 -154dBc/Hz
- –3dB 帶寬,2kΩ || 120pF 負(fù)載
- 20MHz(針對(duì) ±100V 電源)
- 25MHz(針對(duì) ±70V 電源)
- 有源 T/R 開關(guān),具有:
- 開/關(guān)控制信號(hào)
- 帶寬:50MHz
- HD2:–50dBc
- 導(dǎo)通電阻:24Ω
- 導(dǎo)通時(shí)間:0.5μs
- 關(guān)斷時(shí)間:1.75μs
- 瞬態(tài)干擾:50mVPP
- 片外波束形成器,具有:
- 使用同步功能實(shí)現(xiàn)抖動(dòng)消除
- 最高同步時(shí)鐘頻率:200MHz
- 片上波束形成器,具有:
- 延遲分辨率:一個(gè)波束形成器時(shí)鐘周期
- 最大延遲:213 個(gè)波束形成器時(shí)鐘周期
- 最高波束形成器時(shí)鐘速度:200MHz
- 用于存儲(chǔ)的片上 RAM
- 16 個(gè)延遲分布
- 32 個(gè)圖形分布
- 高速(最高 100MHz)1.8V 和 2.5V CMOS 串行編程接口
- 自動(dòng)熱關(guān)斷
- 無需特定電源排序
- 小型封裝:260 引腳 NFBGA (17mm × 11mm),間距為 0.8mm
TX7332(在此數(shù)據(jù)表中被稱為器件)是一款適用于超聲波成像系統(tǒng)的高度集成、高性能發(fā)送器解決方案。該器件共設(shè)有 32 個(gè)脈沖發(fā)生器電路 (PULS) 和 32 個(gè)發(fā)送/接收 (T/R) 開關(guān),支持片上和片外波束形成器 (TxBF)。該器件還集成片上浮動(dòng)電源,可減少所需高壓電源的數(shù)量。
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查看全部 5 | 頂層文檔 | 類型 | 標(biāo)題 | 格式選項(xiàng) | 下載最新的英語版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | 帶有 1.2A 脈沖發(fā)生器的 TX7332 三級(jí) 32 通道發(fā)送器 數(shù)據(jù)表 | 英語版 | PDF | HTML | 2019年 3月 19日 | |
| 應(yīng)用手冊(cè) | 適用于超聲波應(yīng)用的 TI 發(fā)送器產(chǎn)品概述 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2025年 9月 5日 | |
| 產(chǎn)品概述 | 優(yōu)化手持式超聲波前端電路設(shè)計(jì)的尺寸 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2023年 12月 18日 | |
| 應(yīng)用手冊(cè) | 設(shè)計(jì)適用于超聲波智能探頭的雙極高壓 SEPIC 電源 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2023年 5月 31日 | |
| 應(yīng)用手冊(cè) | 適用于智能超聲波探頭的高度集成信號(hào)鏈解決方案 TX7332 和 AFE5832LP | 英語版 | 2020年 3月 20日 |
設(shè)計(jì)與開發(fā)
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評(píng)估板
TX7332EVM — TX7332 具有集成傳輸波束形成器的 32 通道三級(jí)變送器評(píng)估模塊
TX7332 評(píng)估模塊 (EVM) 可評(píng)估 TX7332 器件及其功能。
驅(qū)動(dòng)程序或庫
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模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具
PSpice? for TI 可提供幫助評(píng)估模擬電路功能的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計(jì)和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費(fèi)使用,包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫之一,涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。
借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫,您可對(duì)復(fù)雜的混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案,然后再進(jìn)行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開發(fā)成本。?
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| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| NFBGA (ZBX) | 260 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。