驅動程序或庫
TX73H32-DESIGN — TX73H32 design resources
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數據表
TX73H32
- 發(fā)送器支持：
- 32 通道 3 級脈沖發(fā)生器和有源發(fā)送/接收 (T/R) 開關
- 3 級脈沖發(fā)生器：
- 輸出電壓最大值：±100V
- 輸出電壓最小值：±2V
- 最大輸出電流：2A
- 真正歸零以將輸出電壓對地放電
- 第二諧波在 5MHz 頻率下為 –43dBc
- –3dB 帶寬，220Ω || 220pF 負載
- 19MHz（對于 ±100V 電源）
- 接收功率極低：0.4mW/通道
- 有源發(fā)送/接收 (T/R) 開關，具有：
- 13Ω 的導通電阻
- 導通和關斷時間：100ns
- 瞬態(tài)干擾：20mVPP
- 片上波束形成器，具有：
- 基于通道的 T/R 開關控制
- 延遲分辨率：半個波束形成器時鐘周期，不低于 2.5ns
- 最大延遲：214 個波束形成器時鐘周期
- 波束形成器最大時鐘速度：200MHz
- 用于模式和延遲分布的片上 RAM
- 一個 512 × 32 存儲器，用于存儲一組 2 個通道的波束形成器模式和延遲
- 存在全局重復功能，可實現長持續(xù)時間模式
- 高速（最大值：400MHz）雙通道 LVDS 串行編程接口。
- 低編程時間：≈1μs（針對延遲分布更新）
- 32 位校驗和功能可檢測錯誤的 SPI 寫入
- 支持 CMOS 串行編程接口（不高于 50MHz）
- 高可靠性特性：
- 內部溫度傳感器和自動熱關斷
- 無需特定電源時序
- 錯誤標志寄存器，用于檢測故障情況
- 用于浮動電源和偏置電壓的集成無源器件
- 小型封裝：FC-BGA-196 (12mm x 12mm)，間距為 0.8mm
TX73H32 是一款適用于超聲成像系統(tǒng)的高度集成、高性能發(fā)送器器件。該器件共設有 32 個脈沖發(fā)生器電路、32 個發(fā)送/接收開關（稱為 T/R 或 TR 開關），并支持片上波束形成器 (TxBF)。該器件還集成片上浮動電源，可減少所需高壓電源的數量。
TX73H32 有一個脈沖發(fā)生器電路，可生成 3 級高壓脈沖（高達 ±100V），這些脈沖用于激發(fā)超聲波傳感器的多個通道。該器件共支持 32 個輸出。輸出電流最大值為 2A。
該器件可用作許多應用的發(fā)送器，這些應用如超聲成像、無損檢測、聲納、激光雷達、海洋導航系統(tǒng)、大腦成像系統(tǒng)等。
技術文檔
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查看全部 4 | 頂層文檔 | 類型 | 標題 | 格式選項 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數據表 | TX73H32 具有片上波束形成器 T/R 開關的 3 級 32 通道發(fā)送器 數據表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2025年 2月 7日 |
| 應用手冊 | 適用于超聲波應用的 TI 發(fā)送器產品概述 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2025年 9月 5日 | |
| 產品概述 | 優(yōu)化手持式超聲波前端電路設計的尺寸 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2023年 12月 18日 | |
| 應用簡報 | 使用超聲波發(fā)送器和接收器構建高性能 NDT 系統(tǒng) | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2023年 8月 7日 |
設計與開發(fā)
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評估板
TX73H32EVM — TX73H32 評估模塊
TX73H32 評估模塊 (EVM) 用于在各種驅動強度、不同電壓電平和不同器件模式下評估 TX73H32 器件。該 EVM 包括所有必要的控制信號和板載電源，大大降低了對外部設備的需求。該評估系統(tǒng)還包括適用于 Microsoft? Windows? 的 GUI 軟件，便于將各種模式輕松編程到器件中。
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具
PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環(huán)境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用，包括業(yè)內超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環(huán)境及其內置的模型庫，您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創(chuàng)建完整的終端設備設計和原型解決方案，然后再進行布局和制造，可縮短產品上市時間并降低開發(fā)成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| FCCSP (ACP) | 196 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
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