TXS0102V-Q1

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適用于開漏和推挽應(yīng)用的汽車級(jí) 2 位雙向電平轉(zhuǎn)換器

產(chǎn)品詳情

Bits (#) 2 Data rate (max) (Mbps) 24 Topology Open drain, Push-Pull Direction control (typ) Auto-direction Vin (min) (V) 1.65 Vin (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 2.3 Vout (max) (V) 5.5 Applications GPIO, I2C, MDIO, SDIO, SMBus, UART Features Edge rate accelerator, Output enable, Partial power down (Ioff), Vcc isolation Prop delay (ns) 165 Technology family TXS Supply current (max) (mA) 0.025 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
Bits (#) 2 Data rate (max) (Mbps) 24 Topology Open drain, Push-Pull Direction control (typ) Auto-direction Vin (min) (V) 1.65 Vin (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 2.3 Vout (max) (V) 5.5 Applications GPIO, I2C, MDIO, SDIO, SMBus, UART Features Edge rate accelerator, Output enable, Partial power down (Ioff), Vcc isolation Prop delay (ns) 165 Technology family TXS Supply current (max) (mA) 0.025 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
VSSOP (DCU) 8 6.2 mm2 2 x 3.1
  • 符合汽車應(yīng)用要求

  • 具有符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)的下列特性:
    • 器件溫度等級(jí) 1:-40°C 至 + 125°C 環(huán)境工作溫度范圍
    • 器件 HBM ESD 分類等級(jí) 2
    • 器件 CDM ESD 分類等級(jí) C5
    • ESD 保護(hù)符合 JESD 22 規(guī)范的要求:
      • A 端口:
        • 2000V 人體放電模型 (A114-B)
        • 500V 充電器件模型 (C101)
      • B 端口:
        • 5000V 人體放電模型 (A114-B)
        • 500V 充電器件模型 (C101)
  • 無(wú)需方向控制信號(hào)
  • 最大數(shù)據(jù)速率:
    • 24Mbps(推挽)
    • 2Mbps(開漏)
  • 采用德州儀器 (TI) 的 NanoStar? 集成電路封裝
  • A 端口支持 1.65V 至 3.6V 的電壓,B 端口支持 2.3V 至 5.5V 的電壓 (VCCA ≤ VCCB)
  • VCC 隔離特性:如果任何一個(gè) VCC 輸入接地 (GND),則兩個(gè)端口均處于高阻抗?fàn)顟B(tài)
  • 無(wú)需電源時(shí)序控制:VCCA 或 VCCB 均可優(yōu)先斜升
  • Ioff 支持局部省電模式運(yùn)行
  • 閂鎖性能超過(guò) 100mA,符合 JESD 78 II 類規(guī)范的要求
  • 符合汽車應(yīng)用要求

  • 具有符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)的下列特性:
    • 器件溫度等級(jí) 1:-40°C 至 + 125°C 環(huán)境工作溫度范圍
    • 器件 HBM ESD 分類等級(jí) 2
    • 器件 CDM ESD 分類等級(jí) C5
    • ESD 保護(hù)符合 JESD 22 規(guī)范的要求:
      • A 端口:
        • 2000V 人體放電模型 (A114-B)
        • 500V 充電器件模型 (C101)
      • B 端口:
        • 5000V 人體放電模型 (A114-B)
        • 500V 充電器件模型 (C101)
  • 無(wú)需方向控制信號(hào)
  • 最大數(shù)據(jù)速率:
    • 24Mbps(推挽)
    • 2Mbps(開漏)
  • 采用德州儀器 (TI) 的 NanoStar? 集成電路封裝
  • A 端口支持 1.65V 至 3.6V 的電壓,B 端口支持 2.3V 至 5.5V 的電壓 (VCCA ≤ VCCB)
  • VCC 隔離特性:如果任何一個(gè) VCC 輸入接地 (GND),則兩個(gè)端口均處于高阻抗?fàn)顟B(tài)
  • 無(wú)需電源時(shí)序控制:VCCA 或 VCCB 均可優(yōu)先斜升
  • Ioff 支持局部省電模式運(yùn)行
  • 閂鎖性能超過(guò) 100mA,符合 JESD 78 II 類規(guī)范的要求

此兩位同相轉(zhuǎn)換器是一個(gè)雙向電壓電平轉(zhuǎn)換器,可用來(lái)在混合電壓系統(tǒng)之間建立數(shù)字開關(guān)兼容性。它使用兩個(gè)獨(dú)立的可配置電源軌,其中 A 端口支持 1.65V 至 3.6V 工作電壓范圍,同時(shí)可跟蹤 VCCA 電源,而 B 端口支持 2.3V 至 5.5V 工作電壓范圍,同時(shí)可跟蹤 VCCB 電源。因此,該器件能夠支持較低和較高的邏輯信號(hào)電平,同時(shí)能夠在任何 1.8V、2.5V、3.3V 和 5V 電壓節(jié)點(diǎn)之間提供雙向轉(zhuǎn)換。

當(dāng)輸出使能端 (OE) 輸入為低電平時(shí),所有 I/O 均處于高阻抗?fàn)顟B(tài),從而顯著減少了電源靜態(tài)電流消耗。

要在上電或斷電期間將器件置于高阻抗?fàn)顟B(tài),應(yīng)通過(guò)一個(gè)下拉電阻器將 OE 連接至 GND;該電阻器的最小值由驅(qū)動(dòng)器的電流拉取能力決定。

此兩位同相轉(zhuǎn)換器是一個(gè)雙向電壓電平轉(zhuǎn)換器,可用來(lái)在混合電壓系統(tǒng)之間建立數(shù)字開關(guān)兼容性。它使用兩個(gè)獨(dú)立的可配置電源軌,其中 A 端口支持 1.65V 至 3.6V 工作電壓范圍,同時(shí)可跟蹤 VCCA 電源,而 B 端口支持 2.3V 至 5.5V 工作電壓范圍,同時(shí)可跟蹤 VCCB 電源。因此,該器件能夠支持較低和較高的邏輯信號(hào)電平,同時(shí)能夠在任何 1.8V、2.5V、3.3V 和 5V 電壓節(jié)點(diǎn)之間提供雙向轉(zhuǎn)換。

當(dāng)輸出使能端 (OE) 輸入為低電平時(shí),所有 I/O 均處于高阻抗?fàn)顟B(tài),從而顯著減少了電源靜態(tài)電流消耗。

要在上電或斷電期間將器件置于高阻抗?fàn)顟B(tài),應(yīng)通過(guò)一個(gè)下拉電阻器將 OE 連接至 GND;該電阻器的最小值由驅(qū)動(dòng)器的電流拉取能力決定。

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* 數(shù)據(jù)表 TXS0102V-Q1 面向開漏和推挽應(yīng)用的 汽車級(jí) 2 位雙向電壓電平轉(zhuǎn)換器 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) PDF | HTML 英語(yǔ)版 (Rev.A) PDF | HTML 2024年 10月 8日

設(shè)計(jì)和開發(fā)

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評(píng)估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引腳 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封裝的通用邏輯評(píng)估模塊

靈活的 EVM 設(shè)計(jì)用于支持具有 5 至 8 引腳數(shù)且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封裝的任何器件。
用戶指南: PDF
TI.com 上無(wú)現(xiàn)貨
評(píng)估板

TXS-EVM — 適用于單通道、雙通道、四通道和八通道器件的轉(zhuǎn)換器系列評(píng)估模塊

TXS-EVM 設(shè)計(jì)用于支持單通道、雙通道、四通道和八通道 TXS 器件。TXS 器件屬于自動(dòng)雙向電壓電平轉(zhuǎn)換系列,工作電壓范圍為 1.2V 至 5.5V,設(shè)計(jì)用于支持各個(gè)扇區(qū)中的各種通用電壓電平轉(zhuǎn)換應(yīng)用。

用戶指南: PDF | HTML
英語(yǔ)版 (Rev.B): PDF | HTML
TI.com 上無(wú)現(xiàn)貨

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封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
VSSOP (DCU) 8 Ultra Librarian

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包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

支持和培訓(xùn)

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