TXS0104E-Q1

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適用于開漏應(yīng)用的汽車類四位雙向電壓電平轉(zhuǎn)換器

產(chǎn)品詳情

Bits (#) 4 Data rate (max) (Mbps) 24 Topology Open drain, Push-Pull Direction control (typ) Auto-direction Vin (min) (V) 1.65 Vin (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 2.3 Vout (max) (V) 5.5 Applications GPIO, I2C, JTAG, MDIO, SDIO, SMBus, SPI, UART Features Edge rate accelerator, Output enable Prop delay (ns) 124 Technology family TXS Supply current (max) (mA) 0.025 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
Bits (#) 4 Data rate (max) (Mbps) 24 Topology Open drain, Push-Pull Direction control (typ) Auto-direction Vin (min) (V) 1.65 Vin (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 2.3 Vout (max) (V) 5.5 Applications GPIO, I2C, JTAG, MDIO, SDIO, SMBus, SPI, UART Features Edge rate accelerator, Output enable Prop delay (ns) 124 Technology family TXS Supply current (max) (mA) 0.025 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
TSSOP (PW) 14 32 mm2 5 x 6.4 UQFN (RUT) 12 3.4 mm2 2 x 1.7 WQFN (BQA) 14 7.5 mm2 3 x 2.5
  • 符合汽車應(yīng)用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)的下列特性：
    • 器件溫度等級(jí) 1：–40°C 至 +125°C 環(huán)境工作溫度范圍
    • 器件 HBM ESD 分類等級(jí) 2
    • 器件 CDM ESD 分類等級(jí) C6
  • 無需方向控制信號(hào)
  • 最大數(shù)據(jù)速率：
    • 最大值 24Mbps（推挽）
    • 2Mbps（開漏）
  • A 端口支持 1.65V 至 3.6V 的電壓，B 端口支持 2.3V 至 5.5V 的電壓 (VCCA ≤ VCCB)
  • 無需電源時(shí)序控制 — VCCA 或 VCCB 均可優(yōu)先斜升
  • 靜電放電 (ESD) 保護(hù)性能超過 JESD 22 規(guī)范要求：
    • A 端口
      • 2000V 人體放電模型 (A114-B)
      • 1000V 充電器件模型 (C101)
    • B 端口
      • 15kV 人體放電模型 (A114-B)
      • 1000V 充電器件模型 (C101)
  • IEC 61000-4-2 ESD（B 端口）
    • ±8kV 接觸放電
    • ±10kV 氣隙放電
  • 符合汽車應(yīng)用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)的下列特性：
    • 器件溫度等級(jí) 1：–40°C 至 +125°C 環(huán)境工作溫度范圍
    • 器件 HBM ESD 分類等級(jí) 2
    • 器件 CDM ESD 分類等級(jí) C6
  • 無需方向控制信號(hào)
  • 最大數(shù)據(jù)速率：
    • 最大值 24Mbps（推挽）
    • 2Mbps（開漏）
  • A 端口支持 1.65V 至 3.6V 的電壓，B 端口支持 2.3V 至 5.5V 的電壓 (VCCA ≤ VCCB)
  • 無需電源時(shí)序控制 — VCCA 或 VCCB 均可優(yōu)先斜升
  • 靜電放電 (ESD) 保護(hù)性能超過 JESD 22 規(guī)范要求：
    • A 端口
      • 2000V 人體放電模型 (A114-B)
      • 1000V 充電器件模型 (C101)
    • B 端口
      • 15kV 人體放電模型 (A114-B)
      • 1000V 充電器件模型 (C101)
  • IEC 61000-4-2 ESD（B 端口）
    • ±8kV 接觸放電
    • ±10kV 氣隙放電

由于電壓不匹配，TXS0104E-Q1 器件連接芯片與芯片間的非兼容邏輯通信。這款自動(dòng)導(dǎo)向轉(zhuǎn)換器可方便地用來在無需主機(jī)方向控制的情況下縮小之間的差距。在無需主機(jī)干預(yù)的情況下，每個(gè)通道可混合使用，并且可以與不同的輸出類型（開漏或推挽）和混合數(shù)據(jù)流（發(fā)送或接收）相匹配。這個(gè) 4 位非反向轉(zhuǎn)換器使用兩個(gè)獨(dú)立的可配置電源軌。A 和 B 端口被設(shè)計(jì)用來分別跟蹤 VCCA 和 VCCB。VCCB 引腳在 VCCA 引腳接受 1.65V 至 3.6V 之間的任一電源電壓的同時(shí)，接受 2.3V 至 5.5V 之間的任何電源電壓，這樣的話，VCCA 小于或等于 VCCB。這個(gè)跟蹤功能可實(shí)現(xiàn) 1.8V，2.5V，3.3V 和 5V 電壓節(jié)點(diǎn)之間的低電壓雙向轉(zhuǎn)換。

當(dāng)輸出使能端 (OE) 輸入為低電平時(shí)，所有輸出都被置于高阻抗?fàn)顟B(tài)。

TXS0104E-Q1 器件被設(shè)計(jì)成 OE 輸入電路由 VCCA 供電。

為了在加電或斷電期間處于高阻抗?fàn)顟B(tài)，OE 引腳必須通過一個(gè)下拉電阻接到 GND 引腳；此電阻的最小值由驅(qū)動(dòng)器的拉電流能力決定。

由于電壓不匹配，TXS0104E-Q1 器件連接芯片與芯片間的非兼容邏輯通信。這款自動(dòng)導(dǎo)向轉(zhuǎn)換器可方便地用來在無需主機(jī)方向控制的情況下縮小之間的差距。在無需主機(jī)干預(yù)的情況下，每個(gè)通道可混合使用，并且可以與不同的輸出類型（開漏或推挽）和混合數(shù)據(jù)流（發(fā)送或接收）相匹配。這個(gè) 4 位非反向轉(zhuǎn)換器使用兩個(gè)獨(dú)立的可配置電源軌。A 和 B 端口被設(shè)計(jì)用來分別跟蹤 VCCA 和 VCCB。VCCB 引腳在 VCCA 引腳接受 1.65V 至 3.6V 之間的任一電源電壓的同時(shí)，接受 2.3V 至 5.5V 之間的任何電源電壓，這樣的話，VCCA 小于或等于 VCCB。這個(gè)跟蹤功能可實(shí)現(xiàn) 1.8V，2.5V，3.3V 和 5V 電壓節(jié)點(diǎn)之間的低電壓雙向轉(zhuǎn)換。

當(dāng)輸出使能端 (OE) 輸入為低電平時(shí)，所有輸出都被置于高阻抗?fàn)顟B(tài)。

TXS0104E-Q1 器件被設(shè)計(jì)成 OE 輸入電路由 VCCA 供電。

為了在加電或斷電期間處于高阻抗?fàn)顟B(tài)，OE 引腳必須通過一個(gè)下拉電阻接到 GND 引腳；此電阻的最小值由驅(qū)動(dòng)器的拉電流能力決定。
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* 數(shù)據(jù)表 TXS0104E-Q1 用于開漏和推挽應(yīng)用的汽車級(jí) 4 位雙向電壓電平轉(zhuǎn)換器 數(shù)據(jù)表 (Rev. F) PDF | HTML 英語版 (Rev.F) PDF | HTML 2024年 11月 1日
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選擇指南 Voltage Translation Buying Guide (Rev. A) 2021年 4月 15日
更多文獻(xiàn)資料 汽車邏輯器件 英語版 2014年 2月 5日

設(shè)計(jì)與開發(fā)

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評(píng)估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產(chǎn)品通用評(píng)估模塊

14-24-LOGIC-EVM 評(píng)估模塊 (EVM) 設(shè)計(jì)用于支持采用 14 引腳至 24 引腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯器件。

用戶指南: PDF | HTML
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TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
UQFN (RUT) 12 Ultra Librarian
WQFN (BQA) 14 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

支持和培訓(xùn)

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