產(chǎn)品詳情

Package name CDIP, LCCC Rating Space Operating temperature range (°C) -55 to 125
Package name CDIP, LCCC Rating Space Operating temperature range (°C) -55 to 125
CDIP (JG) 8 64.032 mm2 9.6 x 6.67 LCCC (FK) 20 79.0321 mm2 8.89 x 8.89
  • Matched, Four-Diode Monolithic Array
  • High Peak Current
  • Low-Cost MINIDIP Package
  • Low-Forward Voltage
  • Parallelable for Lower VF or Higher IF
  • Fast Recovery Time
  • Military Temperature Range Available
  • Matched, Four-Diode Monolithic Array
  • High Peak Current
  • Low-Cost MINIDIP Package
  • Low-Forward Voltage
  • Parallelable for Lower VF or Higher IF
  • Fast Recovery Time
  • Military Temperature Range Available

This four-diode array is designed for general purpose use as individual diodes or as a high-speed, high-current bridge. It is particularly useful on the outputs of high-speed power MOSFET drivers where Schottky diodes are needed to clamp any negative excursions caused by ringing on the driven line.These diodes are also ideally suited for use as voltage clamps when driving inductive loads such as relays and solenoids, and to provide a path for current free-wheeling in motor drive applications.The use of Schottky diode technology features high efficiency through lowered forward voltage drop and decreased reverse recovery time.This single monolithic chip is fabricated in both hermetic CERDIP and copper-eaded plastic packages. The UC1611 in ceramic is designed for -55°C to 125°C environments but with reduced peak current capability: while the UC3611 in plastic has higher current rating over a 0°C to 70°C ambient temperature range.

This four-diode array is designed for general purpose use as individual diodes or as a high-speed, high-current bridge. It is particularly useful on the outputs of high-speed power MOSFET drivers where Schottky diodes are needed to clamp any negative excursions caused by ringing on the driven line.These diodes are also ideally suited for use as voltage clamps when driving inductive loads such as relays and solenoids, and to provide a path for current free-wheeling in motor drive applications.The use of Schottky diode technology features high efficiency through lowered forward voltage drop and decreased reverse recovery time.This single monolithic chip is fabricated in both hermetic CERDIP and copper-eaded plastic packages. The UC1611 in ceramic is designed for -55°C to 125°C environments but with reduced peak current capability: while the UC3611 in plastic has higher current rating over a 0°C to 70°C ambient temperature range.

下載 觀看帶字幕的視頻 視頻

技術(shù)文檔

star =有關(guān)此產(chǎn)品的 TI 精選熱門(mén)文檔
未找到結(jié)果。請(qǐng)清除搜索并重試。
查看全部 13
類型 標(biāo)題 下載最新的英語(yǔ)版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 Quad Schottky Diode Array 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) 2001年 5月 15日
* SMD UC1611-SP SMD 5962-90538 2016年 7月 8日
應(yīng)用手冊(cè) 氣密性封裝回流焊曲線、端接鍍層以及引線裁切與成型 (Rev. A) PDF | HTML 英語(yǔ)版 (Rev.A) PDF | HTML 2025年 11月 20日
應(yīng)用簡(jiǎn)報(bào) 經(jīng) DLA 批準(zhǔn)的 QML 產(chǎn)品優(yōu)化 (Rev. C) PDF | HTML 英語(yǔ)版 (Rev.C) PDF | HTML 2025年 8月 18日
應(yīng)用手冊(cè) 重離子軌道環(huán)境單粒子效應(yīng)估算 (Rev. B) PDF | HTML 英語(yǔ)版 (Rev.B) PDF | HTML 2025年 7月 7日
選擇指南 TI Space Products (Rev. K) 2025年 4月 4日
更多文獻(xiàn)資料 TI Engineering Evaluation Units vs. MIL-PRF-38535 QML Class V Processing (Rev. B) 2025年 2月 20日
應(yīng)用手冊(cè) 單粒子效應(yīng)置信區(qū)間計(jì)算 (Rev. A) PDF | HTML 英語(yǔ)版 (Rev.A) PDF | HTML 2022年 12月 2日
應(yīng)用手冊(cè) ESD 包裝和布局指南 (Rev. B) PDF | HTML 英語(yǔ)版 (Rev.B) PDF | HTML 2022年 9月 14日
電子書(shū) 電子產(chǎn)品輻射手冊(cè) (Rev. B) 2022年 5月 7日
用戶指南 Generic ESD Evaluation Module User's Guide (Rev. A) PDF | HTML 2021年 9月 27日
應(yīng)用手冊(cè) DLA Standard Microcircuit Drawings (SMD) and JAN Part Numbers Primer 2020年 8月 21日
電子書(shū) 電子產(chǎn)品輻射手冊(cè) (Rev. A) 2019年 5月 21日

設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)

如需其他信息或資源,請(qǐng)點(diǎn)擊以下任一標(biāo)題進(jìn)入詳情頁(yè)面查看(如有)。

評(píng)估板

ESDEVM — 適用于 ESD 二極管封裝(包括 0402、0201 等)的通用評(píng)估模塊

靜電敏感器件 (ESD) 評(píng)估模塊 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 產(chǎn)品系列的開(kāi)發(fā)平臺(tái)。為了測(cè)試任何型號(hào)的器件,該電路板支持所有傳統(tǒng)的 ESD 封裝結(jié)構(gòu)。器件可以焊接到相應(yīng)封裝結(jié)構(gòu),然后進(jìn)行測(cè)試。如果是典型的高速 ESD 二極管,則應(yīng)采用阻抗受控布局來(lái)獲取 S 參數(shù)并剝離電路板引線。如果是非高速 ESD 二極管,則應(yīng)采用有布線連接到測(cè)試點(diǎn)的封裝結(jié)構(gòu),以便輕松運(yùn)行直流測(cè)試,例如擊穿電壓、保持電壓、漏電流等。該電路板布局布線還可以通過(guò)將信號(hào)引腳短接至信號(hào)所在的位置,輕松地將任何器件引腳連接到電源 (VCC) 或地。
用戶指南: PDF | HTML
TI.com 上無(wú)現(xiàn)貨
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
CDIP (JG) 8 Ultra Librarian
LCCC (FK) 20 Ultra Librarian

訂購(gòu)和質(zhì)量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。

支持和培訓(xùn)

可獲得 TI 工程師技術(shù)支持的 TI E2E? 論壇

所有內(nèi)容均由 TI 和社區(qū)貢獻(xiàn)者按“原樣”提供,并不構(gòu)成 TI 規(guī)范。請(qǐng)參閱使用條款。

如果您對(duì)質(zhì)量、包裝或訂購(gòu) TI 產(chǎn)品有疑問(wèn),請(qǐng)參閱 TI 支持。??????????????

視頻