UCC218200-Q1
具有 DESAT 和高級(jí)保護(hù)的汽車級(jí) 5kVrms、±15A 單通道隔離式柵極驅(qū)動(dòng)器
UCC218200-Q1
- 5kVRMS 單通道隔離式柵極驅(qū)動(dòng)器
- 符合面向汽車應(yīng)用的 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)
- 高達(dá) 1500Vpk 的 SiC MOSFET 和 IGBT
- 30V 最大輸出驅(qū)動(dòng)電壓 (VDD-VEE)
- 具有分離輸出的 ±15A 驅(qū)動(dòng)強(qiáng)度
- 200V/ns 最小 CMTI
- 具有 9V 閾值的 200ns 快速響應(yīng)時(shí)間 DESAT 保護(hù)
- 具有 2.5A 灌電流能力的專用軟關(guān)斷 (SSD) 引腳。關(guān)斷電流可通過外部電阻器進(jìn)行控制。
- 4A 內(nèi)部有源米勒鉗位
- FLT 的過電流報(bào)告和通過 RST/EN 重置
- 針對(duì) RST/EN 的快速啟用/禁用響應(yīng)
- RDY 上的 12V VDD UVLO 以及-3V VEE UVLO(具有電源正常指示功能)
- RDY 上的過熱保護(hù)(具有電源正常指示功能)
- 具有 OUT_FB 上實(shí)時(shí)輸出狀態(tài)反饋和 RDY 上故障報(bào)告功能的輸出電壓柵極監(jiān)控器。
- 次級(jí)側(cè)初級(jí)側(cè)和次級(jí)側(cè)的主動(dòng)短路 (ASC) 輸入,可在系統(tǒng)故障期間打開電源開關(guān)。
- 上電期間內(nèi)置自檢診斷功能,適用于 DESAT、UVLO、
- 20 引腳 DFP 寬體封裝,爬電距離和間隙大于 8mm
- 工作結(jié)溫范圍:-40°C 至 150°C
UCC218200-Q1 是一款電隔離單通道柵極驅(qū)動(dòng)器,設(shè)計(jì)用于直流工作電壓高達(dá) 1500V 的 SiC MOSFET 和 IGBT,具有先進(jìn)的保護(hù)功能、出色的動(dòng)態(tài)性能和穩(wěn)健性。UCC218200-Q1 具有高達(dá) ±15A 的峰值拉電流和灌電流。
輸入側(cè)通過 SiO2 隔離技術(shù)與輸出側(cè)相隔離,支持高達(dá) 1.06kVRMS 的工作電壓、10kVPK 的浪涌抗擾度,隔離層壽命超過 40 年,并提供較低的器件間偏移,共模瞬態(tài)抗擾度 (CMTI) 大于 200V/ns。
UCC218200-Q1 包含先進(jìn)的保護(hù)特性,如快速過流和短路檢測(cè)、故障后的受控軟關(guān)斷、故障報(bào)告、有源米勒鉗位、輸入和輸出側(cè)電源 UVLO (用于優(yōu)化 SiC 和 IGBT 開關(guān)行為和穩(wěn)健性)、初級(jí)側(cè)和次級(jí)側(cè)的主動(dòng)短路輸入、輸出電壓柵極監(jiān)控以及啟動(dòng)期間的內(nèi)置自檢。
設(shè)計(jì)與開發(fā)
如需其他信息或資源,請(qǐng)點(diǎn)擊以下任一標(biāo)題進(jìn)入詳情頁面查看(如有)。
UCC218XXXEVM-111 — UCC218xxx 評(píng)估模塊
UCC218XXXEVM-111 是一款緊湊型半橋柵極驅(qū)動(dòng)器板,包含兩個(gè)單通道隔離式柵極驅(qū)動(dòng)器。它可提供所需的隔離式輔助電源、驅(qū)動(dòng)電流、保護(hù)和監(jiān)測(cè)功能,用于驅(qū)動(dòng)多個(gè)不同型號(hào)的 Wolfspeed 碳化硅 (SiC) MOSFET 模塊和其他具有類似引腳排列的 IGBT 或 SiC MOSFET 模塊。板載隔離式偏置電源可以通過更換無源元件來提供可調(diào)節(jié)的隔離電壓。
該電路板憑借其緊湊外形以及 UCC218XXX 的 5kVrms 增強(qiáng)型隔離功能,成為搭配 Wolfspeed SiC 模塊進(jìn)行高壓測(cè)試(例如雙脈沖測(cè)試和短路測(cè)試)的理想選擇。該電路板還可與 UCC218xxx (...)
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具
借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫,您可對(duì)復(fù)雜的混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案,然后再進(jìn)行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開發(fā)成本。?
在?PSpice for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SSOP (DFP) | 20 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。