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ULN2003LV

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8V、7 通道 NMOS 陣列低側(cè)驅(qū)動(dòng)器

產(chǎn)品詳情

Drivers per package 7 Switching voltage (max) (V) 8 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Output voltage (max) (V) 8 Peak output current (A) 1 Delay time (typ) (ns) 80 Input compatibility CMOS Vol at lowest spec current (typ) (mV) 260 Iout/ch (max) (mA) 140 Iout_off (typ) (μA) 0.17
Drivers per package 7 Switching voltage (max) (V) 8 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Output voltage (max) (V) 8 Peak output current (A) 1 Delay time (typ) (ns) 80 Input compatibility CMOS Vol at lowest spec current (typ) (mV) 260 Iout/ch (max) (mA) 140 Iout_off (typ) (μA) 0.17
SOIC (D) 16 59.4 mm2 9.9 x 6 TSSOP (PW) 16 32 mm2 5 x 6.4
  • 7 通道高灌電流驅(qū)動(dòng)器
  • 支持高達(dá) 8V 的輸出上拉電壓
  • 支持 3V 至 5V 的寬范圍中繼和電感線圈
  • 0.4V（典型值）的低輸出 VOL
    • 在 3.3V 的邏輯輸入上，每通道具有 100mA（典型值）的電流吸收能力(1)
    • 在 5.0V 的邏輯輸入上，每通道具有 140mA（典型值）的電流吸收能力(1)
  • 與 3.3V 和 5.0V 微控制器和邏輯接口兼容
  • 用于電感反沖保護(hù)的內(nèi)部續(xù)流二極管
  • 輸入下拉電阻可實(shí)現(xiàn)三態(tài)輸入驅(qū)動(dòng)器
  • 用來消除嘈雜環(huán)境中寄生運(yùn)行的輸入電阻電容 (RC) 緩沖器
  • 低輸入和輸出泄漏電流
  • 易于使用的并行接口
  • 靜電放電 (ESD) 保護(hù)性能超過 JESD 22 規(guī)范要求
    • 2kV 人體放電模式 (HBM)，500V 組件充電模式 (CDM)
  • 采用 16 引腳小外形尺寸集成電路 (SOIC) 和薄型小外形尺寸 (TSSOP) 封裝 總灌電流可能會(huì)受到內(nèi)部結(jié)溫、絕對(duì)最大電流等的限制 - 詳細(xì)信息請(qǐng)參見電氣規(guī)范部分。

應(yīng)用

  • 在多種電信、消費(fèi)類、和工業(yè)應(yīng)用中的中繼和電感負(fù)載驅(qū)動(dòng)器
  • 照明燈和 LED 顯示
  • 邏輯電平轉(zhuǎn)換器

All trademarks are the property of their respective owners.

  • 7 通道高灌電流驅(qū)動(dòng)器
  • 支持高達(dá) 8V 的輸出上拉電壓
  • 支持 3V 至 5V 的寬范圍中繼和電感線圈
  • 0.4V（典型值）的低輸出 VOL
    • 在 3.3V 的邏輯輸入上，每通道具有 100mA（典型值）的電流吸收能力(1)
    • 在 5.0V 的邏輯輸入上，每通道具有 140mA（典型值）的電流吸收能力(1)
  • 與 3.3V 和 5.0V 微控制器和邏輯接口兼容
  • 用于電感反沖保護(hù)的內(nèi)部續(xù)流二極管
  • 輸入下拉電阻可實(shí)現(xiàn)三態(tài)輸入驅(qū)動(dòng)器
  • 用來消除嘈雜環(huán)境中寄生運(yùn)行的輸入電阻電容 (RC) 緩沖器
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  • 易于使用的并行接口
  • 靜電放電 (ESD) 保護(hù)性能超過 JESD 22 規(guī)范要求
    • 2kV 人體放電模式 (HBM)，500V 組件充電模式 (CDM)
  • 采用 16 引腳小外形尺寸集成電路 (SOIC) 和薄型小外形尺寸 (TSSOP) 封裝 總灌電流可能會(huì)受到內(nèi)部結(jié)溫、絕對(duì)最大電流等的限制 - 詳細(xì)信息請(qǐng)參見電氣規(guī)范部分。

應(yīng)用

  • 在多種電信、消費(fèi)類、和工業(yè)應(yīng)用中的中繼和電感負(fù)載驅(qū)動(dòng)器
  • 照明燈和 LED 顯示
  • 邏輯電平轉(zhuǎn)換器

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ULN2003LV 是一款針對(duì) TI 生產(chǎn)的廣受歡迎的 ULN2003 系列 7 通道達(dá)靈頓 (Darlington) 復(fù)合晶體管陣列的低壓和低功耗升級(jí)產(chǎn)品。 ULN2003LV 下沉式驅(qū)動(dòng)器特有 7 個(gè)低輸出阻抗驅(qū)動(dòng)器以支持低壓中繼和電感線圈應(yīng)用。 低阻抗驅(qū)動(dòng)器大大降低了片上功耗；對(duì)于典型 3V 中繼，功率耗散低了多達(dá) 5 倍。 ULN2003LV 驅(qū)動(dòng)器與相似封裝內(nèi)的 ULN2003 系列器件引腳到引腳兼容。

ULN2003LV 支持 3.3V 至 5V CMOS 邏輯輸入接口，從而使得此器件與大范圍的微控制器和其它邏輯接口兼容。 ULN2003LV 特有一個(gè)改進(jìn)的輸入接口，此接口可以大大降低取自外部驅(qū)動(dòng)器的輸入 DC 電流。 ULN2003LV 特有一個(gè)輸入 RC 緩沖器，此緩沖器能夠極大地改進(jìn)此器件在嘈雜運(yùn)行條件下的性能。 ULN2003LV 通道輸入特有一個(gè)內(nèi)部輸入下拉電阻器從而可實(shí)現(xiàn)三態(tài)輸入邏輯。 ULN2003LV 也可以支持其他邏輯輸入電平，例如 TTL 和 1.8V，相關(guān)詳細(xì)信息請(qǐng)參見部分。

ULN2003LV 通過將幾條相鄰的并聯(lián)通道相組合來提供增加電流吸收能力的靈活性。 在通常情況下，當(dāng)所有 7 個(gè)通道并聯(lián)時(shí)，ULN2003LV 能夠支持高達(dá) 1.0A 的負(fù)載電流。 此外，ULN2003LV 還可用于各類需要灌電流驅(qū)動(dòng)器的應(yīng)用，例如驅(qū)動(dòng) LED 和邏輯電平轉(zhuǎn)換。

ULN2003LV 是一款針對(duì) TI 生產(chǎn)的廣受歡迎的 ULN2003 系列 7 通道達(dá)靈頓 (Darlington) 復(fù)合晶體管陣列的低壓和低功耗升級(jí)產(chǎn)品。 ULN2003LV 下沉式驅(qū)動(dòng)器特有 7 個(gè)低輸出阻抗驅(qū)動(dòng)器以支持低壓中繼和電感線圈應(yīng)用。 低阻抗驅(qū)動(dòng)器大大降低了片上功耗；對(duì)于典型 3V 中繼，功率耗散低了多達(dá) 5 倍。 ULN2003LV 驅(qū)動(dòng)器與相似封裝內(nèi)的 ULN2003 系列器件引腳到引腳兼容。

ULN2003LV 支持 3.3V 至 5V CMOS 邏輯輸入接口，從而使得此器件與大范圍的微控制器和其它邏輯接口兼容。 ULN2003LV 特有一個(gè)改進(jìn)的輸入接口，此接口可以大大降低取自外部驅(qū)動(dòng)器的輸入 DC 電流。 ULN2003LV 特有一個(gè)輸入 RC 緩沖器，此緩沖器能夠極大地改進(jìn)此器件在嘈雜運(yùn)行條件下的性能。 ULN2003LV 通道輸入特有一個(gè)內(nèi)部輸入下拉電阻器從而可實(shí)現(xiàn)三態(tài)輸入邏輯。 ULN2003LV 也可以支持其他邏輯輸入電平，例如 TTL 和 1.8V，相關(guān)詳細(xì)信息請(qǐng)參見部分。

ULN2003LV 通過將幾條相鄰的并聯(lián)通道相組合來提供增加電流吸收能力的靈活性。 在通常情況下，當(dāng)所有 7 個(gè)通道并聯(lián)時(shí)，ULN2003LV 能夠支持高達(dá) 1.0A 的負(fù)載電流。 此外，ULN2003LV 還可用于各類需要灌電流驅(qū)動(dòng)器的應(yīng)用，例如驅(qū)動(dòng) LED 和邏輯電平轉(zhuǎn)換。

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技術(shù)文檔

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類型 標(biāo)題 下載最新的英語版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 ULN2003LV 7 通道中繼和電感負(fù)載灌電流驅(qū)動(dòng)器 數(shù)據(jù)表 (Rev. B) PDF | HTML 英語版 (Rev.B) PDF | HTML 2015年 10月 29日
電子書 11 Ways to Protect Your Power Path 2019年 7月 3日
應(yīng)用手冊(cè) Improved Thermal Dissipation and Energy Efficiency for Peripheral Driving 2014年 10月 30日

設(shè)計(jì)和開發(fā)

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參考設(shè)計(jì)

TIDC-WIFI-METER-READING — WI-FI 電源板/能源監(jiān)視參考設(shè)計(jì)

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設(shè)計(jì)指南: PDF
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設(shè)計(jì)指南: PDF
原理圖: PDF
參考設(shè)計(jì)

TIDM-3OUTSMTSTRP — 三輸出智能電源板參考設(shè)計(jì)

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設(shè)計(jì)指南: PDF
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封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
SOIC (D) 16 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。

支持和培訓(xùn)

可獲得 TI 工程師技術(shù)支持的 TI E2E? 論壇

所有內(nèi)容均由 TI 和社區(qū)貢獻(xiàn)者按“原樣”提供，并不構(gòu)成 TI 規(guī)范。請(qǐng)參閱使用條款。

如果您對(duì)質(zhì)量、包裝或訂購 TI 產(chǎn)品有疑問，請(qǐng)參閱 TI 支持。??????????????

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