TMP275

正在供貨

采用業(yè)界通用 LM75 外形尺寸和引腳排列、具有 I2C/SMBus 接口的 ±0.5°C 溫度傳感器

產(chǎn)品詳情

Local sensor accuracy (max) 0.5 Type Local Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (min) (V) 2.7 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 5.5 Features ALERT, One-shot conversion Supply current (max) (μA) 85 Temp resolution (max) (bps) 12 Remote channels (#) 0 Addresses 8 Rating Catalog
Local sensor accuracy (max) 0.5 Type Local Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (min) (V) 2.7 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 5.5 Features ALERT, One-shot conversion Supply current (max) (μA) 85 Temp resolution (max) (bps) 12 Remote channels (#) 0 Addresses 8 Rating Catalog
SOIC (D) 8 29.4 mm2 4.9 x 6 VSSOP (DGK) 8 14.7 mm2 3 x 4.9
  • 高精度：
    • ?20°C 至 100°C 范圍內(nèi)為 ±0.5°C（最大值）
    • ?40°C 至 125°C 范圍內(nèi)為 ±1°C（最大值）
  • 低靜態(tài)電流：
    • 50μA（典型值）
    • 0.1μA（待機(jī)狀態(tài)）
  • 分辨率：9 至 12 位，用戶可選
  • 數(shù)字輸出： SMBus?、兩線制和 I2C 接口兼容性
  • 8 個(gè) I2C/系統(tǒng)管理總線 (SMBus) 地址
  • 寬電源電壓范圍：2.7V 至 5.5V
  • 小型 VSSOP-8 和 SOIC-8 封裝
  • 無(wú)需指定上電序列，可在 V+ 之前使能雙線制總線上拉
  • 高精度：
    • ?20°C 至 100°C 范圍內(nèi)為 ±0.5°C（最大值）
    • ?40°C 至 125°C 范圍內(nèi)為 ±1°C（最大值）
  • 低靜態(tài)電流：
    • 50μA（典型值）
    • 0.1μA（待機(jī)狀態(tài)）
  • 分辨率：9 至 12 位，用戶可選
  • 數(shù)字輸出： SMBus?、兩線制和 I2C 接口兼容性
  • 8 個(gè) I2C/系統(tǒng)管理總線 (SMBus) 地址
  • 寬電源電壓范圍：2.7V 至 5.5V
  • 小型 VSSOP-8 和 SOIC-8 封裝
  • 無(wú)需指定上電序列，可在 V+ 之前使能雙線制總線上拉

TMP275是一款具有 12 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 的 ±0.5°C 精密集成數(shù)字溫度傳感器，可在低至 2.7V 的電源電壓下運(yùn)行，并且可與德州儀器 (TI) 的 LM75、TMP75、TMP75B 和 TMP175 器件實(shí)現(xiàn)引腳和寄存器兼容。此器件采用 SOIC-8 和 VSSOP-8 兩種封裝，不需要外部組件便可測(cè)溫。TMP275 能夠以最高 0.0625°C（12 位），最低 0.5°C（9 位）的分辨率讀取溫度，從而允許用戶編程更高的分辨率或更短的轉(zhuǎn)換時(shí)間來(lái)最大限度地提升效率。器件的額定工作溫度范圍為 –40°C 至 125°C。

TMP275 器件 特有 系統(tǒng)管理總線 (SMBus) 和兩線制接口兼容性，并且可在同一總線上，借助 SMBus 過(guò)熱報(bào)警功能支持多達(dá) 8 個(gè)器件。廠家校準(zhǔn)的溫度精度和抗擾數(shù)字接口使得 TMP275 成為其他傳感器和電子元器件溫度補(bǔ)償?shù)氖走x解決方案，而且無(wú)需針對(duì)分布式溫度感測(cè)進(jìn)行額外的系統(tǒng)級(jí)校準(zhǔn)或復(fù)雜的電路板布局布線。

TMP275是一款具有 12 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 的 ±0.5°C 精密集成數(shù)字溫度傳感器，可在低至 2.7V 的電源電壓下運(yùn)行，并且可與德州儀器 (TI) 的 LM75、TMP75、TMP75B 和 TMP175 器件實(shí)現(xiàn)引腳和寄存器兼容。此器件采用 SOIC-8 和 VSSOP-8 兩種封裝，不需要外部組件便可測(cè)溫。TMP275 能夠以最高 0.0625°C（12 位），最低 0.5°C（9 位）的分辨率讀取溫度，從而允許用戶編程更高的分辨率或更短的轉(zhuǎn)換時(shí)間來(lái)最大限度地提升效率。器件的額定工作溫度范圍為 –40°C 至 125°C。

TMP275 器件 特有 系統(tǒng)管理總線 (SMBus) 和兩線制接口兼容性，并且可在同一總線上，借助 SMBus 過(guò)熱報(bào)警功能支持多達(dá) 8 個(gè)器件。廠家校準(zhǔn)的溫度精度和抗擾數(shù)字接口使得 TMP275 成為其他傳感器和電子元器件溫度補(bǔ)償?shù)氖走x解決方案，而且無(wú)需針對(duì)分布式溫度感測(cè)進(jìn)行額外的系統(tǒng)級(jí)校準(zhǔn)或復(fù)雜的電路板布局布線。
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應(yīng)用手冊(cè) Calculating Useful Lifetimes of Temperature Sensors 2018年 7月 6日
應(yīng)用手冊(cè) Applying I2C-Compatible Temperature Sensors in Systems With Slow Clock Edges (Rev. A) 2013年 5月 6日

設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)

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驅(qū)動(dòng)程序或庫(kù)

LM75SW-LINUX — 用于 LM75 的 Linux 驅(qū)動(dòng)程序

Linux 驅(qū)動(dòng)程序支持 LM75 兼容溫度傳感器。Linux 驅(qū)動(dòng)程序支持通過(guò) I2C 總線進(jìn)行通信，并可與硬件監(jiān)測(cè)子系統(tǒng)接口連接。
Linux 主線狀態(tài)

在 Linux 主線中提供：是
可通過(guò) git.ti.com 獲?。翰贿m用

支持的器件:
  • LM75A
  • TMP100
  • TMP101
  • TMP105
  • TMP112
  • TMP175
  • TMP275
  • TMP75
  • TMP1075
Linux 源文件

與該器件關(guān)聯(lián)的文件為：

  1. drivers/hwmon/lm75.c
  2. Documentation/devicetree/bindings/i2c/trivial-devices.txt
  3. drivers/hwmon/lm75.h
  4. (...)
View Options
仿真模型

TMP275 IBIS Model

SLOM204.ZIP (22 KB) - IBIS Model
下載
參考設(shè)計(jì)

TIDA-00018 — 可編程邏輯控制器 (PLC) 的溫度傳感器接口模塊

TIDA-00018 參考設(shè)計(jì)使您可以使用 24 位 delta-sigma ADC 及熱電偶和 RTD 等最常用的溫度傳感器更快速地開(kāi)發(fā)高精度溫度測(cè)量解決方案。設(shè)計(jì)指南針對(duì)傳感器信號(hào)調(diào)節(jié)、熱電偶冷端補(bǔ)償、RTD 比例式測(cè)量技術(shù)、推薦的軟件流量、傳感器線性化、傳感器診斷、瞬變保護(hù)、PCB 布局和其他設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)，以便為工業(yè)應(yīng)用實(shí)現(xiàn)高精度的可靠溫度測(cè)量設(shè)計(jì)。溫度傳感器接口模塊采用全隔離設(shè)計(jì)，這是小型傳感器信號(hào)測(cè)量所必不可少的。此參考設(shè)計(jì)的核心是一個(gè) 24 位 delta-sigma ADC，它為直流感應(yīng)應(yīng)用提供高分辨率、高度集成、低噪聲和低成本的完整傳感器模擬前端 (AFE)。此 ADC (...)
設(shè)計(jì)指南: PDF
原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DGK) 8 Ultra Librarian

訂購(gòu)和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

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