全球制造
開(kāi)創(chuàng)半導(dǎo)體制造新時(shí)代
提供不受地緣政治影響的可靠供應(yīng)
幾十年來(lái)，設(shè)計(jì)和制造創(chuàng)新產(chǎn)品一直是我們的業(yè)務(wù)核心。我們?cè)谌蜻\(yùn)營(yíng) 15 個(gè)制造基地，包括晶圓制造廠、封裝測(cè)試廠、凸點(diǎn)加工廠和晶圓測(cè)試廠，并戰(zhàn)略性設(shè)立了多個(gè)產(chǎn)品分撥中心。憑借數(shù)十年成熟可靠的制造專業(yè)技術(shù)，我們不斷擴(kuò)大內(nèi)部運(yùn)營(yíng)，為客戶提供所需的供應(yīng)保障，讓客戶能夠隨時(shí)隨地獲得所需的產(chǎn)品。?
我們的獨(dú)特之處
支持未來(lái)發(fā)展
我們通過(guò)對(duì) 12 英寸晶圓廠的戰(zhàn)略投資，不斷擴(kuò)大全球制造布局，期望在未來(lái)數(shù)十年為客戶提供所需的產(chǎn)能。封裝測(cè)試廠以及產(chǎn)品分撥中心也在不斷擴(kuò)建和實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。
控制供應(yīng)
我們內(nèi)部的晶圓制造和封裝測(cè)試運(yùn)營(yíng)不斷發(fā)展，到 2030 年將為我們 95% 以上的量產(chǎn)提供支持，屆時(shí)，我們將實(shí)現(xiàn)供應(yīng)控制，滿足客戶當(dāng)前和未來(lái)的需求。
掌握自己的工藝技術(shù)
我們將投資 45nm 至 130nm 節(jié)點(diǎn)并提高其產(chǎn)能，滿足基本芯片的長(zhǎng)期關(guān)鍵需求。我們開(kāi)發(fā)并掌握自己的工藝技術(shù)，從而優(yōu)化產(chǎn)品的價(jià)格和性能。
可持續(xù)制造
我們長(zhǎng)期致力于負(fù)責(zé)任、可持續(xù)的制造，包括重復(fù)使用或回收水和 90% 的廢棄材料。我們新的 12 英寸晶圓廠符合 LEED 金級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，并將由 100% 可再生電力供電。
12 英寸晶圓廠
12 英寸晶圓廠是全球最高效的大規(guī)模量產(chǎn)晶圓制造廠。12 英寸晶圓是最大、最先進(jìn)的硅晶圓直徑尺寸，可容納數(shù)百萬(wàn)個(gè)獨(dú)立的半導(dǎo)體芯片。我們的 12 英寸晶圓廠采用先進(jìn)設(shè)備和全自動(dòng)制造流程，每個(gè)晶圓可生產(chǎn)更多芯片，從而實(shí)現(xiàn)更高效率。?
德克薩斯州謝爾曼（SM1、SM2、SM3 和 SM4）
該制造基地于 2021 年 11 月宣布建造四個(gè)晶圓廠的計(jì)劃，從而長(zhǎng)期滿足客戶需求。目前正在施工階段，第一個(gè)晶圓廠預(yù)計(jì)將于 2025 年投產(chǎn)。
猶他州李海（LFAB1、LFAB2）
LFAB 于 2021 年被收購(gòu)，于 2022 年開(kāi)始 12 英寸晶圓生產(chǎn)。該基地于 2023 年 2 月宣布，第二座 12 英寸半導(dǎo)體晶圓廠正在建設(shè)中，并將與現(xiàn)有的晶圓廠銜接起來(lái)。
德克薩斯州理查森（RFAB1、RFAB2）
RFAB 于 2009 年開(kāi)始運(yùn)營(yíng)，是全球最早的 12 英寸模擬晶圓制造廠。第二座 12 英寸晶圓廠緊鄰第一座晶圓廠，于 2022 年開(kāi)始投產(chǎn)。
靈活的供應(yīng)鏈
數(shù)十年來(lái)，我們?cè)谌驌碛泻瓦\(yùn)營(yíng)晶圓廠，生產(chǎn)了高質(zhì)量的可靠芯片。隨著不斷擴(kuò)大投資對(duì)現(xiàn)有晶圓廠進(jìn)行自動(dòng)化和現(xiàn)代化改造，我們現(xiàn)在和將來(lái)都能夠高效地生產(chǎn)數(shù)十億個(gè)基礎(chǔ)半導(dǎo)體芯片。再加上我們新的 12 英寸產(chǎn)能擴(kuò)建項(xiàng)目，我們能夠?yàn)榭蛻籼峁└玫墓?yīng)保障。
我們?cè)谌驌碛胁⑦\(yùn)營(yíng)封裝測(cè)試廠 (A/T)，在這些工廠中，我們從晶圓中分離出單個(gè)半導(dǎo)體芯片，然后對(duì)其進(jìn)行組裝、封裝和測(cè)試。后端制造流程是我們內(nèi)部制造運(yùn)營(yíng)的關(guān)鍵部分，目前正在不斷擴(kuò)展，并實(shí)現(xiàn)現(xiàn)代化和自動(dòng)化，以滿足客戶需求。
TI 產(chǎn)品進(jìn)行封裝和測(cè)試后就會(huì)運(yùn)送到我們的一個(gè)產(chǎn)品分撥中心 (PDC)，這些產(chǎn)品分撥中心戰(zhàn)略性分布在全球各地，為客戶提供快速、可靠的配送服務(wù)。我們正在不斷擴(kuò)大我們的 PDC 網(wǎng)絡(luò)，增設(shè)更多地點(diǎn)，并實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)自動(dòng)化，以提高生產(chǎn)力。?
近期新聞
TI 將獲得擬議的美國(guó)芯片法案資金
2024 年 8 月 16 日 –?擬議資金再加上大約 60 億至 80 億美元的投資稅收抵免，將有助于 TI 為模擬和嵌入式處理半導(dǎo)體提供不受地緣政治影響的 12 英寸穩(wěn)定產(chǎn)能。
德州儀器 (TI) 位于猶他州的全新 12 英寸半導(dǎo)體晶圓制造廠破土動(dòng)工
2023 年 11 月 2 日?–?TI 宣布計(jì)劃與 Alpine 學(xué)區(qū)在猶他州打造第一個(gè)面向全學(xué)區(qū)的 K-12 STEM 學(xué)習(xí)社區(qū)。
德州儀器 (TI) 位于北德克薩斯州的新制造廠成為美國(guó)首家獲得 LEED 金級(jí)認(rèn)證第四版的半導(dǎo)體工廠
2023 年 8 月 29 日?– 這項(xiàng)嚴(yán)格的認(rèn)證凸顯了公司對(duì)負(fù)責(zé)任、可持續(xù)制造的長(zhǎng)期承諾。
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