此 LaunchPad 開(kāi)發(fā)套件支持 Wi-SUN、TI 15.4 Stack 和專(zhuān)有射頻協(xié)議，可用于加快 SimpleLink 低于 1GHz 無(wú)線 MCU 的開(kāi)發(fā)速度。 ?CC13XX-CC26XX 軟件開(kāi)發(fā)套件 (SDK) 提供軟件支持。這是一個(gè)分離式 LaunchPad 開(kāi)發(fā)套件，意味著不包含 XDS 調(diào)試器。推薦使用 LP-XDS110 或 LP-XDS110ET 調(diào)試器。

此 LaunchPad? 開(kāi)發(fā)套件用于加快 SimpleLink? Sub-1GHz CC1312R7 無(wú)線 MCU 的開(kāi)發(fā)速度。SIMPLELINK-LOWPOWER-SDK 軟件開(kāi)發(fā)套件提供軟件支持。

此 LaunchPad? 開(kāi)發(fā)套件支持 TI 15.4 Stack 和專(zhuān)有射頻協(xié)議，可用于加快 SimpleLink? 低于 1GHz 無(wú)線 MCU 的開(kāi)發(fā)速度。CC13XX-CC26XX 軟件開(kāi)發(fā)套件 (SDK) 提供軟件支持。

SimpleLink? 低于 1GHz CC1310 無(wú)線微控制器 (MCU) LaunchPad? 開(kāi)發(fā)套件是具有低于 1GHz 無(wú)線電的首個(gè) LaunchPad 套件，其與單芯片上的 32 位 ARM? Cortex?-M3 處理器組合，提供遠(yuǎn)距離連接。

CC1310 器件是一款面向低功耗、長(zhǎng)距離無(wú)線應(yīng)用的無(wú)線 MCU。CC1310 無(wú)線 MCU 含有一個(gè) 32 位 ARM Cortex-M3 處理器（與主處理器工作頻率同為 (...)

此 LaunchPad? 開(kāi)發(fā)套件可加速開(kāi)發(fā)具有集成功率放大器和多頻帶無(wú)線電支持（支持 Sub-1GHz 和 2.4GHz 同時(shí)運(yùn)行）的器件。支持的協(xié)議包括低功耗 Bluetooth?、Wi-SUN?、Thread、Zigbee?、TI 15.4 stack 以及與 SimpleLink? 低功耗軟件開(kāi)發(fā)套件兼容的 2.4GHz 和 Sub-1GHz 專(zhuān)有射頻協(xié)議。提供的版本具有不同的射頻匹配網(wǎng)絡(luò)和功率級(jí)別。這是一個(gè)分離式 LaunchPad? 開(kāi)發(fā)套件，意味著不包含 XDS 調(diào)試器。推薦使用 LP-XDS110 或 LP-XDS110ET 調(diào)試器。

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此 LaunchPad? 開(kāi)發(fā)套件可加速開(kāi)發(fā)具有集成功率放大器和多頻帶無(wú)線電支持（支持 Sub-1GHz 和 2.4GHz 同時(shí)運(yùn)行）的器件。支持的協(xié)議包括低功耗 Bluetooth?、Sub-1 GHz、Thread、Zigbee?、802.15.4 以及具有兼容 CC13xx-CC26xx SDK 的專(zhuān)有射頻。提供的版本具有不同的射頻匹配網(wǎng)絡(luò)和功率級(jí)別。

• LP-CC1352P7-1：868/915MHz 條件下高達(dá) 20dBm，2.4GHz 條件下高達(dá) 5dBm
• LP-CC1352P7-4：433MHz 條件下高達(dá) 13dBm，2.4GHz 條件下高達(dá) 10dBm

此 LaunchPad 可加速開(kāi)發(fā)具有集成功率放大器和多頻帶無(wú)線電支持（支持 Sub-1GHz 和 2.4GHz 同時(shí)運(yùn)行）的器件。支持的協(xié)議包括低功耗 Bluetooth?、Sub-1GHz、Thread、Zigbee?、802.15.4 以及具有兼容 CC13x2-CC26x2 SDK 的專(zhuān)有射頻。提供的版本具有不同的射頻匹配網(wǎng)絡(luò)和功率級(jí)別。

LAUNCHXL-CC1352P1：868/915MHz 條件下高達(dá) 20dBm，2.4GHz 條件下高達(dá) 5dBm

LAUNCHXL-CC1352P-2*：868/915MHz 條件下高達(dá) 14dBm，2.4GHz 條件下高達(dá) 20dBm

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CC1352R 多頻帶無(wú)線 MCU 是 SimpleLink? 微控制器 (MCU) 平臺(tái)的一部分。該平臺(tái)由 Wi-Fi?、低功耗 Bluetooth?、Sub-1GHz、Thread、Zigbee?、802.15.4 和主機(jī) MCU 組成，這些組成部分共用一個(gè)簡(jiǎn)便易用的通用開(kāi)發(fā)環(huán)境，該環(huán)境包含單核軟件開(kāi)發(fā)套件 (SDK) 和豐富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink 平臺(tái)，用戶可以將產(chǎn)品系列中器件的任意組合添加至自有設(shè)計(jì)中，從而在設(shè)計(jì)要求變更時(shí)實(shí)現(xiàn)代碼的完全重復(fù)使用。此 LaunchPad 套件支持通過(guò) Code Composer Studio? 和 IAR Embedded (...)

CC1120-CC1190 BoosterPack? 模塊旨在與 MSP-EXP430F5529 和 MSP-EXP430G2553 LauchPad? 開(kāi)發(fā)套件配合使用，并通過(guò)使用 SmartRF Studio 應(yīng)用軟件來(lái)充當(dāng)獨(dú)立模塊。? 此模塊配備集成的 PCB 板載天線，該天線可在美國(guó) 902~928MHz 和歐洲 869~870MHz ISM 頻段工作。

CC1125 BoosterPack? 模塊旨在與 MSP-EXP430F5529 和 MSP-EXP430G2553 LauchPad 開(kāi)發(fā)套件配合使用，也可通過(guò) SmartRF Studio 應(yīng)用軟件用作獨(dú)立模塊。? 該模塊配備集成式 PCB 板載天線，該天線可在歐洲 869~870MHz 和美國(guó)歐洲 902~928MHz ISM 頻段工作。

首先，請(qǐng)?jiān)L問(wèn) dev.ti.com/BOOSTXL-ULPSENSE

ULP Sense BoosterPack 是一款套件，旨在輕松展示 CC13x2/CC26x2 RF SoC 中所含傳感器控制器的超低功耗功能。?

可從中受益的應(yīng)用示例包括機(jī)械流量計(jì)測(cè)量（基于簧片開(kāi)關(guān)或電感原理）、電容式觸控按鈕和加速計(jì)的超低功耗處理（例如跌倒檢測(cè)）。

該電路板還包含一個(gè)模擬光傳感器和一個(gè)可用于 ADC 測(cè)試用例的電位器。ULP?SENSE Studio 中的許多軟件示例都將使用 ULP?SENSE BoosterPack 作為硬件平臺(tái)。

LP-XDS110 LaunchPad 開(kāi)發(fā)套件調(diào)試器工具可用于對(duì)德州儀器 (TI) 微控制器、微處理器和 DSP XDS 兼容器件進(jìn)行編程和調(diào)試。LP-XDS110 可通過(guò) 20 引腳邊緣連接器直接連接到分離式 Launchpad，也可用于調(diào)試其他使用 XDS110 OUT 連接器的 LaunchPad 和 XDS 兼容器件。

LP-XDS110ET LaunchPad 開(kāi)發(fā)套件調(diào)試器工具可用于對(duì)德州儀器 (TI) 微控制器、微處理器和 DSP XDS 兼容器件進(jìn)行編程和調(diào)試。LP-XDS110ET 可通過(guò) 20 引腳邊緣連接器直接連接到分離式 Launchpad 開(kāi)發(fā)套件，也可用于調(diào)試其他使用 XDS110 OUT 連接器的 LaunchPad 開(kāi)發(fā)套件和 XDS 兼容器件。LP-XDS110ET 添加了用于功率測(cè)量的電路，用于支持 EnergyTrace? 軟件。

德州儀器 (TI) 的 XDS110 是一款適用于 TI 嵌入式處理器的新型調(diào)試探針（仿真器）。XDS110 取代了 XDS100 系列，同時(shí)在單個(gè)倉(cāng)體中支持更廣泛的標(biāo)準(zhǔn)（IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD）。此外，對(duì)于帶有嵌入式緩沖跟蹤器 (ETB) 的所有 Arm? 和 DSP 處理器，所有 XDS 調(diào)試探針均支持核心和系統(tǒng)跟蹤。??對(duì)于引腳上的內(nèi)核跟蹤，則需要使用?XDS560v2 PRO TRACE。

德州儀器 (TI) 的 XDS110 通過(guò) TI 20 引腳連接器（帶有適合 TI 14 引腳、Arm?10 引腳和 Arm?20 引腳的多個(gè)適配器）連接到目標(biāo)板，通過(guò) (...)