封裝????
通過(guò)先進(jìn)的封裝技術(shù)重新構(gòu)想性能、效率及系統(tǒng)集成的方法
專為交付而設(shè)計(jì)
我們創(chuàng)新的封裝解決方案使客戶能夠通過(guò)提供更小封裝尺寸、更高可靠性和增強(qiáng)功率密度、隔離和信號(hào)完整性等領(lǐng)域性能的進(jìn)步來(lái)讓他們的產(chǎn)品享有優(yōu)勢(shì)。我們品類齊全的產(chǎn)品系列包括數(shù)千種不同的無(wú)鉛封裝選項(xiàng)，從傳統(tǒng)的陶瓷和引線式配置到先進(jìn)的芯片級(jí)封裝（QFN、WCSP 和 DSBGA），不一而足。這些選項(xiàng)利用細(xì)間距引線鍵合和倒裝芯片互連，以及系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP)、模塊和堆疊或嵌入式芯片等格式。
我們的先進(jìn)封裝解決方案長(zhǎng)期致力于卓越的研發(fā)，同時(shí)還充分利用我們強(qiáng)大的制造基礎(chǔ)設(shè)施。我們與我們的設(shè)計(jì)和運(yùn)營(yíng)合作伙伴密切合作，開(kāi)發(fā)這些解決方案。利用我們?cè)诜庋b開(kāi)發(fā)方面的專業(yè)知識(shí)，我們能夠提供下一代創(chuàng)新解決方案，以滿足客戶現(xiàn)在和未來(lái)的需求。
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常見(jiàn)問(wèn)題解答
質(zhì)量政策和規(guī)程
TI 的質(zhì)量政策和規(guī)程有助于快速處理和解決可能出現(xiàn)的任何質(zhì)量相關(guān)問(wèn)題，其中涵蓋從新產(chǎn)品資質(zhì)認(rèn)證和流程變更通知到及時(shí)解決客戶問(wèn)題和投訴的各種問(wèn)題。有關(guān) TI 質(zhì)量管理體系、通用質(zhì)量指南 (GQG)、質(zhì)量政策手冊(cè)、變更控制以及產(chǎn)品退市/停產(chǎn)政策的問(wèn)題，請(qǐng)點(diǎn)擊此處查看解答。
環(huán)境信息
我們的目標(biāo)是在開(kāi)展業(yè)務(wù)的過(guò)程中保護(hù)和保持環(huán)境、保護(hù)我們的雇員與客戶的健康和安全以及保護(hù)我們工作和生活的社會(huì)。有關(guān) TI 材料成分、環(huán)保合規(guī)性、無(wú)鉛和沖突材料信息的常見(jiàn)問(wèn)題，請(qǐng)點(diǎn)擊此處。
認(rèn)證
資質(zhì)認(rèn)證過(guò)程可確認(rèn)我們的產(chǎn)品、工藝和封裝的可靠性符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。所有 TI 產(chǎn)品在發(fā)布之前都要接受資質(zhì)認(rèn)證和可靠性測(cè)試或基于相似性證明的鑒定。有關(guān) TI 資質(zhì)認(rèn)證流程的常見(jiàn)問(wèn)題，請(qǐng)點(diǎn)擊此處查看。
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