封裝術(shù)語
以下是 TI 常見封裝組、系列和偏好代碼的定義，此外還有在評估 TI 封裝選項時可能十分有用的其他重要術(shù)語。
常見封裝類型
- BGA - 球柵陣列
- CFP - 成形和未成形 CFP = 陶瓷扁平封裝
- CGA - 陶瓷柱柵陣列
- COF - 軟膜覆晶接合技術(shù)
- COG - 玻璃襯底芯片
- DIP - 雙列直插式封裝或雙行封裝
- DLP - 數(shù)字光處理
- DSBGA - 芯片尺寸球柵陣列，也稱為WCSP = 晶圓芯片級封裝
- FCBGA - 倒裝芯片球柵陣列
- FCCSP - 倒裝芯片/芯片級封裝
- LCC - 引線式芯片托架
- LGA - 焊盤柵格陣列
- 模塊 - 模塊
- nFBGA - 新型細間距球柵陣列
- NFMCA-LID - 帶蓋的基板金屬腔
- OPTO - 光傳感器封裝 = 光學(xué)
- PBGA - 塑料球狀矩陣排列
- PFM - 塑料法蘭安裝封裝
- PGA - 引腳柵格陣列
- POS - 基板上的封裝
- QFN - 四方扁平封裝無引線
- QFP - 四方扁平封裝
- SIP 模塊 - 系統(tǒng)級封裝模塊
- SIPP - 單列直插式引腳封裝
- SO - 小外形
- SON - 小外形無引線，也稱為DFN = 雙扁平無引線封裝
- TO - 晶體管外形，也稱為 I2PAC 或 D2PAC
- uCSP - 微型芯片級封裝
- WCSP - 晶圓芯片級封裝，也稱為 DSBGA
- ZIP - Zig-Zag 直插式
封裝系列
- CBGA - 陶瓷球柵陣列
- CDIP - 玻璃密封陶瓷雙列直插式封裝
- CDIP SB - 側(cè)釬焊陶瓷雙列直插式封裝
- CPGA - 陶瓷引腳柵格陣列
- CZIP - 陶瓷 Zig-Zag 封裝
- DFP - 雙扁平封裝
- DIMM - 雙列直插式內(nèi)存模塊
- FC/CSP - 倒裝芯片/芯片級封裝
- HLQFP - 熱增強型薄型四方扁平封裝
- HQFP - 熱增強型四通道扁平封裝
- HSOP - 熱增強型小外形封裝
- HSSOP - 熱增強型緊縮小外形封裝
- HTQFP - 熱增強型薄型四方扁平封裝
- HTSSOP - 熱增強型薄收縮小外形封裝
- HVQFP - 熱增強型超薄四通道扁平封裝
- JLCC - J 引線陶瓷或金屬芯片載體
- LCCC - 無引線陶瓷芯片載體
- LPCC - 無引線塑料芯片托架
- LQFP - 薄型四方扁平封裝
- MCM - 多芯片模塊
- MQFP - 金屬四方扁平封裝
- PDIP - 塑料雙列直插式封裝
- PLCC - 塑料引線芯片托架
- PPGA - 塑料引腳柵格陣列
- SDIP - 縮小雙列直插式封裝
- SIMM - 單列直插式內(nèi)存模塊
- SODIMM - 小外形雙列直插式內(nèi)存模塊
- SOJ - J 型引線小外形封裝
- SOP - 小外形封裝（日本）
- SSOP - 收縮小外形封裝
- TQFP - 薄型四方扁平封裝
- TSOP - 薄型小外形封裝
- TSSOP - 薄型緊縮小外形封裝
- TVFLGA - 超薄超細基板柵格陣列
- TVSOP - 超薄小外形封裝
- VQFP - 超薄四方扁平封裝
- VSOP - 極小外形封裝
- VSSOP - 極薄緊縮小外形封裝，也稱為 MSOP = 微型小外形封裝
- XCEPT - 例外 - 可能不是實際封裝
產(chǎn)品參考代碼
- A -?需要部門/業(yè)務(wù)部門批準。
- N -?不推薦用于新設(shè)計。
- OK -?如果首選封裝不可用，可使用此項。
- P -?首選封裝。封裝符合要求并且可訂購。
- X -?請勿使用。不再受支持。不符合要求。不再使用工具。
?
條款
- 組裝地點 - TI 器件的組裝地點。
- 共面 - 封裝的底部表面與 PCB 的焊盤表面平行。
- 符合條件 - 該器件可立即添加到 ESL 列表中。
- ePOD - 增強型封裝外形圖（通常包括封裝外形、焊盤圖案和模板設(shè)計）。
- 延長貨架期 - TI 為某些產(chǎn)品提供延長貨架期，可實現(xiàn)從產(chǎn)品制造時間到由 TI 或 TI 授權(quán)經(jīng)銷商交付時間長達五年的總貨架期。
- 尺寸 - "無引線"封裝的外圍引線和散熱焊盤。
- JEDEC - 此封裝類型的 JEDEC 標準。
- 焊盤圖案 - PCB 上的焊區(qū)圖案，其中可能存在"無引線"封裝。
- 鉛鍍層/焊球材料 - 器件中鉛或焊球的當前金屬鍍層。
- 長度 - 器件的長度（以毫米為單位）。
- 質(zhì)量 (mg) - 表示器件重量（每個器件），以毫克為單位。
- 最大高度 - 高于板表面形式的最大高度（以毫米為單位）。
- MSL 等級/峰值回流 - 濕敏等級評級和峰值焊接（回流焊）溫度。如果顯示兩組 MSL 等級/峰值回流焊溫度，則使用與實際回流焊溫度（該溫度用于將器件貼裝至印刷電路板）相關(guān)的 MSL 等級。
- 封裝 | 引腳 - TI 針對某一器件的封裝符號、封裝名稱或引腳數(shù)量。
- 引腳 - 封裝上的引腳或端子的數(shù)量。
- 間距 - 相鄰引腳的中心之間的間距（以毫米為單位）。
- 封裝 - TI 器件型號中使用的封裝符號代碼或封裝名稱。
- PN 類型 - 指示器件型號是無鉛器件還是標準器件。
- PPM 到質(zhì)量百分比轉(zhuǎn)換表 - 百萬分率 (PPM) 與質(zhì)量百分比表：
- 1ppm = 0.0001%
- 10ppm = 0.001%
- 100ppm = 0.01%
- 1000ppm = 0.1%
- 10000ppm = 1.0%
- 回收金屬 - ppm - WEEE 指令（報廢電子電氣設(shè)備）引起了人們對于可回收金屬的關(guān)注。TI 報告質(zhì)量 (mg) 和 ppm 級別的值。對于 WEEE，在組件級進行 ppm 計算。下面是計算 ppm 黃金含量的示例。
- 示例：ppm = 1,000,000 * 組件中金的總質(zhì)量 (mg)/組件總質(zhì)量 (mg)。
- 金質(zhì)量 = 0.23mg，以及元件質(zhì)量 = 128mg。
- 1,000,0000 * 0.23mg 金/128mg 組件 = 1,797ppm
- RoHS 限用物質(zhì) - ppm 計算。按均質(zhì)材料級別進行 ppm 計算，所得結(jié)果為每種 RoHS 物質(zhì)的最壞情況值。
- PPM =（物質(zhì)質(zhì)量/材料質(zhì)量）* 1,000,000 * 材料所含 RoHS 物質(zhì)的總質(zhì)量。
- 示例：引線框中的鉛 (Pb)（示例）：（鉛的質(zhì)量：0.006273mg/引線框總質(zhì)量：62.730001mg) * 1,000,000 = 100ppm
- 搜索器件型號 - 在初始搜索頁面中輸入的 TI 或客戶器件型號。
- 導(dǎo)熱墊=外露墊=電源墊-封裝焊盤表面上的中心墊片以電氣和機械方式連接到電路板，可提高 BLR 和熱性能。
- 厚度 - 封裝主體的最大厚度（以毫米為單位）。
- TI 器件型號 - 下單時要使用的器件型號。
- 器件總質(zhì)量 (mg) - 元件重量（以毫克為單位）。
- 類型 - 此類封裝的首字母縮寫，也稱為封裝系列。
- 寬度 - 器件的寬度（以毫米為單位）。
數(shù)據(jù)標志術(shù)語
綠色 - 在 TI 低鹵（綠色）聲明中閱讀 TI 對綠色環(huán)保的完整定義。“綠色環(huán)?！弊侄沃械臄?shù)據(jù)標志可以是：
- 是 - 完全符合 TI 綠色環(huán)保定義。
- 否 - 不符合 TI 綠色環(huán)保定義。
IEC 62474 DB - IEC 62474 數(shù)據(jù)庫 (IEC 62474 DB) 是全球電子產(chǎn)品限用物質(zhì)、應(yīng)用和閾值的監(jiān)管列表，由 IEC 62474 評審小組委員會維護。此列表為 JIG-101，但已于 2012 年廢止，并同時替換為 IEC 62474 DB。
符合 RoHS 要求的 TI 產(chǎn)品也完全符合 IEC 62474 數(shù)據(jù)庫（前身為聯(lián)合工業(yè)指南）中規(guī)定的物質(zhì)和閾值。IEC 62474 DB 字段中的數(shù)據(jù)標志可以是：
- 是 - 完全符合 IEC 62474 DB。
- 受影響 - 符合 IEC 62474 DB，在所含 REACH SVHC 物質(zhì)超過閾值時使用，REACH SVHC 不受使用限制，但含量超出閾值時，必須提供更多信息。
- 否 - 不符合 IEC 62474 DB。
REACH - 歐盟關(guān)于化學(xué)品注冊、評估、授權(quán)和限制的法規(guī) (EU REACH) 列出了高度關(guān)注物質(zhì) (SVHC) 名單和限用物質(zhì)（REACH 附錄 XVII）。REACH SVHC 列表通常每年更新 2 次，而 REACH 附錄 XVII 列表按需更新。TI 的最新 REACH 聲明位于我們的環(huán)境信息頁面上。REACH 字段中的數(shù)據(jù)標志可以是：
- 是 - 完全符合 EU REACH。
- 受影響 - 僅在 REACH 成品中包含的 REACH SVHC 物質(zhì)超過閾值 0.1% 時使用。超出閾值的任何 REACH SVHC 都不限制使用，但如果所含成分超出閾值，則必須提供更多信息。
- 否 - 不符合 EU REACH - 在允許的應(yīng)用之外包含了 REACH 附錄 XVII 中的限用物質(zhì)。
RoHS –?2003 年 1 月 27 日，歐盟通過了"關(guān)于在電子電氣設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì)指令"法規(guī)，簡稱為 "RoHS" 法規(guī) 2002/95/EC，該法規(guī)于 2006 年 7 月 1 日生效。TI 的最新 RoHS 聲明可在我們的環(huán)境信息頁面上找到。它在均質(zhì)（材料）級別上限制了以下物質(zhì)以及相關(guān)的最大閾值。
- 鉛 (Pb)：0.1% (1000ppm)
- 汞 (Hg)：0.1% (1000ppm)
- 六價鉻 (Cr6+)：0.1% (1000ppm)
- 鎘 (Cd)：0.01% (100ppm)
- 聚溴聯(lián)苯 (PBB)：0.1% (1000ppm)
- 聚溴二苯醚 (PBDE)：0.1% (1000ppm)。?
之后，該指令經(jīng)過幾次更新，2011 年 6 月 8 日進行的重大更新 2011/65/EU 將豁免到期日期從 2011 年延期到未來日期（大部分將在 2016 年過期）。2015 年 6 月 4 日發(fā)布的修訂版 EU 2015/863 于 2019 年 7 月 22 日生效，向 6 種限用物質(zhì)列表添加了 4 種鄰苯二甲酸酯：
- 鄰苯二甲酸雙 (2-乙基己基) 酯 (DEPH)：0.1% (1000ppm)
- 鄰苯二甲酸丁芐酯 (BBP)：0.1% (1000ppm)
- 鄰苯二甲酸二丁酯 (DBP)：0.1% (1000ppm)
- 鄰苯二甲酸二異丁酯 (DIBP)：0.1% (1000ppm)
后續(xù)繼續(xù)發(fā)布修訂版本，且 TI 將在修訂版本發(fā)布后維護其文檔和要求，包括可能需要的豁免信息。RoHS 中的數(shù)據(jù)標志可以是：
- 是 - 完全符合EU RoHS，無需豁免。
- 豁免 - 完全符合 EU RoHS，且豁免適用。
- 否 - 不符合 EU RoHS。