有關(guān)我們的質(zhì)量管理體系政策和程序，請參閱質(zhì)量體系手冊?(QSM000)。?

TI 通用質(zhì)量指南 (GQG) 概述了確保元件符合各種質(zhì)量規(guī)范的措施。這些指南適用于 TI 材料處理方式、制造工藝、測試、控制、操作、TI 產(chǎn)品的存儲、運(yùn)輸和對我們客戶的交付。?

如需更多信息，請參閱我們的?通用質(zhì)量指南。?

有關(guān)?TI?的質(zhì)量政策手冊，請參閱我們的質(zhì)量政策頁面。

TI 符合 JESD46 的要求，即產(chǎn)品變更通知的最新版本。我們遵循此行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，向客戶告知會影響外形、適用性、功能或?qū)Ξa(chǎn)品質(zhì)量或可靠性產(chǎn)生影響的重大變更。對于定制器件，在收到客戶批準(zhǔn)之前，德州儀器 (TI) 不會實施更改。?

如需了解更多相關(guān)信息，請訪問我們的產(chǎn)品變更通知頁面。??

TI 努力避免出于方便而停產(chǎn)產(chǎn)品。方便是指：低出貨量產(chǎn)品、良率不佳、客戶采用率有限或類似情形。TI 的淘汰退市時間表提供比行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)更長的交貨周期。TI 為最后一批訂單留出了 12 個月的交貨周期，并將淘汰產(chǎn)品的最終交貨周期再延長六個月。?

在極少數(shù)情況下，可能有必要制定加速停產(chǎn)退市時間表。在此類情況下，TI 將在停產(chǎn) (EOL) 通知中告知最后購買和最終發(fā)貨日期，同時還將解釋需要提前退市的情況。

在 TI，環(huán)境合規(guī)性和產(chǎn)品管理是我們要認(rèn)真對待的責(zé)任。我們的承諾不僅僅是簡單地遵守有關(guān)危險物質(zhì)的規(guī)則或法規(guī)（TI 稱之為受限化學(xué)品和材料或 RCM）。

我們的目標(biāo)是在開展業(yè)務(wù)的過程中保護(hù)和保持環(huán)境、保護(hù)我們的雇員與客戶的健康和安全以及保護(hù)我們工作和生活的社會。

如需了解更多相關(guān)信息，請訪問環(huán)境信息頁面。??

請參閱我們的無鉛信息頁面。??

TI 認(rèn)為，從剛果民主共和國 (DRC) 或毗鄰國家/地區(qū)的礦場購買礦物是全球關(guān)注的重要問題，我們與供應(yīng)鏈一起勤勉合作，以確保 TI 產(chǎn)品不包含源自沖突來源的礦物。TI 遵守行業(yè)慣例和指導(dǎo)原則來采購材料、收集信息，并積極加入行業(yè)團(tuán)體來改善整體行業(yè)慣例。?

如需了解更多相關(guān)信息，請訪問?TI 的沖突礦產(chǎn)頁面。

TI 在環(huán)境管理方面擁有悠久的歷史，我們一直致力于在全球工廠持續(xù)改善環(huán)保成效。

如需更多信息，請查看我們的環(huán)保責(zé)任頁面。??

如需了解特定器件的材料成分，請使用我們的材料成分搜索工具。??可以搜索單個或多個器件型號。??結(jié)果包括匯總合規(guī)狀態(tài)表和環(huán)保評級信息以及每個特定 TI 器件型號的詳細(xì)材料成分信息鏈接。&?

TI 同時以器件制造商和消費類設(shè)備生產(chǎn)商的身份解決產(chǎn)品停產(chǎn)和處置問題。

如需更多信息，請訪問我們的可持續(xù)性頁面。??

RoHS 要求和狀態(tài)

2003 年 1 月 27 日，歐盟通過了 "關(guān)于在電子電氣設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì)指令" 法規(guī)，簡稱為 "RoHS" 法規(guī) 2002/95/EC，該法規(guī)于 2006 年 7 月 1 日生效。TI?的最新?RoHS?聲明可在我們的環(huán)境信息頁面上找到。它在均質(zhì)（材料）級別上限制了以下物質(zhì)以及相關(guān)的最大閾值。

之后，該指令經(jīng)過幾次更新，2011 年 6 月 8 日進(jìn)行的重大更新 2011/65/EU 將豁免到期日期從 2011 年延期到未來日期（大部分將在 2016 年過期）。?2015 年 6 月 4 日發(fā)布的修訂版 EU 2015/863 于 2019 年 7 月 22 日生效，向當(dāng)前的 6 種限用物質(zhì)列表添加了 4 種鄰苯二甲酸酯：

后續(xù)繼續(xù)發(fā)布修訂版本，且 TI 將在修訂版本發(fā)布后維護(hù)其文檔和要求，包括可能需要的豁免信息。

RoHS 中的數(shù)據(jù)標(biāo)志可以是：

是：完全符合?EU RoHS，無需豁免

RoHS 豁免：完全符合?EU RoHS，且豁免適用

否：?不符合 EU RoHS

RoHS 限用物質(zhì) - ppm 計算

按均質(zhì)材料級別進(jìn)行 ppm 計算，所得結(jié)果為每種 RoHS 物質(zhì)的最壞情況值。?

PPM =（物質(zhì)質(zhì)量/材料質(zhì)量）* 1,000,000 * 材料所含 RoHS 物質(zhì)的總質(zhì)量。

示例：?引線框中的鉛 (Pb)（示例）：

（鉛的質(zhì)量：0.006273mg/引線框總質(zhì)量：62.730001 mg) * 1,000,000 = 100 ppm

REACH 狀態(tài)

歐盟關(guān)于化學(xué)品注冊、評估、授權(quán)和限制的法規(guī) (EU REACH) 列出了高度關(guān)注物質(zhì) (SVHC) 名單和限用物質(zhì)（REACH 附錄 XVII）。REACH SVHC 列表通常每年更新 2 次，而 REACH 附錄 XVII 列表按需更新。?TI 的最新 REACH 聲明位于我們的環(huán)境信息頁面上。

REACH 字段中的數(shù)據(jù)標(biāo)志可以是：

是：?完全符合 EU REACH。

受影響：僅在 REACH 成品中包含的 REACH SVHC 物質(zhì)超過閾值 0.1% 時使用。?超出閾值的任何 REACH SVHC 都不限制使用，但如果所含成分超出閾值，則必須提供更多信息。

否：?不符合 EU REACH - 在允許的應(yīng)用之外包含了 REACH 附錄 XVII 中的限用物質(zhì)。

綠色環(huán)保狀態(tài)

TI?綠色環(huán)保的完整定義可在我們?環(huán)境信息頁面上的?TI 低鹵（綠色）聲明中找到。

“綠色環(huán)?！弊侄沃械臄?shù)據(jù)標(biāo)志可以是：

是：?完全符合 TI 綠色環(huán)保定義。

否：?不符合 TI 綠色環(huán)保定義。

IEC 62474 DB?狀態(tài)

IEC 62474 數(shù)據(jù)庫 (IEC 62474 DB) 是全球電子產(chǎn)品限用物質(zhì)、應(yīng)用和閾值的監(jiān)管列表，由 IEC 62474 評審小組委員會維護(hù)。此列表為 JIG-101，但已于 2012 年廢止，并同時替換為 IEC 62474 DB。

符合 RoHS 要求的 TI 產(chǎn)品也完全符合 IEC 62474 數(shù)據(jù)庫（前身為聯(lián)合工業(yè)指南）中規(guī)定的物質(zhì)和閾值。

IEC 62474 DB?字段中的數(shù)據(jù)標(biāo)志可以是：

是：?完全符合 IEC 62474 DB。

受影響：?符合 IEC 62474 DB，在所含 REACH SVHC 物質(zhì)超過閾值時使用，REACH SVHC 不受使用限制，但含量超出閾值時，必須提供更多信息。

否：?不符合 IEC 62474 DB。

PPM 與質(zhì)量百分比轉(zhuǎn)換表

物質(zhì)以百萬分率 (PPM) 及質(zhì)量百分比的形式報告。?PPM 和質(zhì)量百分比之間相互轉(zhuǎn)換的快速指南如下：

1ppm = 0.0001%

10ppm = 0.001%

100ppm = 0.01%

1000ppm = 0.1%

10000ppm = 1.0%

質(zhì)量 (mg)

表示器件重量（每個器件），以毫克為單位。?材料及物質(zhì)級別的詳細(xì)信息也以 mg 為單位報告。

限用化學(xué)品測試報告

材料成分聲明中列出的同質(zhì)成分的定量分析報告。?該數(shù)據(jù)可以獨立確認(rèn)主要限用物質(zhì)的含量合規(guī)性。

可回收金屬 - ppm

WEEE 指令（報廢電子電氣設(shè)備）引起了人們對于可回收金屬的關(guān)注。TI 報告質(zhì)量 (mg) 和 ppm 級別的值。?對于 WEEE，在組件級進(jìn)行 ppm 計算。?下面是計算 ppm 黃金含量的示例。

示例：ppm = 1,000,000 * 組件中金的總質(zhì)量 (mg)/組件總質(zhì)量 (mg)

金質(zhì)量 = 0.23mg，以及元件質(zhì)量 = 128mg

1,000,0000 * 0.23mg 金/128mg 組件 = 1,797ppm

秉承為客戶提供高質(zhì)量產(chǎn)品的宗旨，我們對卓越質(zhì)量與高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 的半導(dǎo)體技術(shù)實現(xiàn)了 105°C 結(jié)溫下，100,000 小時通電時間內(nèi)時基故障 (FIT) 低于 50 次的最低目標(biāo)。TI 的產(chǎn)品開發(fā)過程涵蓋仿真、加速測試和耐用性評估等。在產(chǎn)品開發(fā)過程中，TI 會對晶圓工藝可靠性、封裝可靠性和晶圓/封裝間的相互作用進(jìn)行細(xì)致的評估。

非汽車類器件的資質(zhì)認(rèn)證，主要使用電子器件工程聯(lián)合委員會 (JEDEC) 要求的業(yè)界通用測試方法。TI 根據(jù) JEDEC 標(biāo)準(zhǔn) JESD47 的要求，對新器件、重大變更和產(chǎn)品系列進(jìn)行資質(zhì)認(rèn)證。TI 通過評估器件的制造能力確認(rèn)器件和組裝流程的穩(wěn)定性，從而確保向客戶供貨的連續(xù)性。

汽車類器件的資質(zhì)認(rèn)證，主要使用汽車電子委員會 (AEC) Q100 標(biāo)準(zhǔn)要求的業(yè)界通用測試方法。?AEC-Q100 是汽車行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)定了推薦新品和發(fā)生重大變更的資質(zhì)認(rèn)證要求及規(guī)程。??有關(guān)符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)器件的其他信息，請參閱下面的“汽車資質(zhì)認(rèn)證”部分。?

符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品根據(jù)溫度等級進(jìn)行資質(zhì)認(rèn)證，它們在相應(yīng)等級的室溫和高溫下進(jìn)行可靠性預(yù)應(yīng)力和后應(yīng)力測試。商用產(chǎn)品僅在室溫下進(jìn)行可靠性后應(yīng)力測試。?

0 級（-40 至 150°C）、1 級（-40 至 125°C）、2 級（-40 至 105°C）和 3 級（-40 至 85°C）具有不同的應(yīng)力條件。通?？梢愿鶕?jù)產(chǎn)品在汽車應(yīng)用中的使用位置，確定其溫度等級。例如，如果用于引擎蓋下方，將使用 0 級器件承受超高溫度環(huán)境。根據(jù)器件的溫度等級，資質(zhì)認(rèn)證要求會更為嚴(yán)格。

有關(guān) TI 產(chǎn)品的資質(zhì)認(rèn)證摘要，請訪問 TI.com。?如需更多信息，請參閱TI?資質(zhì)認(rèn)證摘要工具。?

進(jìn)行 HTOL 測試是為了確定器件長時間在高溫條件下工作的可靠性。?這些部件在規(guī)定的時間溫度下會受到規(guī)定的電偏置作用。?

器件在額定條件下具有衰減功能，以防止在處理 IC 的正常操作過程中 ESD 瞬態(tài)電壓 (2kV) 對器件造成損壞。

可以在印刷線路板 (PWB) 上組裝組件以進(jìn)行應(yīng)力測試。

施加應(yīng)力的目的是，評估器件在模擬電路板安裝的焊接過程中承受熱應(yīng)力的能力。浸泡條件由 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)決定，該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定按照 IPC/JEDEC J-STD-020 進(jìn)行濕度回流敏感度分級。?

AEC 委員會制定了使用工具和方法減少缺陷的指南，最終目標(biāo)是實現(xiàn)零缺陷。部分示例指南包括：DFMEA（設(shè)計失效模式和影響分析）、PFMEA（過程失效模式和影響分析）和 SPC（統(tǒng)計過程控制）。TI 將這些減少缺陷的指導(dǎo)體系融入到了設(shè)計和制造流程中。??

它是汽車行業(yè)的全球質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn)。德州儀器 (TI) 制造工廠已獲得 IATF 16949 標(biāo)準(zhǔn)的認(rèn)證。單擊此處查看 TI 認(rèn)證。?

AEC-Q006 是汽車電子委員會資質(zhì)認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)定了在汽車產(chǎn)品中使用銅 (Cu) 線連接組件的要求。

TI 器件在發(fā)布時符合最新版本的 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)。AEC 文檔可以在? ?http://www.aecouncil.com/?上找到

產(chǎn)品是在多個電壓電平下進(jìn)行 HBM 和 CDM 測試的。單個器件的靈敏度（如特征尺寸和裸片尺寸），可能會影響通過的電壓電平。?HBM 評級表符合 ANSI/ESDA/JEDEC JS-001-2017 標(biāo)準(zhǔn)，CDM 等級符合?JEDEC 標(biāo)準(zhǔn) JESD22-C101。

TI 遵循 JEDEC ESD 標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行測試。TI 器件的測試電壓可能與競爭產(chǎn)品相同，但 TI 數(shù)據(jù)表規(guī)定的電壓較低，從而保留空間。這可確保器件隨時間變化符合相應(yīng)等級。業(yè)界通用的最低組件級 HBM (1kV) 和 CDM (250V)，是目前使用基本 ESD 控制方法制造和處理產(chǎn)品的安全目標(biāo)。

請參閱以下有關(guān) ESD 安全等級的 ESD 委員會文章。

降低組件級 CDM ESD 規(guī)格及要求的案例

降低組件級 HBM ESD 規(guī)格及要求的案例

根據(jù) JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)，可以運(yùn)行熱壓器或無偏壓 HAST。不建議在采用球柵陣列 (BGA) 和晶圓芯片級 (WCSP) 封裝的器件中使用熱壓器?？梢愿鶕?jù) JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行 HAST（高加速應(yīng)力測試）或 THB 應(yīng)力測試。建議對具有基板的 BGA 封裝進(jìn)行 THB 測試。HAST 可用于加速 THB 條件。

客戶產(chǎn)品貨架期是指客戶可以妥善存放 TI 產(chǎn)品且不會發(fā)生物理退化、后續(xù)可能影響制造完整性的時間。

TI 將所有產(chǎn)品存儲在濕度和溫度受控的環(huán)境中，并根據(jù) TI 關(guān)于濕度敏感度的內(nèi)部規(guī)格提供適當(dāng)?shù)姆莱贝透稍飫?，該?nèi)部規(guī)格符合電子器件工程聯(lián)合委員會 (JEDEC) J-STD-033C 標(biāo)準(zhǔn)：《濕度、回流和流程敏感器件的處理、包裝、運(yùn)輸和使用》。TI在應(yīng)用報告《長期存儲后的元件可靠性》和發(fā)布在 JEDEC JEP160 的風(fēng)險評估報告《電子固態(tài)晶圓、晶粒和器件的長期存儲》中評估了長期存儲的潛在風(fēng)險。

一般而言，只要正確地存儲和處理產(chǎn)品，答案是肯定的。特定半導(dǎo)體產(chǎn)品的具體產(chǎn)品貨架期取決于多種因素，包括器件使用材料的類型、制造條件、濕敏等級、產(chǎn)品包裝是否使用防潮袋、干燥劑用量以及您的存放條件。??因此，要判斷產(chǎn)品是否可用，只能您自己綜合考量具體細(xì)節(jié)后決定。

TI 應(yīng)用報告《長期存儲后的元件可靠性》介紹了延長塑料封裝集成電路在倉庫（無控制的室內(nèi)環(huán)境）中存放時間的相關(guān)風(fēng)險因素，以及為確保向客戶交付器件的質(zhì)量和可靠性所需的材料和操作。

通過嚴(yán)格控制內(nèi)部制造和物流流程，我們可提供具有適當(dāng)產(chǎn)品貨架期性能的產(chǎn)品，并以有助于提高客戶供應(yīng)保障的方式管理庫存。TI 的產(chǎn)品貨架期計劃可從多個方面為 TI 客戶帶來好處：

• 提高供應(yīng)保障。
• 通過縮短交貨周期提高產(chǎn)品供應(yīng)能力。
• 改善對壽命終止承諾的處理。
• TI 原廠器件正品保證。
  
• 保證 TI 在受控環(huán)境中妥善存儲并處理產(chǎn)品。

請繼續(xù)參考封裝袋或封裝盒上的濕敏等級信息，以了解有關(guān)使用期限的說明。您產(chǎn)品的使用壽命保持不變。

一般而言，在投入生產(chǎn)線前，無需烘烤經(jīng)妥善存儲的產(chǎn)品。TI 防潮袋中還包含濕度指示卡 (HIC)，以確保產(chǎn)品存儲未受影響。如果 HIC 顯示粉紅色，濕度水平為 >10%，則該 MBB 中的部件在使用前需要進(jìn)行烘烤。發(fā)貨前，TI 產(chǎn)品配送中心負(fù)責(zé)確保所有材料濕度正常。對于任何需要重新封裝的材料，材料上的密封日期會指示重新封裝日期。

PPAP（生產(chǎn)件批準(zhǔn)程序）由?美國汽車工業(yè)行動集團(tuán) (AIAG)? 規(guī)定，是向汽車行業(yè)客戶提交產(chǎn)品信息并在獲得客戶批準(zhǔn)后發(fā)貨的業(yè)界通用程序。?對于任何購買 TI 產(chǎn)品數(shù)據(jù)表中“符合汽車應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)”產(chǎn)品的客戶，TI 將提供 PPAP 文件。?有關(guān)更多信息，請參閱《AIAG PPAP 手冊第 4 版》。?

符合汽車應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)的有源產(chǎn)品。?TI 針對單個特定可訂購器件型號提供 PPAP 文件。

PPAP 適用于在應(yīng)用設(shè)計中采用了 TI 汽車產(chǎn)品并按照汽車行業(yè)要求遵循 PPAP 流程的客戶。

您可以在此處申請?PPAP 文件。

您可以在當(dāng)天收到 1 級 PPAP 文件，并在 2 至 4 周內(nèi)收到申請的更高級別的文件（視具體申請而定）。

• TI 可訂購器件型號
• 客戶器件型號（如果需要）
• PPAP 級別
• 客戶 IMDS ID（如果需要 IMDS 聲明）
• TI PCN 編號，位于 TI 向您發(fā)送的 PCN 信函的頂部（如果申請的是 PCN PPAP）

對于每個 TI 器件型號和客戶器件型號組合，只能提交一次申請。不過，您可以在申請已處理且處于“等待客戶批準(zhǔn)”或“已關(guān)閉”狀態(tài)時對其進(jìn)行修改。

您可以點擊 PPAP 概覽頁面中的“申請更改”來完成此操作。?請注意，一經(jīng)批準(zhǔn)，PPAP 便會鎖定，無法修改。

您可以在申請已處理且處于“等待客戶批準(zhǔn)”或“已關(guān)閉”狀態(tài)時修改申請的級別。

您可以點擊 PPAP 概覽頁面中的“申請更改”來完成此操作。?請注意，一經(jīng)批準(zhǔn)，PPAP 便會鎖定，無法修改。

請向?TI 的客戶支持中心提交申請，告知您希望撤銷批準(zhǔn)的 PPAP 申請編號。?TI 將審核您的案例并確定是否可以撤銷批準(zhǔn)。?請注意，7 天后或 TI 收到訂單后（以較早者為準(zhǔn)），PPAP 批準(zhǔn)將不可撤銷。

您可以訪問?PPAP 申請門戶，查看您的所有 PPAP 申請。

您可以批準(zhǔn)自己申請的任何 PPAP，并且任何 TI 員工都可以基于口頭或書面溝通來代表您進(jìn)行批準(zhǔn)。

TI 要求通過 TI.com 交付的 PPAP 在 21 天內(nèi)完成審核和批準(zhǔn)。變更申請也需要在此期限內(nèi)提交給 TI。如果您的 PPAP 未在 21 天內(nèi)獲得批準(zhǔn)，系統(tǒng)將代表您進(jìn)行批準(zhǔn)。?此外，下訂單即表示對下單前提供的最新 PPAP 予以批準(zhǔn)。

PPAP 申請表既快捷又簡單，需要填寫的項目不到 10 個。?TI 建議用戶在發(fā)出 PPAP 申請之前檢查所需信息。

請聯(lián)系?TI?客戶支持，以獲取幫助來解決此問題。

請聯(lián)系?TI?客戶支持，以申請延期。

請聯(lián)系?TI?客戶支持，以獲取幫助來解決此問題。

是，TI?為現(xiàn)代汽車提供一系列廣泛的創(chuàng)新技術(shù)。請單擊此處了解詳情。?

是，有關(guān) TI 的航天、航空和國防產(chǎn)品的更多信息、請?點擊此處。

TI 的 HiRel 產(chǎn)品系列提供具有更寬工作溫度范圍的增強(qiáng)型塑料 (EP) 封裝及完整的軍用級陶瓷 (QML) 封裝。我們提供不斷擴(kuò)展的 QML Q 類和 V 類產(chǎn)品系列（通過 MIL-PRF-38535 認(rèn)證）、MIL-STD-883 和 B 類符合標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品線，這些產(chǎn)品線具有更寬的工作溫度范圍和抗輻射能力。有關(guān)完整的產(chǎn)品系列、請參閱?TI?航空電子設(shè)備和國防產(chǎn)品頁面。

是。TI 通過提供 MIL-PRF-38535 QML V 類及耐輻射加固保障 (RHA) 元件來支持航天應(yīng)用。請參閱我們的太空輻射數(shù)據(jù)頁面以了解詳情。??

請參閱 TI?的軍事和 HiRel 產(chǎn)品工藝流程。

SER 是指軟錯誤率。軟錯誤會影響存儲器和時序元件的數(shù)據(jù)狀態(tài)，由陸地環(huán)境自然發(fā)生的隨機(jī)輻射事件所引起。?不同于由缺陷機(jī)制或可靠性劣化機(jī)制引起的硬錯誤，軟錯誤通常不會損壞電路本身（因此叫做“軟”錯誤），但會損壞所存儲的數(shù)據(jù)或所涉電路的狀態(tài)（在數(shù)字電路中，相當(dāng)于將“一”數(shù)據(jù)狀態(tài)錯誤地翻轉(zhuǎn)為“零”數(shù)據(jù)狀態(tài)，或者相反）。

將新數(shù)據(jù)寫入存儲器位置后，數(shù)據(jù)錯誤被覆蓋，系統(tǒng)正常運(yùn)行。由軟錯誤 (SER) 引起的故障率將以 FIT 或 FIT/Mbit（聚焦于存儲器時）為單位報告。在發(fā)生率方面，SER 的發(fā)生率將比所有其他機(jī)制的硬故障率之和高很多倍。軟錯誤也稱為單粒子翻轉(zhuǎn) (SEU)，它可以更好地反映單個輻射事件導(dǎo)致數(shù)據(jù)損壞的情況。

雖然 SER 有許多潛在原因（例如干擾，噪聲，電磁干擾），但在符合要求的制造工藝下設(shè)計良好的電路中，SER 的主要原因是粒子輻射。

在陸地環(huán)境中，主要鍵輻射問題來自于芯片材料本身的微量雜質(zhì)發(fā)射的 α 粒子（α 粒子無法遠(yuǎn)距離游走，因此到達(dá)器件的任何 α 粒子通常都是芯片本身內(nèi)的材料所發(fā)射的），此外還有無時不在的宇宙背景中子通量：我們在海平面的接觸密度大約為 13n/hr-cm2，并在飛行高度的密度可高達(dá) 26,000n/hr-cm2。?

通過采用超低 α (ULA) 材料可更大限度降低 α 粒子 SER，但極具穿透力的中子不容易被屏蔽，因此我們不得不接受一定水平的 SER。只有通過使用各種工藝（例如絕緣體上的硅）來減少輻射事件收集的電荷量，或更常見的工藝（例如使用冗余電路（例如存儲器中的糾錯）來進(jìn)一步降低 SER。

產(chǎn)品技術(shù)在一定程度上影響了 SER，但更重要的是器件中 SRAM 的大小和順序邏輯。通常具有未受保護(hù)大容量存儲器的器件具有超高的 SER。

使用較低電壓實現(xiàn)低功耗的技術(shù)往往具有更高的 SER，因為數(shù)據(jù)狀態(tài)由電壓決定，所以較低的電壓意味著較低的信號電荷，因此器件對輻射引起的電荷瞬變更加敏感。對存儲器使用糾錯功能可顯著減少 SER。使用 ULA 材料可以減少 SER 的 α 粒子分量。

幾乎無法屏蔽導(dǎo)致剩余 SER 的中子，實際上，在中子通量比地面應(yīng)用高 100 至 1000 倍的航空電子應(yīng)用中，SER 將更高。

沒有。SER?沒有標(biāo)準(zhǔn)或“可接受的水平”可言。這是因為，“可接受”的 SER 取決于具體應(yīng)用、存儲器大小、存儲器是否受保護(hù)、器件工作位置（例如，地面、航空高度等）。

由于這些眾多因素都會影響位失效的嚴(yán)重性，因此并沒有單一的度量標(biāo)準(zhǔn)來衡量指定通用器件（如 DSP、MSP 等）可接受的 SER?？山邮艿氖∷綉?yīng)由客戶根據(jù)產(chǎn)品應(yīng)用、軟件和各種應(yīng)用詳情來確定。

回答這個具體問題的第一步是，人們應(yīng)該對軟失敗率的上限有一些想法，以判斷是否需要進(jìn)一步的工作。

TI 是 JEDEC JESD89A“半導(dǎo)體器件中 α 粒子和地面宇宙射線引起的軟誤差的測量和報告”測試標(biāo)準(zhǔn)的行業(yè)驅(qū)動者之一，該標(biāo)準(zhǔn)作為使用 α 粒子和中子進(jìn)行輻射測試的基礎(chǔ)。

我們通常不會測試產(chǎn)品，而是設(shè)計包含生產(chǎn) SRAM 陣列和順序邏輯陣列的測試芯片，從而對 SER 進(jìn)行精確建模。這些傳感器組合成在線 SER 估算器計算器，可用于測量采用 CMOS 技術(shù)（350nm 至 20nm）的任何 TI 產(chǎn)品中 SER 的上限。該計算器需要外部客戶簽訂 NDA。

QFN/SON 是具有塑料小外形、無引線的封裝，沒有引線延伸到封裝主體之外。接觸焊盤暴露在外并且與封裝底部齊平。

• 小尺寸（能夠在 PCB 面積上實現(xiàn)節(jié)?。?/li>
• 薄型封裝（封裝高度 < 1mm）
• 出色的熱性能（將外露散熱焊盤焊接到電路板上可提供從裸片到電路板的出色傳熱路徑）
• 更小的尺寸、外形和接觸焊盤位置允許器件更加靠近電路板上的其他元件
• 可忽略不計的封裝引線電感
• 采用標(biāo)準(zhǔn)表面貼裝設(shè)備及流程進(jìn)行 PCB 組裝
• 此封裝不存在引線共面問題

QFN/SON 封裝具有各種引腳數(shù)、封裝尺寸及間距。如需更多信息，請參閱?TI?的封裝選擇工具。

QFN/SON 中的 LLP 表示 “l(fā)eadless lead frame package"，是以前 National 的 QFN/SON 技術(shù)的術(shù)語。TI 已經(jīng)將 LLP 集成到公司的 QFN/SON 封裝中。如需更多信息，請參閱?TI?的封裝選擇工具。

是，TI 提供雙排 QFN。您可以在我們的封裝選擇工具中查看這些選項，位于?VQFN-MR 和 WQFN-MR 封裝下。

點擊?此處，可查找 QFN SMT 建議。?QFN/SON?和?多行 QFN ?的應(yīng)用說明也包括更多細(xì)節(jié)。

QFN/SON 的通用指南包含在 TI 的?Quad Flat Pack No-Lead?邏輯封裝應(yīng)用手冊中。根據(jù) TI 的經(jīng)驗，終端用戶在 PCB 設(shè)計、絲印板設(shè)計和 SMT 組裝步驟期間遵循這些建議的指導(dǎo)原則非常重要，可確保他們成功地實現(xiàn) SMT 工藝。

請點擊此處，然后在搜索工具中輸入 TI 器件型號以了解更多信息。??

是，QFN/SON 的 TI 引線鍍層適用于無鉛焊錫膏和引線焊錫膏。有關(guān)更多信息，請參閱焊料制造商推薦的回流焊曲線。

有關(guān) MSL 等級和峰值回流焊溫度信息，請參閱器件的特定產(chǎn)品文件夾。在產(chǎn)品文件夾中，信息位于訂購和質(zhì)量部分。例如，搜索一個特定的 TI.com 產(chǎn)品，然后在器件頁面上點擊“Ordering & quality”。

應(yīng)用手冊 AN-1187 已經(jīng)過轉(zhuǎn)換，現(xiàn)在稱為?Leadless Leadframe Package (LLP)。

WCSP 是一種封裝技術(shù)，包含以下特性：

• 封裝尺寸等于芯片尺寸
• 每次 I/O 計數(shù)占用空間很小
• 互連布局提供 0.3、0.34、0.4 和 0.5mm 的間距

兩種類型的 PCB 焊盤圖案用于表面貼裝封裝：

• 非阻焊層限定 (NSMD)
• 阻焊層限定 (SMD)
• 對于 WCSP，優(yōu)先選擇 NSMD 配置，因為它對銅蝕刻工藝的控制更嚴(yán)格，并且與 SMD 配置相比，PCB 側(cè)的應(yīng)力集中點有所降低。
• 建議使用小于或等于 1oz 的銅層，以實現(xiàn)更高的焊點間距。?大于 1oz 的覆銅厚度會導(dǎo)致焊點有效間距降低，這可能會對焊點可靠性產(chǎn)生不利影響。
• 對于 NSMD 配置，與焊盤連接處的布線寬度不應(yīng)超過焊盤直徑的 66%。

請參閱我們的白皮書?TI 的大批量銅線鍵合生產(chǎn)之旅，了解銅線鍵合的優(yōu)勢、可用的電線尺寸以及銅線的物理/機(jī)械特性。

有關(guān)特定封裝的表面安裝建議，請參閱?SMT?和封裝應(yīng)用手冊頁面。

在 TI?的?WEBENCH??熱信息頁面上，可以輕松訪問了解和設(shè)計熱系統(tǒng)所需的工具和信息，其中包括設(shè)計工具、實驗室分析建議、培訓(xùn)和 FAQ。

TI 自從 1996 年獲得國際標(biāo)準(zhǔn)化組織 (ISO) 的質(zhì)量管理體系 (ISO 9001) 和環(huán)境管理體系 (ISO 14001) 認(rèn)證，從那以后一直符合 ISO 的要求。?

TI 還通過了 TS 16949 認(rèn)證。TS 16949 是專為全球汽車行業(yè)制定的國際質(zhì)量體系標(biāo)準(zhǔn)。

如需更多信息，請參閱?TI 的認(rèn)證信息。

除非在產(chǎn)品數(shù)據(jù)表中另行聲明，否則 TI 半導(dǎo)體產(chǎn)品中使用的塑料封裝材料滿足 UL 94 阻燃等級 V-0 的要求。

Sony 要求其供應(yīng)商每兩年更新一次 Sony 綠色合作伙伴認(rèn)證。每個制造地點都必須通過認(rèn)證。?

單擊此處即可查看 Canon?綠色認(rèn)證。

客戶器件型號 - 您（客戶）用于標(biāo)識 TI 器件的編號

客戶參考/跟蹤編號 - 用于發(fā)貨目的的編號，用于跟蹤客戶訂單

客戶設(shè)備 ID -?您（客戶）分配給要退回設(shè)備的編號

交貨單號 -?商品發(fā)貨時分配給客戶訂單中單個或多個行項目的編號?

理想故障分析數(shù)量 -?退回 TI 的器件數(shù)量?

功能問題 - 導(dǎo)致器件無法按預(yù)期工作的問題（包括無輸出，過大的電流消耗，不進(jìn)行開關(guān)等）?

訂單號 - 您在向 TI 完成訂單后收到的編號

百萬分率 (PPM) -?：每百萬分率器件數(shù)的器件故障率

可編程產(chǎn)品 -?可通過向器件發(fā)送特定代碼自定義其運(yùn)行和輸出的器件。這些器件通常具有安全密鑰代碼，必須提供該代碼才能繼續(xù)。?

采購訂單 (PO) 編號 -?分配給每個客戶訂單的 TI 外部訂單編號

銷售訂單 (SO) 編號 -?分配給每個客戶訂單的 TI 內(nèi)部編號。多個器件和/或多個發(fā)貨/日期可以位于單個銷售訂單號下。?

TI 授權(quán)經(jīng)銷商 -? TI 強(qiáng)烈建議從 TI 授權(quán)經(jīng)銷商處購買，以便享受以下優(yōu)勢：

• 具有可追溯性的正品 TI 器件
• 處理和存儲符合 TI 的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)
• 通過最新技術(shù)和產(chǎn)品信息提供支持

從未經(jīng)授權(quán)的來源購買時，存在收到假冒設(shè)備或原始質(zhì)量和可靠性受損的設(shè)備的風(fēng)險。出于這些原因，從未經(jīng)授權(quán)渠道獲得的產(chǎn)品在故障分析時可能不被接受。?

TI store - TI 的在線店面，提供 30,000 多種庫存產(chǎn)品的實時庫存?

TI（直接購買）- 直接從 TI 通過采購訂單完成的采購?

總故障數(shù)量 - 器件歷史記錄中發(fā)生故障的器件數(shù)量?

總器件運(yùn)行量 - 客戶在設(shè)定時間段內(nèi)制造過程中消耗的 TI 器件數(shù)量（例如，“上個月我們的制造工藝中總共運(yùn)行了 4500 個 TI 器件”）。

無線連接無線電產(chǎn)品 - 在藍(lán)牙 (BT)、調(diào)頻 (FM)、無線局域網(wǎng) (WLAN) 和全球定位系統(tǒng) (GPS) 等應(yīng)用中使用的 TI 器件。

制造電路板時，不同的公司使用不同的工藝和材料。原電路板可幫助我們了解可能影響器件的特定條件，并在確定可能出現(xiàn)性能問題的原因時提供幫助。

故障分析授權(quán)號碼是 TI 用于跟蹤客戶可能出現(xiàn)的任何問題的號碼。此號碼用于跟蹤故障分析、退款或換貨。如果您是在 TI 銷售人員的幫助下或通過 TI store?購買的器件，請聯(lián)系 TI 客戶支持獲取故障分析審批 (RMA)?號碼。如果您是通過 TI 授權(quán)經(jīng)銷商購買的器件，請聯(lián)系您的經(jīng)銷商獲取故障分析審批（RMA）號碼。

運(yùn)輸追蹤代碼是一個包含 10 個字符的唯一代碼，可在 (1T) 下列出的 TI 發(fā)貨標(biāo)簽上找到。

批次追蹤代碼是每個 TI 器件上標(biāo)記的 7 位代碼，表示通過一個受控組裝流程處理的單個批次。它可能出現(xiàn)在一行或者雙行中。代碼位于器件頂部標(biāo)記處。

使用器件標(biāo)識查找工具可查找?LTC 的器件標(biāo)識示例。?

芯片跟蹤代碼 (DTC) 是大型 DLP 器件上的 7 位數(shù)字，位于 LTC 旁邊。DTC 用于跟蹤芯片信息。請參閱下面的示例。

高優(yōu)先級的故障分析會涉及到影響生產(chǎn)的問題、現(xiàn)場故障數(shù)量顯著增多或者高優(yōu)先級或新發(fā)布的客戶項目出現(xiàn)問題。不符合這些條件的故障分析將在正常優(yōu)先級下予以處理（除非指定了低優(yōu)先級）。

了解具體應(yīng)用將有助于確保將故障分析事宜通知到正確的業(yè)務(wù)組，并可由適當(dāng)?shù)馁Y源評估您的故障分析器件。

器件出現(xiàn)問題的階段提供了有關(guān)器件迄今所承受的偏置及環(huán)境條件的信息。此信息有助于確定問題原因。

• 功能問題?- 退回的器件無法按預(yù)期工作（無輸出，過多的電流消耗，不進(jìn)行開關(guān)等）
• 參數(shù)問題?- 退回的器件可以正常工作，但輸出值略微偏離規(guī)格。
• 開路/短路?- 故障分析器件的任何引腳上存在連通性問題。
• 阻抗測量?– 阻抗是特定引腳超出規(guī)格時的電阻測量值。
• 編程問題?– 當(dāng)器件未接受編程值，在編程后未保留值或編程錯誤時，會出現(xiàn)編程問題。要繼續(xù)，需要提供有關(guān)編程條件、所用軟件和硬件的其他信息。

• 承運(yùn)商?– 器件容器出現(xiàn)問題，無論是卷帶包裝、管裝還是托盤。
• 針腳/焊球狀況?- 斷裂、彎曲、缺失或格式不正確。
• 封裝損壞?– 破裂、斷屑、沖擊點、凹陷或隆起等。
• TI 器件標(biāo)識?– 器件標(biāo)識缺失或不正確。
• 可焊性?– TI 器件在 PCB 上存在的問題。將需要提供有關(guān)焊接工藝及所用焊料類型的更多信息。

請澄清您的紙箱或盒子是否損壞、標(biāo)簽是否錯誤或缺失、封條是否不完整、文檔是否缺失、TI 器件是否錯誤或 TI 器件數(shù)量是否不正確。

觀察到問題的偏置和環(huán)境條件通常對于驗證及解決觀察到的問題至關(guān)重要。溫度、頻率、電源電壓和輸出電壓等信息讓我們能夠重新創(chuàng)建解決問題的客戶條件。

使用 A-B-A 交換來確認(rèn)問題出在 TI 器件而非電路板上。我們只需將故障器件替換為已知正常的器件來檢查電路板的功能，然后將已知正常的器件替換為故障器件，以確認(rèn)電路板是否出現(xiàn)故障。

兩個位置之間的偏置條件可能存在一些差異，這可以解釋為什么一個位置按預(yù)期工作，而另一個位置會產(chǎn)生問題。

我們將檢查與故障分析器件相關(guān)的任何信息，包括器件的頂部和底部圖像、偏置條件、正常工作器件的圖像以及您認(rèn)為對于故障分析調(diào)查可能很重要的任何其他細(xì)節(jié)。您可以上傳最多 50MB 的文件，并允許使用多種不同的格式。但是，不接受帶有宏的文件。若故障分析需要帶有宏的文件，請通過電子郵件聯(lián)系?TI 代表（需要登錄?myTI）。

請?zhí)峁┣皫坠?jié)中可能沒有收集的任何相關(guān)詳細(xì)信息。