TI 廣泛的封裝系列適用于數(shù)千種多元化產(chǎn)品、封裝配置和技術(shù)。這些封裝包括傳統(tǒng)的陶瓷和引線選項(xiàng)以及高級(jí)芯片級(jí)封裝，使用細(xì)間距引線鍵合和倒裝芯片互連，具有 SiP、模塊、堆疊和嵌入式芯片格式。?

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