可靠性計算器
以下計算器可用于幫助對各種可靠性和/或使用條件下的估計產品壽命進行建模，但不適用于詳細的可靠性分析。
這些計算器基于公認的行業(yè)和?JEDEC（例如 JEP122G、JESD47）公式，如上所述。TI 不對任何計算結果的準確性進行認證或保證，也不為計算器輸入提供任何數據。??
驗收樣品大小
通過輸入您的目標 DPPM（每百萬缺陷器件數）置信水平（通常為 60%）和預期的故障數來確定用于質量測試的理想樣本量。
對數正態(tài)分布的 AFR FIT
獲取精確的平均故障率 (AFR) 時基故障 (FIT) 計算，以進行半導體可靠性分析。輸入形狀和比例參數以及時間范圍，以確定腐蝕、電遷移和缺陷相關故障等機制的故障率。
威布爾 AFR FIT
使用威布爾分布建模來計算"最弱鏈路"故障機制的故障率，如時間依賴性電介質擊穿 (TDDB)、焊點熱疲勞和機械故障。
DPPM 樣本大小
根據您的樣片數量、故障次數和卡方置信水平（通常為 60%）計算每百萬缺陷器件數 (DPPM)，以確定質量性能。
故障比例和 AFR FIT
通過輸入樣片數據來計算時基故障率和平均故障率 (AFR)：測試的器件數、運行小時數和觀察到的故障、以確定預期的長期可靠性性能。
溫度變化時基故障
通過使用阿侖尼烏斯公式建模輸入鑒定溫度、應用溫度和基線時基故障數據，估算溫度變化對故障率的影響。
例如，如果時基故障在?55°C 基準溫度下為 16.7，則可以預測在應用溫度 75°C 下，并在 0.7Ea 時的時基故障為 69.2
使用數據的重要限制
為方便起見，TI 提供了這些數據。然而，作為 TI 器件（包括相關軟件）在各種應用中使用時的性能指標，其用途存在很大的局限性。
此數據"按原樣"提供，不包含任何明示或暗示保證，包括商用性、不侵犯知識產權或適用于任何特定用途的保證。在任何情況下，TI 或其供應商對因使用或無法使用這些信息而產生的任何損害（包括但不限于利潤損失，業(yè)務中斷，信息損失）概不負責，即使 TI 已獲悉可能會產生上述損害。
您對所使用的數據及其使用所產生的所有后果，需自行承擔全部責任。您必須執(zhí)行足夠的工程和附加資質測試，才能正確評估您的應用，并確定候選 TI 器件是否適合在該應用中使用。
TI 器件經過專門設計和制造，可在 TI 產品數據表中規(guī)定的電氣、熱、機械和其他參數范圍內使用。TI 提供的質量和可靠性數據（例如 MTBF 和時基故障率數據）僅用于基于器件歷史觀測對其性能符合規(guī)格的估算。不應理解為，如果器件在不適當條件或未描述條件下運行，其性能水平仍可達到這些數據所反映的值。此外，任何投影的準確性都受 TI 無法控制或知曉的許多因素的影響。用戶應酌情根據其他因素仔細評估預測價值。
嚴禁利用此信息實施用于軍事或其他關鍵應用的器件"升級"或"篩選"升級行為。塑封 TI 半導體器件既非為軍事用途設計，也不適用于軍事環(huán)境。該信息作為商用現貨 (COTS) 器件在特殊應用或環(huán)境中表現的指標存在重大局限性，同時無法充分說明在此類應用中使用 COTS 器件可能帶來的風險。TI 強烈認為，切勿在超出規(guī)定容差水平的情況下使用器件，因為升級篩選會直接導致器件或系統(tǒng)或故障。對于因濫用產品而導致的器件或系統(tǒng)故障，TI 不承擔任何責任。此外，任何超出 TI 官方數據手冊規(guī)定限制的器件使用，均會使 TI 的所有保修責任失效。
如果轉售的 TI 器件附帶與 TI 官方數據手冊或數據表中規(guī)定參數不同或超出規(guī)定的說明，或未包含 TI 提供的警告或使用說明，將使該 TI 器件的所有明示及任何暗示的保修失效，同時構成不公平及欺詐性商業(yè)行為。
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