可靠性測試
TI 對產品進行的可靠性測試：
加速測試
在正常使用條件下，大多數半導體器件可以超出使用壽命很多年。但是，我們不能等到若干年后再研究器件；我們必須增加所施加的應力。施加的應力可增強或加快潛在的故障機理，幫助找出根本原因，并幫助 TI 采取措施防止該故障模式。
在半導體器件中，一些常見的加速因子包括溫度、濕度、電壓和電流。大多數情況下，加速測試不會改變故障的物理特性，但會使觀察時間偏移。加速條件與正常使用條件之間的偏移稱為“降額”。
高加速測試是基于 JEDEC 的鑒定測試中的關鍵部分。下列測試反映了基于 JEDEC 規(guī)范 JESD47 的高加速條件。如果產品通過這些測試，則器件適用于大多數用例。
溫度周期
根據 JESD22-A104 標準，溫度周期 (TC) 會使部件經受極端高溫和低溫條件的轉換。執(zhí)行該測試時，按預定的周期數將器件循環(huán)暴露于這些條件。
高溫運行壽命 (HTOL)
高溫運行壽命 (HTOL) 用于確定高溫工作條件下器件的可靠性。該測試通常根據 JESD22-A108 標準長時間運行。
溫濕度偏差/偏壓高加速應力測試 (BHAST)
根據 JESD22-A110 標準，THB 和 BHAST 使器件在偏壓條件下經受高溫高濕條件，目標是讓器件加速腐蝕。THB 和 BHAST 用途相同，但 BHAST 條件和測試程序會使可靠性團隊的測試速度比 THB 快得多。
熱壓器/無偏壓 HAST (uHAST)
熱壓器和無偏壓 HAST (uHAST) 用于確定高溫高濕條件下器件的可靠性。與 THB 和 BHAST 相似，它用于加速腐蝕。與那些測試不同的是，不會對部件施加偏壓。
高溫存儲
高溫存儲（也稱為“烘烤”或 HTSL）用于確定器件在高溫下的長期可靠性。與 HTOL 不同，器件在測試期間不承受工作條件。
靜電放電 (ESD)
靜電荷是靜止時的非平衡電荷。通常情況下，它因絕緣體表面相互摩擦或分離而產生；一個表面獲得電子，而另一個表面失去電子。其結果是不平衡的帶電條件，稱為靜電荷。
當靜電荷從一個表面移到另一個表面時，就形成靜電放電 (ESD)，并以微型閃電的形式在兩個表面之間移動。
當靜電荷移動時，就形成了電流，可以損壞或破壞柵氧化物、金屬層和結。
JEDEC 采用兩種不同的方式測試 ESD：
1.人體放電模型 (HBM)
元件級應力，用于模擬人體通過器件將累積的靜電荷釋放到大地的動作。
2.充電器件模型 (CDM)
元件級應力，根據 JEDEC JESD22-C101 規(guī)范，模擬生產設備和工藝中的充電和放電事件。