ZHCSXR2A May   2024  – January 2025 BQ25186

PRODUCTION DATA  

1.   1
2. 1 特性
3. 2 應用
4. 3 說明
5. 4 引腳配置和功能
6. 5 規(guī)格
   1. 5.1 絕對最大額定值
   2. 5.2 ESD 等級
   3. 5.3 熱性能信息
   4. 5.4 建議運行條件
   5. 5.5 電氣特性
   6. 5.6 時序要求
   7. 5.7 典型特性
7. 6 詳細說明
   1. 6.1 概述
      1. 6.1.1 電池充電過程
         1. 6.1.1.1 涓流充電
         2. 6.1.1.2 預充電
         3. 6.1.1.3 快速充電
         4. 6.1.1.4 終端
   2. 6.2 功能方框圖
   3. 6.3 特性說明
      1. 6.3.1  基于輸入電壓的動態(tài)電源管理 (VINDPM)
      2. 6.3.2  動態(tài)電源路徑管理模式 (DPPM)
      3. 6.3.3  電池補充模式
      4. 6.3.4  睡眠模式
      5. 6.3.5  SYS 電源控制（SYS_MODE 位控制）
         1. 6.3.5.1 SYS 下拉控制
      6. 6.3.6  SYS 調(diào)節(jié)
      7. 6.3.7  ILIM 控制
      8. 6.3.8  保護機制
         1. 6.3.8.1 輸入過壓保護
         2. 6.3.8.2 電池欠壓鎖定
         3. 6.3.8.3 電池過流保護
         4. 6.3.8.4 系統(tǒng)過壓保護
         5. 6.3.8.5 系統(tǒng)短路保護
         6. 6.3.8.6 過熱保護和熱調(diào)節(jié)
         7. 6.3.8.7 安全計時器和看門狗計時器
      9. 6.3.9  按鈕喚醒和復位輸入
         1. 6.3.9.1 按鈕喚醒或按鈕短按功能
         2. 6.3.9.2 按鈕復位或按鈕長按功能
      10. 6.3.10 面向硬件復位的 15 秒超時
      11. 6.3.11 硬件復位
      12. 6.3.12 軟件復位
      13. 6.3.13 中斷指示器 (/INT) 引腳
      14. 6.3.14 電源正常 (PG)/通用輸出引腳
      15. 6.3.15 外部 NTC 監(jiān)控 (TS)
          1. 6.3.15.1 TS 偏置和功能
      16. 6.3.16 I2C 接口
          1. 6.3.16.1 F/S 模式協(xié)議
   4. 6.4 器件功能模式
   5. 6.5 寄存器映射
      1. 6.5.1 I2C 寄存器
8. 7 應用和實施
   1. 7.1 應用信息
   2. 7.2 典型應用
      1. 7.2.1 設計要求
      2. 7.2.2 詳細設計過程
      3. 7.2.3 應用曲線
9. 8 電源相關建議
10. 9 布局
    1. 9.1 布局指南
    2. 9.2 布局示例
11. 10器件和文檔支持
    1. 10.1 第三方產(chǎn)品免責聲明
    2. 10.2 接收文檔更新通知
    3. 10.3 支持資源
    4. 10.4 商標
    5. 10.5 靜電放電警告
    6. 10.6 術語表
12. 11修訂歷史記錄
13. 12機械、封裝和可訂購信息