ZHCSX55A October 2024 – May 2025 BQ51013C
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數據表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(1) | BQ51013C | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| RHL (VQFN) | ||||
| 20 引腳 | ||||
| RθJA | 結至環(huán)境熱阻 | 37.2 | °C/W | |
| RθJC(top) | 結至外殼（頂部）熱阻 | 30.0 | °C/W | |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 14.0 | °C/W | |
| ψJT | 結至頂部特征參數 | 0.4 | °C/W | |
| ψJB | 結至電路板特征參數 | 13.9 | °C/W | |
| RθJC(bot) | 結至外殼（底部）熱阻 | 3.3 | °C/W | |