ZHCSX55A October 2024 – May 2025 BQ51013C
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 說(shuō)明（續(xù)）
- 5 器件比較表
- 6 引腳配置和功能
- 7 規(guī)格
-
8 詳細(xì)說(shuō)明
- 8.1 概述
- 8.2 功能方框圖
- 8.3
特性說(shuō)明
- 8.3.1 Qi 無(wú)線電源系統(tǒng)詳細(xì)信息和 BQ51013C 電源傳輸流程圖
- 8.3.2 RILIM 計(jì)算
- 8.3.3 輸入過(guò)壓
- 8.3.4 適配器使能功能和 EN1/EN2 控制
- 8.3.5 結(jié)束電源傳輸數(shù)據(jù)包（WPC 標(biāo)頭 0x02）
- 8.3.6 狀態(tài)輸出
- 8.3.7 WPC 通信方案
- 8.3.8 通信調(diào)制器
- 8.3.9 自適應(yīng)通信限制
- 8.3.10 同步整流
- 8.3.11 溫度檢測(cè)電阻網(wǎng)絡(luò) (TS)
- 8.3.12 TS/CTRL 引腳的三態(tài)驅(qū)動(dòng)器建議
- 8.3.13 熱保護(hù)
- 8.3.14 WPC v1.3 合規(guī)性 - 異物檢測(cè)
- 8.4 器件功能模式
- 9 應(yīng)用和實(shí)施
- 10電源相關(guān)建議
- 11布局
- 12器件和文檔支持
- 13修訂歷史記錄
- 14機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RHL|20
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RHL|20
訂購(gòu)信息
3 說(shuō)明
BQ51013C 器件是一款靈活、高級(jí)的單芯片次級(jí)側(cè)器件，適用于便攜式應(yīng)用中的無(wú)線電源傳輸，可提供高達(dá) 5W 功率。BQ51013C 器件在集成符合無(wú)線電源聯(lián)盟 (WPC) Qi v1.3 通信協(xié)議所需的數(shù)字控制的同時(shí)提供接收器 (RX) 交流/直流電源轉(zhuǎn)換和調(diào)節(jié)。BQ51013C 與 BQ500212A 初級(jí)側(cè)控制器（或其他 Qi 發(fā)送器）相結(jié)合，可為無(wú)線電源解決方案實(shí)現(xiàn)完整的非接觸式電源傳輸系統(tǒng)。使用 Qi v1.3 協(xié)議，在次級(jí)側(cè)與初級(jí)側(cè)之間建立全局反饋，從而控制電源傳輸過(guò)程。
BQ51013C 集成了一個(gè)低電阻同步整流器、低壓降穩(wěn)壓器 (LDO)、數(shù)字控制以及精確的電壓和電流環(huán)路，可確保高效率和低功率耗散。
(1) 有關(guān)所有可用封裝，請(qǐng)參閱 節(jié) 14。
(2) 封裝尺寸（長(zhǎng) × 寬）為標(biāo)稱值，并包括引腳（如適用）。
簡(jiǎn)化版原理圖
無(wú)線電源系統(tǒng)概述