ZHCSX55A October 2024 – May 2025 BQ51013C
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 說明（續(xù)）
- 5 器件比較表
- 6 引腳配置和功能
- 7 規(guī)格
-
8 詳細(xì)說明
- 8.1 概述
- 8.2 功能方框圖
- 8.3
特性說明
- 8.3.1 Qi 無線電源系統(tǒng)詳細(xì)信息和 BQ51013C 電源傳輸流程圖
- 8.3.2 RILIM 計(jì)算
- 8.3.3 輸入過壓
- 8.3.4 適配器使能功能和 EN1/EN2 控制
- 8.3.5 結(jié)束電源傳輸數(shù)據(jù)包（WPC 標(biāo)頭 0x02）
- 8.3.6 狀態(tài)輸出
- 8.3.7 WPC 通信方案
- 8.3.8 通信調(diào)制器
- 8.3.9 自適應(yīng)通信限制
- 8.3.10 同步整流
- 8.3.11 溫度檢測(cè)電阻網(wǎng)絡(luò) (TS)
- 8.3.12 TS/CTRL 引腳的三態(tài)驅(qū)動(dòng)器建議
- 8.3.13 熱保護(hù)
- 8.3.14 WPC v1.3 合規(guī)性 - 異物檢測(cè)
- 8.4 器件功能模式
- 9 應(yīng)用和實(shí)施
- 10電源相關(guān)建議
- 11布局
- 12器件和文檔支持
- 13修訂歷史記錄
- 14機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RHL|20
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RHL|20
訂購信息
8.3.2 RILIM 計(jì)算
BQ51013C 包括一種通過模擬電流調(diào)節(jié)環(huán)路提供硬件過流保護(hù)的方法。硬件電流限制通過鉗制允許的最大輸出電流（電流合規(guī)性），提供了額外一層安全性?？?RILIM 電阻的計(jì)算公式如下：
方程式 1. 
其中
- IMAX 是正常運(yùn)行期間的預(yù)期最大輸出電流。
- IILIM 是硬件過流限制。
參考圖 9-1 中所示的應(yīng)用圖時(shí)，RILIM 是 RFOD 和 R1 的總和（ILIM 引腳到 GND 的總電阻）。