ZHCSLH5L August 1998 – February 2026 CD4049UB , CD4050B
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(1) | CD4049UB | CD4050B | 單位 | |||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| D (SOIC) |
DW (SOIC) |
E (PDIP) |
NS (SO) |
PW (TSSOP) |
D (SOIC) |
DW (SOIC) |
E (PDIP) |
NS (SO) |
PW (TSSOP) |
|||
| 16 引腳 | 16 引腳 | 16 引腳 | 16 引腳 | 16 引腳 | 16 引腳 | 16 引腳 | 16 引腳 | 16 引腳 | 16 引腳 | |||
| RθJA | 結至環(huán)境熱阻(2) | 81.6 | 81.6 | 49.5 | 84.3 | 108.9 | 81.6 | 81.2 | 49.7 | 83.8 | 108.4 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼（頂部）熱阻 | 41.5 | 44.5 | 36.8 | 43 | 43.7 | 41.5 | 44.1 | 37 | 42.5 | 43.2 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 39 | 46.3 | 29.4 | 44.6 | 54 | 39 | 45.9 | 29.6 | 44.1 | 53.5 | °C/W |
| ψJT | 結至頂部特征參數(shù) | 10.7 | 16.5 | 21.7 | 12.8 | 4.6 | 10.7 | 16.1 | 21.9 | 12.5 | 4.5 | °C/W |
| ψJB | 結至電路板特征參數(shù) | 38.7 | 45.8 | 29.3 | 44.3 | 53.4 | 38.7 | 45.4 | 29.5 | 43.8 | 52.9 | °C/W |