ZHCSWP1C April 2004 – July 2024 CD74HCT4066-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 Pin Configuration and Functions
- 5 Specifications
- 6 Parameter Measurement Information
- 7 Detailed Description
- 8 Device and Documentation Support
- 9 Revision History
- 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封裝選項(xiàng)
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- D|14
- PW|14
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
3 說明
CD74HCT4066-Q1 包含四個(gè)獨(dú)立的數(shù)控模擬開關(guān)，這些開關(guān)使用硅柵 CMOS 技術(shù)并借助標(biāo)準(zhǔn) CMOS 集成電路的低功耗特性來實(shí)現(xiàn)與 LSTTL 接近的運(yùn)行速度。
這些開關(guān)具有金屬柵 CD4066B 的特有線性導(dǎo)通電阻。每個(gè)開關(guān)由其控制輸入端的高電平電壓進(jìn)行開通。
(1) 有關(guān)更多信息，請(qǐng)參閱節(jié) 10
(2) 封裝尺寸（長 × 寬）為標(biāo)稱值，并包括引腳（如適用）。
邏輯圖（正邏輯）