ZHCSHB0A March 2017 – January 2018 CSD95490Q5MC
PRODUCTION DATA.
- 1特性
- 2應(yīng)用
- 3說明
- 4Revision History
- 5Pin Configuration and Functions
- 6Specifications
- 7Application Schematic
- 8器件和文檔支持
- 9機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DMC|12
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
3 說明
CSD95490Q5MC NexFET™功率器件是經(jīng)過高度優(yōu)化的設(shè)計(jì)，用于高功率、高密度場(chǎng)合的同步降壓轉(zhuǎn)換器。此產(chǎn)品集成了驅(qū)動(dòng)器 IC 和功率 MOSFET 以實(shí)現(xiàn)功率級(jí)開關(guān)功能。該組合可在 5mm x 6mm 小型封裝中實(shí)現(xiàn)高電流、高效率以及高速切換功能。它還集成了準(zhǔn)確電流感測(cè)和溫度感測(cè)功能，以簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)并提高準(zhǔn)確度。此外，PCB 封裝已經(jīng)過優(yōu)化，可幫助減少設(shè)計(jì)時(shí)間并簡(jiǎn)化總體系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
器件信息(1)
| 器件 | 包裝介質(zhì) | 數(shù)量 | 封裝 | 發(fā)貨 |
|---|---|---|---|---|
| CSD95490Q5MC | 13 英寸卷帶 | 2500 | QFN 5.00mm × 6.00mm 封裝 |
卷帶封裝 |
| CSD95490Q5MCT | 7 英寸卷帶 | 250 |
- 如需了解所有可用封裝，請(qǐng)參閱數(shù)據(jù)表末尾的可訂購(gòu)產(chǎn)品附錄。
典型功率級(jí)效率與功率損耗
