ZHCSXG5A August 2024 – February 2026 DRV8962-Q1
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo)(1) | DDW | 單位 | |
|---|---|---|---|
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 22.2 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 9.1 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 5.3 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 0.1 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 5.3 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | 0.7 | °C/W |