ZHCSXG5A August 2024 – February 2026 DRV8962-Q1
PRODUCTION DATA
結(jié)溫估算值為：TJ = TA + (PTOT × θJA)
對(duì)于 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn) PCB，結(jié)溫至環(huán)境溫度熱阻 RθJA 為 22.2°C/W。
因此，結(jié)溫的第一個(gè)估算值為
TJ = TA + (PTOT × θJA) = 25 + (2.552 × 22.2) = 81.7°C
如需更準(zhǔn)確地計(jì)算該值，請(qǐng)考慮典型工作特性部分所示的器件結(jié)溫對(duì) FET 導(dǎo)通電阻的影響。
例如：