ZHCSXG5A August 2024 – February 2026 DRV8962-Q1
PRODUCTION DATA
結溫估算值為：TJ = TA + (PTOT × θJA)
對于 JEDEC 標準 PCB，結溫至環(huán)境溫度熱阻 RθJA 為 22.2°C/W。
因此，結溫的第一個估算值為
TJ = TA + (PTOT × θJA) = 25 + (2.552 × 22.2) = 81.7°C
如需更準確地計算該值，請考慮典型工作特性部分所示的器件結溫對 FET 導通電阻的影響。
例如：