ZHCSZD0A December 2025 – December 2025 ESD752
PRODUCTION DATA
| 熱指標(1) | ESD752 | 單位 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| DBZ (SOT-23) | DCK (SOT-323 / SC-70) | DXA (DFN1110-3) | |||
| 3 引腳 | 3 引腳 | 3 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 291.5 | 283.0 | 284.2 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 147.1 | 164.1 | 147.9 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 131.1 | 105.1 | 127.4 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 32.0 | 67.1 | 12.0 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 130.2 | 104.4 | 126.3 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 不適用 | 不適用 | °C/W |