ZHCSYT0 August 2025 ISOS510-SEP
ADVANCE INFORMATION
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
應(yīng)使用直接連接或兩個(gè)過孔將器件地連接到 PCB 接地平面,以便更大限度地減小電感。
電容器和其他元件與 PCB 接地平面的連接應(yīng)使用直接連接或兩個(gè)過孔,以便更大限度地減小電感。