二層就足以實現(xiàn)低 EMI PCB 設計。
- 在頂層布置高速走線可避免使用過孔（及其引入的電感），并在隔離器與數(shù)據(jù)鏈路的發(fā)送器和接收器電路之間實現(xiàn)可靠互連。
- 為了獲得最佳性能，建議盡量縮短從 MCU 到 ISOUSB111 以及從 ISOUSB111 到連接器的 D+/D- 電路板布線長度。必須避免 D+/D- 線路上的過孔和殘樁。
- 通過在高速信號層正下方放置一個實心接地層，可以為傳輸線互連建立受控阻抗，并為返回電流提供出色的低電感路徑。D+ 和 D- 布線必須設計為 90Ω 差分阻抗并盡可能靠近 45Ω 單端阻抗。
- 在接地平面旁邊放置電源平面后，會額外產(chǎn)生大約 100pF/in2 的高頻旁路電容。
- 去耦電容器必須放置在頂層，并且電容器與相應電源引腳和接地引腳之間的布線必須在頂層完成。去耦電容器與相應電源引腳和接地引腳之間的布線路徑上不得有任何過孔。
- ESD 結(jié)構(gòu)必須放置在頂層，靠近連接器，并且就在 D+/D- 布線上，而沒有過孔。如果可能，必須在頂層進行 ESD 結(jié)構(gòu)的接地布線，否則必須通過多個過孔與接地層建立牢固連接。
- 在底層路由速度較慢的控制信號可實現(xiàn)更高的靈活性，因為這些信號鏈路通常具有裕量來承受過孔等導致的不連續(xù)性。