ZHCSTP7 November 2023 LM5185
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 說明（續(xù)）
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 詳細說明
- 8 應(yīng)用和實施
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機械、封裝和可訂購信息
封裝選項
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- PWP|14
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- PWP|14
訂購信息
5 引腳配置和功能
圖 5-1 PWP 封裝14 引腳 HTSSOP（頂視圖）表 5-1 引腳功能
| 引腳 | 類型(1) | 說明 | |
|---|---|---|---|
| 編號 | 名稱 | ||
| 1 | EN | I | 使能輸入和欠壓鎖定 (UVLO) 編程引腳。如果 EN 電壓低于 1.1V，則轉(zhuǎn)換器處于關(guān)斷模式，所有功能均被禁用。如果 EN/UVLO 電壓大于 1.1V 且低于 1.5V，則轉(zhuǎn)換器處于待機模式，內(nèi)部穩(wěn)壓器可運行且不進行切換。如果 EN/UVLO 電壓高于 1.5V，則啟動序列開始。 |
| 3 | TC | I | 溫度補償引腳。在 TC 和 RSET 之間連接一個電阻器，以補償次級二極管正向壓降的溫度系數(shù)，從而改善次級側(cè)輸出穩(wěn)壓。 |
| 4 | RSET | I | 用于設(shè)置 FB 的基準電流、連接至 GND 的基準電阻器。在 RSET 和 GND 之間連接一個 10k? 電阻器。 |
| 5 | AGND | G | 模擬地。內(nèi)部控制電路的接地連接。 |
| 6 | SS | I | 軟啟動輸入。在 SS 和 AGND 之間連接一個電容器，以調(diào)整輸出啟動時間和輸入浪涌電流。如果 SS 保持開路，則內(nèi)部 6ms 軟啟動計時器將被激活。 |
| 7 | COMP | O | 跨導(dǎo)誤差放大器輸出。在 COMP 和 AGND 之間連接補償網(wǎng)絡(luò)。 |
| 8 | PGND | G | 電源地。柵極驅(qū)動器的接地連接。 |
| 9 | CS | I | 電流檢測輸入引腳。通過一個短路徑連接到電流檢測電阻的正極側(cè)。 |
| 10 | VCC | P | 內(nèi)部 VCC 穩(wěn)壓器的輸出和 MOSFET 驅(qū)動器的電源電壓輸入。在該引腳和 PGND 之間連接一個陶瓷旁路電容器。 |
| 11 | GATE | O | N 溝道 MOSFET 柵極驅(qū)動輸出。通過一條短的低電感路徑直接連接到 N 溝道 MOSFET 的柵極。 |
| 13 | FB | I | 初級側(cè)反饋引腳。在 FB 和 SW 之間連接一個電阻器。FB 電阻器與 RSET 引腳上的電阻器之比設(shè)置輸出電壓。 |
| 14 | VIN | P/I | 輸入電源連接。內(nèi)部偏置穩(wěn)壓器和輸入電壓檢測引腳的電源。通過較短的低阻抗路徑直接連接到轉(zhuǎn)換器的輸入電源。 |
| 2、12 | NC | –– | 無電氣連接。 |
| –– | EP | –– | 外露焊盤。連接到 AGND 和印刷電路板接地平面以改善功率耗散。 |
(1) P = 電源，G = 地，I = 輸入，O = 輸出