PCB 布局對(duì)于實(shí)現(xiàn)良好的電源設(shè)計(jì)至關(guān)重要。有多個(gè)路徑傳導(dǎo)高轉(zhuǎn)換率電流或電壓，這些電流或電壓可能與變壓器漏感或寄生電容相互作用，從而產(chǎn)生噪聲和 EMI 或降低電源的性能。
- 使用低 ESR 陶瓷電容器（最好是 X7R 或 X7S 電介質(zhì)）將 VIN 旁路至 GND。將 CIN 放置在盡可能靠近 LM5185 VIN 和 GND 引腳的位置。輸入電容器的接地返回路徑必須包含連接到 GND 引腳和外露焊盤(pán)的局部頂層平面。
- 最大限度地減少輸入電容器連接以及 VIN 和 GND 引腳形成的環(huán)路面積。
- 將變壓器放置在靠近開(kāi)關(guān)節(jié)點(diǎn)的位置。最大限度地減少開(kāi)關(guān)引線或平面的面積，以防止過(guò)度的電場(chǎng)或電容耦合。
- 盡量減少二極管齊納鉗位電路連接和變壓器初級(jí)繞組端子形成的環(huán)路面積。
- 最大限度地減少由反激式整流二極管、輸出電容器和變壓器次級(jí)繞組端子形成的環(huán)路面積。
- 將 GND 引腳直接連接到器件下方的 DAP 和散熱 PCB 接地平面。
- 在中間任一層中添加一個(gè)接地平面作為噪聲屏蔽和散熱路徑。
- 將單點(diǎn)接地連接到該平面。將基準(zhǔn)電阻器、軟啟動(dòng)和使能元件的回路接頭直接連接到 GND 引腳。該指南可防止任何開(kāi)關(guān)或負(fù)載電流在模擬地引線中的流動(dòng)。如果接地處理不好，會(huì)導(dǎo)致負(fù)載調(diào)節(jié)性能下降或輸出電壓紋波不正常。
- 使 VIN+、VOUT+ 和接地總線連接短而寬。該指南可減小轉(zhuǎn)換器輸入或輸出路徑上的任何電壓降，并最大限度地提高效率。
- 盡可能減小到 FB 引腳的布線長(zhǎng)度。將反饋電阻器放置在靠近 FB 引腳的位置。
- 將元件 RSET、RTC 和 CSS 放置在盡可能靠近其各自引腳的位置。布線時(shí)盡可能減小布線長(zhǎng)度。
- 在輸入和輸出回路接頭之間放置一個(gè)電容器，以將共模噪聲電流直接路由回至其源。
- 為 LM5185 提供足夠的散熱，以將結(jié)溫保持在 150°C 以下。對(duì)于滿額定負(fù)載運(yùn)行，頂部接地平面是一個(gè)重要的散熱區(qū)域。使用一系列散熱過(guò)孔將 DAP 連接到 PCB 接地平面。如果 PCB 具有多個(gè)銅層，請(qǐng)將這些散熱過(guò)孔連接到內(nèi)層接地平面。與 VOUT+ 的連接為反激式二極管提供散熱。