ZHCSX17A September 2024 – May 2025 LM65625-Q1 , LM65635-Q1 , LM65645-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應用
- 3 說明
- 4 器件比較表
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 詳細說明
- 8 應用和實施
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機械、封裝和可訂購信息
封裝選項
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RZT|20
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
8.5.1 布局指南
任何直流/直流轉換器的 PCB 布局對于實現(xiàn)設計的出色性能而言都至關重要。PCB 布局不良可能會破壞原本良好的原理圖設計的運行效果。即使轉換器正確調(diào)節(jié)，PCB 布局不良也意味著穩(wěn)健的設計無法大規(guī)模生產(chǎn)。此外，穩(wěn)壓器的 EMI 性能在很大程度上取決于 PCB 布局。在降壓轉換器中，最關鍵的 PCB 特性是由一個或多個輸入電容器與電源地形成的環(huán)路，如圖 8-77 所示。該環(huán)路承載大瞬態(tài)電流，在布線電感的作用下可能產(chǎn)生大瞬態(tài)電壓。這些不必要的瞬態(tài)電壓會破壞轉換器的正常運行。因此，該環(huán)路中的布線必須寬且短，并且環(huán)路面積必須盡可能小以降低寄生電感。節(jié) 8.5.2 展示了 LM656x5-Q1 關鍵元件的建議布局。
- 將輸入電容器盡可能靠近 VIN 引腳放置，并通過一條短寬布線接地。
- 應用 LM65645EVM 中所示的對稱輸入電容器技術
- 為 CBOOT 電容器使用寬布線。將 CBOOT 電容器放置在盡可能靠近器件的位置，并使用短/寬的布線連接至 BOOT 和 SW 引腳。BOOT 和 SW 引腳相鄰，這簡化了 CBOOT 電容器的放置。
- 將反饋分壓器盡可能靠近器件的 FB 引腳放置。將 RFBB、RFBT 和 CFF（如果使用）在物理上靠近器件放置。與 FB 和 GND 的連接必須短且靠近器件上的這些引腳。到 VOUT 的連接可能會更長一些。但是，不得將這一條較長的布線布置在任何可能電容耦合到穩(wěn)壓器反饋路徑的噪聲源（例如 SW 節(jié)點）附近。
- 至少將其中一個中間層作為接地層。該層充當噪聲屏蔽層，也充當散熱路徑。
- 將散熱焊盤連接到接地層。WQFN 封裝具有可焊接到 PCB 接地平面的散熱焊盤 (PAD) 連接。此焊盤用作散熱器連接。該焊接連接的完整性直接影響應用的總有效 RθJA。
- 為 VIN、VOUT 和 GND 提供寬平面。使這些路徑盡可能寬和直接可減少轉換器輸入或輸出路徑上的任何電壓降，并更大限度地提高效率。
- 提供足夠大的 PCB 面積，以實現(xiàn)適當?shù)纳帷?/em>必須使銅面積足夠大，以確保實現(xiàn)與最大負載電流和環(huán)境溫度相稱的低 RθJA。使用 2 盎司（不少于 1 盎司）的銅制作 PCB 頂層和底層。對于 WQFN 封裝，至少使用六個散熱過孔將散熱焊盤 (PAD) 連接到 PCB 底部層的接地平面。如果 PCB 設計使用多個銅層（建議），則散熱過孔也可以連接到內(nèi)層散熱接地平面。
- 保持較小的開關面積。保持 SW 引腳與電感器之間的銅區(qū)域盡可能短且寬。同時，必須更大程度地減小此節(jié)點的總面積，以幫助降低輻射 EMI。
有關其他重要指南，請參閱以下 PCB 布局資源：
圖 8-77 具有快速邊沿的電流環(huán)路