5 引腳配置和功能

圖 5-1 20 引腳 RZT、WQFN 封裝（頂視圖）

表 5-1 引腳功能

引腳		類型⁽¹⁾	說明
名稱	編號	類型⁽¹⁾	說明
NC	1	—	無連接引腳。保持懸空。
PG	2	O	電源正常標志輸出。開漏輸出，如果 VOUT 超出指定的調節(jié)窗口，該輸出會變?yōu)榈碗娖?。在該引腳上使用一個 100kΩ 上拉電阻器。
FB	3	A	反饋配置引腳。連接到 GND 以配置 3.3V 固定輸出電壓。連接到 VCC 以配置 5V 固定輸出電壓。將此引腳連接到反饋分壓器以提供可調輸出選項。調節(jié)閾值為 0.8V。
VCC	4	P	內部 LDO 輸出。用作內部控制電路的電源。不要將此引腳連接至任何外部負載?？捎糜谶壿嬌侠量刂苹驑酥疽_。在該引腳和 GND 之間連接一個 1μF 優(yōu)質電容器。
MODE/SYNC	5	I/O	模式和同步輸入引腳。連接到 GND，或將引腳驅動為低電平以在自動模式下運行。連接到 VCC，或將引腳驅動為高電平，或發(fā)送同步時鐘信號以在 FPWM 模式下運行。當與外部時鐘同步時，使用 RT 引腳將內部頻率設置為接近同步頻率。
RT	6	I/O	開關頻率編程引腳。將該引腳連接到 VCC 以實現(xiàn) 400KHz 運行，或連接到 GND 以實現(xiàn) 2.2MHz 運行。通過一個電阻器將該引腳接地，以將開關頻率設置在 300kHz 和 2200kHz 之間。不能懸空。
EN/UVLO	7	P	精密使能引腳。高電平 = 開啟，低電平 = 關閉。該引腳可直接連接至 VIN。該輸入端的精密閾值可用作可調節(jié) UVLO。不能懸空。
NC	8	—	無連接引腳。保持懸空。
PGND1	9	G	低側 MOSFET 的電源地。連接到系統(tǒng)地。在該引腳和 VIN1 之間連接一個或多個優(yōu)質旁路電容器。
NC	10	—	無連接引腳。保持懸空。
VIN1	11	P	到穩(wěn)壓器的輸入電源。將優(yōu)質旁路電容器從該引腳連接到 PGND1。
NC	12	—	無連接引腳。保持懸空。
SW1、SW2	13、14	P	器件開關引腳。連接到輸出電感器。
BOOT	15	P	高側驅動器上部電源軌。在 SW 節(jié)點和 BOOT 之間連接一個 100nF 優(yōu)質電容器。當 SW 節(jié)點為低電平時，內部二極管為電容器充電。
NC	16	—	無連接引腳。保持懸空。
VIN2	17	P	到穩(wěn)壓器的輸入電源。將優(yōu)質旁路電容器從該引腳連接到 PGND2。
NC	18	—	無連接引腳。保持懸空。
PGND2	19	G	內部低側 MOSFET 的電源地。連接到系統(tǒng)地。在該引腳和 VIN2 之間連接優(yōu)質旁路電容器。
BIAS	20	P	內部穩(wěn)壓器的輸入端。如果配置為固定 VOUT，則將該引腳連接到 VOUT 節(jié)點以閉合控制環(huán)路。如果配置為可調 VOUT，則將該引腳連接到 VOUT 節(jié)點或 3.3V 至 30V 的外部輔助電源。如果輸出電壓高于 30V 且未使用外部電源，則將該引腳連接到 GND。
DAP	—	G	裸露的地焊盤。連接到 PCB 上的系統(tǒng) GND。該引腳是芯片的主要散熱路徑。必須通過焊接到 PCB 上的 GND 覆銅將焊盤用于散熱。采用示例電路板布局布線中所建議的盡可能多的散熱過孔可確保實現(xiàn)更低的封裝熱阻和更高的熱性能。

(1) I = 輸入，O = 輸出，A = 模擬，P = 電源，G = 接地

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