與所有高速器件類似，可以通過精心設(shè)計電路板布局布線來實現(xiàn)出色的系統(tǒng)性能。LMH5485-SP 評估模塊 (EVM) 提供了一個很好的高頻布局技術(shù)示例作為參考。該 EVM 包含許多用于表征目的的額外元件和功能，可能不適用于某些應(yīng)用。一般高速信號路徑布局建議包括以下：
- 連續(xù)接地平面更適合用于具有匹配阻抗引線的信號路由，以實現(xiàn)更長的運行時間；不過，要確保在電容敏感輸入和輸出器件引腳周圍打開的接地平面和電源平面。將信號發(fā)送到電阻器后，寄生電容會更多地導(dǎo)致帶寬限制問題，而不是穩(wěn)定性問題。
- 在器件電源引腳的接地平面上使用完好的高頻去耦電容器 (0.1μF)。需要容值更大的電容 (2.2μF)，但可以將其放置在離器件電源引腳更遠(yuǎn)的位置并在器件之間共享。而且，還應(yīng)在兩個電源之間添加一個電源去耦電容器（適用于雙極性工作模式）。為獲得良好的高頻去耦效果，請考慮使用 X2Y 電源去耦電容器，以提供比標(biāo)準(zhǔn)電容器高得多的自諧振頻率。
- 對于每個 LMH5485-SP，將一個單獨的 0.1μF 電容器連接到附近的接地平面。對于級聯(lián)或多個并聯(lián)通道，包括來自較大電容器的鐵氧體磁珠通常對局部高頻去耦電容器有用。
- 在任何可感知距離上使用差分信號路由時，請使用具有匹配阻抗引線的微帶布局技術(shù)。
- 輸入求和點對寄生電容非常敏感。以極小的到電阻器器件引腳側(cè)的布線長度將任何 Rg 元件連接到求和點。如果需要連接到源或接地端，則 Rg 元件的另一側(cè)可能具有更大的布線長度。