ZHCSLH1B September 2021 – November 2025 LMH5485-SP
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo)(1) | LMH5485-SP | 單位 | |
|---|---|---|---|
| HKX (CFP) | |||
| 8 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 145.7 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 67.6 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 128.1 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 61.1 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 122.1 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | 55.8 | °C/W |