ZHCSDB8A February 2014 – August 2014 LP8754
PRODUCTION DATA.
TI 發(fā)布的與第三方產(chǎn)品或服務(wù)有關(guān)的信息,不能構(gòu)成與此類產(chǎn)品或服務(wù)或保修的適用性有關(guān)的認(rèn)可,不能構(gòu)成此類產(chǎn)品或服務(wù)單獨(dú)或與任何 TI 產(chǎn)品或服務(wù)一起的表示或認(rèn)可。
相關(guān)文檔如下:
德州儀器 (TI) 應(yīng)用手冊(cè)《DSBGA 晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝》(文獻(xiàn)編號(hào):SNVA009)。
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ESD 可能會(huì)損壞該集成電路。德州儀器 (TI) 建議通過(guò)適當(dāng)?shù)念A(yù)防措施處理所有集成電路。如果不遵守正確的處理措施和安裝程序 , 可能會(huì)損壞集成電路。
ESD 的損壞小至導(dǎo)致微小的性能降級(jí) , 大至整個(gè)器件故障。 精密的集成電路可能更容易受到損壞 , 這是因?yàn)榉浅<?xì)微的參數(shù)更改都可能會(huì)導(dǎo)致器件與其發(fā)布的規(guī)格不相符。