ZHCSOP9E May   2023  – June 2025 OPT4001-Q1

PRODUCTION DATA  

1.   1
2. 1 特性
3. 2 應用
4. 3 說明
5. 4 引腳配置和功能
6. 5 規(guī)格
   1. 5.1 絕對最大額定值
   2. 5.2 ESD 等級
   3. 5.3 建議運行條件
   4. 5.4 熱性能信息
   5. 5.5 電氣特性
   6. 5.6 時序要求
   7. 5.7 時序圖
   8. 5.8 典型特性
7. 6 詳細說明
   1. 6.1 概述
   2. 6.2 功能方框圖
   3. 6.3 特性說明
      1. 6.3.1 與人眼的光譜匹配
      2. 6.3.2 自動滿量程設置
      3. 6.3.3 糾錯碼 (ECC) 特性
         1. 6.3.3.1 輸出采樣計數器
         2. 6.3.3.2 輸出 CRC
      4. 6.3.4 輸出寄存器 FIFO
      5. 6.3.5 閾值檢測
   4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 運行模式
      2. 6.4.2 運行中斷模式
      3. 6.4.3 照度范圍選擇
      4. 6.4.4 選擇轉換時間
      5. 6.4.5 照度測量（以 lux 為單位）
      6. 6.4.6 閾值檢測計算
      7. 6.4.7 光分辨率
   5. 6.5 編程
      1. 6.5.1 I2C 總線概述
         1. 6.5.1.1 串行總線地址
         2. 6.5.1.2 串行接口
      2. 6.5.2 寫入和讀取
         1. 6.5.2.1 高速 I2C 模式
         2. 6.5.2.2 突發(fā)讀取模式
         3. 6.5.2.3 通用廣播復位命令
         4. 6.5.2.4 SMBus 警報響應
8. 7 寄存器映射
   1. 7.1 寄存器說明
9. 8 應用和實施
   1. 8.1 應用信息
   2. 8.2 典型應用
      1. 8.2.1 電氣接口
         1. 8.2.1.1 設計要求
            1. 8.2.1.1.1 光學接口
         2. 8.2.1.2 詳細設計過程
            1. 8.2.1.2.1 光機設計（PicoStar 型號）
         3. 8.2.1.3 應用曲線（PicoStar 型號）
         4. 8.2.1.4 應用曲線（其他型號）
   3. 8.3 優(yōu)秀設計實踐
   4. 8.4 電源相關建議
   5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
         1. 8.5.1.1 焊接和處理建議（PicoStar 型號）
            1. 8.5.1.1.1 焊錫膏
            2. 8.5.1.1.2 封裝布局
            3. 8.5.1.1.3 回流焊曲線
            4. 8.5.1.1.4 特殊的柔性印刷電路板 (FPCB) 建議
            5. 8.5.1.1.5 返工過程
      2. 8.5.2 布局示例
10. 9 器件和文檔支持
    1. 9.1 文檔支持
       1. 9.1.1 相關文檔
    2. 9.2 接收文檔更新通知
    3. 9.3 支持資源
    4. 9.4 商標
    5. 9.5 靜電放電警告
    6. 9.6 術語表
11. 10修訂歷史記錄
12. 11機械、封裝和可訂購信息