ZHCSOP9E May 2023 – June 2025 OPT4001-Q1
PRODUCTION DATA
如果必須從 PCB 上移除器件,請拆下該器件,并且請勿重新安裝。要從 PCB/柔性電纜上移除封裝,請將焊點(diǎn)加熱到高于液相線溫度的水平。返工之前,將電路板在 125°C 下烘烤 4 小時,以去除可能導(dǎo)致 PCB 破裂或分層的水分。使用與安裝該封裝時接近的加熱曲線來移除封裝。清潔相應(yīng)部位,以清除多余的焊料和殘留物,為安裝新封裝做好準(zhǔn)備。使用微型模板(局部模板)在焊盤上涂抹焊錫膏。如果由于間距或其他原因而無法使用微型模板,請直接在封裝焊盤上涂抹焊錫膏,然后進(jìn)行安裝和回流焊。