4 Revision History
Changes from Revision L (June 2017) to Revision M (August 2022)
- 更新了整個(gè)文檔中的表格、圖和交叉參考的編號(hào)格式Go
- 更新了特性 部分、應(yīng)用 部分和器件信息 表Go
- 將 YZP（DSBGA，5）封裝尺寸從 1.75mm×1.25mm 更改為 1.39mm×0.89mm
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- 添加了應(yīng)用和實(shí)施、應(yīng)用信息、典型應(yīng)用、電源建議、布局、布局指南 和布局示例 部分Go
- Updated the Pin Configuration and Functions
sectionGo
- Updated the ESD Ratings sectionGo
- Updated the Thermal Information sectionGo
Changes from Revision K (April 2007) to Revision L (June 2017)
- 刪除了整個(gè)數(shù)據(jù)表中的 DRY 封裝Go
- 添加了應(yīng)用、器件信息 表、ESD 等級(jí) 表、熱信息 表、特性說(shuō)明 部分、器件功能模式、器件和文檔支持 部分，以及機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息 部分Go
- 刪除了器件信息 表，請(qǐng)參閱數(shù)據(jù)表末尾的機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
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