ZHCSK32D February 2019 – January 2024 SN74AXC1T45-Q1
PRODUCTION DATA
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo)(1) | SN74AXC1T45-Q1 | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| DCK (SC70) | DRY (SON) | |||
| 6 引腳 | 6 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 235.3 | 305.2 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 160.5 | 202.2 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 76.9 | 181.1 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 59.7 | 41.9 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 77.1 | 180.0 | °C/W |