ZHCSKE3E March 2006 – October 2025 SN74LVC1G17-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 參數(shù)測(cè)量信息
- 7 詳細(xì)說明
- 8 應(yīng)用和實(shí)施
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DBV|5
- DCK|5
- DRY|6
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DRY|6
訂購信息
3 說明
該單路施密特觸發(fā)緩沖器設(shè)計(jì)在 1.65V 至 5.5V VCC 下運(yùn)行。
SN74LVC1G17-Q1 器件包含一個(gè)緩沖器，并執(zhí)行布爾函數(shù) Y = A。
CMOS 器件具有高輸出驅(qū)動(dòng)，同時(shí)在寬 VCC 工作范圍內(nèi)保持低靜態(tài)功率耗散。
SN74LVC1G17-Q1 有多種封裝可供選擇。
封裝信息
| 器件名稱 | 封裝(1) | 封裝尺寸(2) | 本體尺寸（標(biāo)稱值）(3) |
|---|---|---|---|
| SN74LVC1G17-Q1 | DBV（SOT-23，5） | 2.9mm × 2.8mm | 2.9mm × 1.6mm |
| DCK（SC-70，5） | 2.0mm × 2.1mm | 2.0mm × 1.25mm | |
| DRY（USON，6） | 1.45mm × 1.0mm | 1.45mm × 1.0mm |
(1) 如需了解所有可用封裝，請(qǐng)參閱數(shù)據(jù)表末尾的可訂購產(chǎn)品附錄。
(2) 封裝尺寸（長(zhǎng) × 寬）為標(biāo)稱值，并包括引腳（如適用）。
(3) 封裝尺寸（長(zhǎng) × 寬）為標(biāo)稱值，不包括引腳。
簡(jiǎn)化版原理圖