10 修訂歷史記錄
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLD (June 2025)to RevisionE (October 2025)
- 將 DCK 封裝的結(jié)至環(huán)境熱阻值從：280°C/W 更改為：371.0°C/WGo
- 將 DCK 封裝的結(jié)至外殼（頂部）熱阻值從：66°C/W 更改為：297.5°C/WGo
- 將 DCK 封裝的結(jié)至電路板熱阻值從：67°C/W 更改為：258.6°C/WGo
- 將 DCK 封裝的結(jié)至頂部特征值從：2°C/W 更改為：195.6°C/WGo
- 將 DCK 封裝的結(jié)至電路板特征值從：66°C/W 更改為：256.2°C/WGo
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLC (January 2020)to RevisionD (June 2025)
- 更新了整個(gè)文檔中的表格、圖和交叉參考的編號(hào)格式Go
- 將器件信息 表更改為封裝信息
Go
- 將 DBV 封裝的結(jié)至環(huán)境熱阻值從：229°C/W 更改為：357.1°C/WGo
- 將 DBV 封裝的結(jié)至外殼（頂部）熱阻值從：164°C/W 更改為：263.7°C/WGo
- 將 DBV 封裝的結(jié)至電路板熱阻值從：62°C/W 更改為：264.4°C/WGo
- 將 DBV 封裝的結(jié)至頂部特征值從：44°C/W 更改為：195.6°C/WGo
- 將 DBV 封裝的結(jié)至電路板特征值從：62°C/W 更改為：262.2°C/WGo