ZHCSKE3E March 2006 – October 2025 SN74LVC1G17-Q1
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(1) | SN74LVC1G17-Q1 | 單位 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| DBV | DCK | DRY | |||
| 5 引腳 | 5 引腳 | 6 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 357.1 | 371.0 | 608 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 263.7 | 297.5 | 432 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 264.4 | 258.6 | 446 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 195.6 | 195.6 | 191 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 262.2 | 256.2 | 442 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | – | – | 198 | °C/W |