ZHCSQ95H March 2000 – March 2022 TFP401 , TFP401A
PRODUCTION DATA
PowerPAD 先進(jìn)的封裝技術(shù)可實(shí)現(xiàn)業(yè)界出色的功率耗散、封裝尺寸和超低接地電感。
TFP401 和 TFP401A 將創(chuàng)新的 PanelBus 電路與 TI 先進(jìn)的 0.18μm EPIC-5 CMOS 工藝技術(shù)以及 TI 的 PowerPAD 封裝技術(shù)組合在一起，用于實(shí)現(xiàn)可靠的低功耗、低噪聲、高速數(shù)字接口解決方案。